Bảng mạch sẽ có độ tin cậy kém trong quá trình sản xuất SMT. Nói chung, việc mạ thiếc kém có liên quan đến độ sạch của bề mặt PCB trần. Nếu không có bụi bẩn thì về cơ bản sẽ không có hiện tượng đóng thiếc xấu. Thứ hai, đóng hộp Khi bản thân từ thông không tốt, nhiệt độ, v.v. Vậy những biểu hiện chính của khuyết tật thiếc điện thường gặp trong sản xuất, gia công bảng mạch là gì? Làm thế nào để giải quyết vấn đề này sau khi trình bày nó?
1. Bề mặt thiếc của chất nền hoặc các bộ phận bị oxy hóa và bề mặt đồng bị xỉn màu.
2. Bề mặt bảng mạch không có thiếc, có các vảy trên bề mặt bảng mạch và lớp mạ trên bề mặt bảng mạch có tạp chất dạng hạt.
3. Lớp phủ có điện thế cao thô ráp, có hiện tượng cháy, trên bề mặt bảng có những vảy không có thiếc.
4. Bề mặt của bảng mạch có dính dầu mỡ, tạp chất và các đồ lặt vặt khác hoặc có dầu silicon còn sót lại.
5. Có các cạnh sáng rõ ràng trên các cạnh của các lỗ có điện thế thấp, và lớp phủ có điện thế cao bị thô và cháy.
6. Lớp phủ ở một bên đã hoàn thiện, và lớp phủ ở phía bên kia kém, và có cạnh sáng rõ ràng ở rìa của lỗ tiềm năng thấp.
7. Bo mạch PCB không được đảm bảo đáp ứng về nhiệt độ hoặc thời gian trong quá trình hàn hoặc sử dụng từ thông không đúng cách.
8. Có các tạp chất dạng hạt trong lớp mạ trên bề mặt của bảng mạch, hoặc các hạt mài còn sót lại trên bề mặt của mạch trong quá trình sản xuất chất nền.
9. Không thể mạ thiếc trên một diện tích lớn có điện thế thấp, bề mặt của bảng mạch có màu đỏ sẫm hoặc đỏ nhạt, một mặt có lớp phủ hoàn chỉnh và mặt kia có lớp phủ kém.