Việc niêm phong lỗ mạ điện là một quy trình sản xuất bảng mạch in phổ biến được sử dụng để lấp đầy và niêm phong qua các lỗ (xuyên qua lỗ) để tăng cường độ dẫn điện và bảo vệ. Trong quy trình sản xuất bảng mạch in, lỗ truyền qua là một kênh được sử dụng để kết nối các lớp mạch khác nhau. Mục đích của việc mạ điện niêm phong là làm cho thành bên trong của lỗ thông qua đầy các chất dẫn điện bằng cách hình thành một lớp lắng đọng vật liệu kim loại hoặc dẫn điện bên trong lỗ qua, do đó tăng cường độ dẫn điện và cung cấp hiệu ứng niêm phong tốt hơn.
1. Quy trình niêm phong mạ điện của bảng mạch đã mang lại nhiều lợi thế trong quy trình sản xuất sản phẩm:
A) Cải thiện độ tin cậy của mạch: Quá trình niêm phong trên bảng mạch có thể đóng các lỗ hiệu quả và ngăn chặn các mạch ngắn giữa các lớp kim loại trên bảng mạch. Điều này giúp cải thiện độ tin cậy và sự ổn định của hội đồng quản trị và giảm nguy cơ thất bại và thiệt hại
b) Nâng cao hiệu suất mạch: Thông qua quá trình niêm phong mạ điện, kết nối mạch tốt hơn và độ dẫn điện có thể đạt được. Lỗ lấp đầy quang điện có thể cung cấp kết nối mạch ổn định và đáng tin cậy hơn, giảm vấn đề mất tín hiệu và không khớp trở kháng, và do đó cải thiện khả năng và năng suất hiệu suất của mạch.
C) Cải thiện chất lượng hàn: Quá trình niêm phong mạ điện mạch cũng có thể cải thiện chất lượng hàn. Quá trình niêm phong có thể tạo ra một bề mặt phẳng, mịn bên trong lỗ, cung cấp một cơ sở tốt hơn để hàn. Điều này có thể cải thiện độ tin cậy và sức mạnh của hàn và giảm sự xuất hiện của các khiếm khuyết hàn và các vấn đề hàn lạnh.
D) Tăng cường sức mạnh cơ học: Quá trình niêm phong mạ điện có thể cải thiện cường độ cơ học và độ bền của bảng mạch. Làm đầy các lỗ có thể làm tăng độ dày và độ bền của bảng mạch, cải thiện khả năng chống uốn và rung, và giảm nguy cơ bị thiệt hại và gãy cơ học trong quá trình sử dụng.
E) Dễ dàng lắp ráp và lắp đặt: Quá trình niêm phong trên bảng mạch có thể làm cho quá trình lắp ráp và lắp đặt thuận tiện và hiệu quả hơn. Các lỗ điền cung cấp một bề mặt ổn định hơn và các điểm kết nối, giúp lắp đặt lắp ráp dễ dàng và chính xác hơn. Ngoài ra, niêm phong lỗ mạ điện cung cấp bảo vệ tốt hơn và giảm thiệt hại và mất các bộ phận trong quá trình lắp đặt.
Nói chung, quá trình niêm phong mạ điện của bảng mạch có thể cải thiện độ tin cậy của mạch, nâng cao hiệu suất mạch, cải thiện chất lượng hàn, tăng cường sức mạnh cơ học và tạo điều kiện lắp ráp và lắp đặt. Những lợi thế này có thể cải thiện đáng kể chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm, đồng thời giảm rủi ro và chi phí trong quá trình sản xuất
2. Mặc dù quá trình niêm phong mạ điện của bảng mạch có nhiều lợi thế, cũng có một số nguy hiểm hoặc thiếu sót tiềm ẩn, bao gồm cả những điều sau đây:
f) Chi phí tăng: Quá trình niêm phong lỗ mạ bảng đòi hỏi các quy trình và vật liệu bổ sung, chẳng hạn như vật liệu làm đầy và hóa chất được sử dụng trong quá trình mạ. Điều này có thể làm tăng chi phí sản xuất và có tác động đến tính kinh tế chung của sản phẩm
g) Độ tin cậy dài hạn: Mặc dù quá trình niêm phong mạ điện có thể cải thiện độ tin cậy của bảng mạch, trong trường hợp sử dụng lâu dài và thay đổi môi trường, vật liệu làm đầy và lớp phủ có thể bị ảnh hưởng bởi các yếu tố như giãn nở nhiệt và co lạnh, độ ẩm, ăn mòn, v.v. Điều này có thể dẫn đến vật liệu phụ lỏng, rơi ra hoặc làm hỏng việc mạ, làm giảm độ tin cậy của bảng
h) Độ phức tạp của 3Pros: Quá trình niêm phong trên bảng mạch phức tạp hơn quá trình thông thường. Nó liên quan đến việc kiểm soát nhiều bước và thông số như chuẩn bị lỗ, lựa chọn và xây dựng vật liệu, kiểm soát quá trình mạ điện, v.v ... Điều này có thể yêu cầu các kỹ năng và thiết bị quy trình cao hơn để đảm bảo độ chính xác và ổn định của quy trình.
i) Tăng quy trình: Tăng quá trình niêm phong và tăng màng chặn cho các lỗ lớn hơn một chút để đảm bảo hiệu ứng niêm phong. Sau khi niêm phong lỗ, cần phải xúc đồng, mài, đánh bóng và các bước khác để đảm bảo độ phẳng của bề mặt niêm phong.
J) Tác động môi trường: Các hóa chất được sử dụng trong quá trình niêm phong mạ điện có thể có tác động nhất định đến môi trường. Ví dụ, nước thải và chất thải lỏng có thể được tạo ra trong quá trình mạ điện, đòi hỏi phải xử lý và xử lý đúng cách. Ngoài ra, có thể có các thành phần có hại về môi trường trong các vật liệu làm đầy cần được quản lý và xử lý đúng cách.
Khi xem xét quá trình niêm phong mạ điện của bảng mạch, cần phải xem xét toàn diện những nguy hiểm hoặc thiếu sót tiềm năng này, và cân nhắc các ưu và nhược điểm theo nhu cầu cụ thể và kịch bản ứng dụng. Khi thực hiện quy trình, các biện pháp kiểm soát chất lượng và quản lý môi trường phù hợp là rất cần thiết để đảm bảo kết quả quy trình tốt nhất và độ tin cậy của sản phẩm.
3. Tiêu chuẩn chấp nhận
Theo tiêu chuẩn: IPC-600-J3.3.20
Sag và Bulge: Các yêu cầu của phình (vết sưng) và trầm cảm (PIT) của lỗ vi mô mù sẽ được xác định bởi các bên cung và cầu thông qua đàm phán, và không có yêu cầu về sự phình ra và trầm cảm của lỗ vi mô bận rộn của đồng. Tài liệu mua sắm khách hàng cụ thể hoặc tiêu chuẩn khách hàng làm cơ sở cho phán đoán.
