Bịt kín lỗ mạ điện là một quy trình sản xuất bảng mạch in phổ biến được sử dụng để lấp đầy và bịt kín các lỗ (xuyên lỗ) nhằm tăng cường tính dẫn điện và bảo vệ. Trong quy trình sản xuất bảng mạch in, lỗ xuyên qua là một kênh dùng để kết nối các lớp mạch khác nhau. Mục đích của việc hàn kín mạ điện là làm cho thành trong của lỗ xuyên qua chứa đầy các chất dẫn điện bằng cách hình thành một lớp kim loại hoặc vật liệu dẫn điện lắng đọng bên trong lỗ xuyên qua, từ đó tăng cường độ dẫn điện và mang lại hiệu quả bịt kín tốt hơn.

1. Quá trình niêm phong bảng mạch điện đã mang lại nhiều lợi thế trong quá trình sản xuất sản phẩm:
a) Cải thiện độ tin cậy của mạch: quá trình niêm phong mạ điện của bảng mạch có thể đóng các lỗ một cách hiệu quả và ngăn ngừa đoản mạch điện giữa các lớp kim loại trên bảng mạch. Điều này giúp cải thiện độ tin cậy và độ ổn định của bo mạch và giảm nguy cơ hỏng hóc và hư hỏng mạch
b) Nâng cao hiệu suất mạch: Thông qua quá trình hàn mạ điện, có thể đạt được kết nối mạch và độ dẫn điện tốt hơn. Lỗ làm đầy tấm điện có thể cung cấp kết nối mạch ổn định và đáng tin cậy hơn, giảm vấn đề mất tín hiệu và trở kháng không khớp, từ đó cải thiện khả năng và năng suất hiệu suất của mạch.
c) Cải thiện chất lượng hàn: quá trình hàn kín bảng mạch cũng có thể cải thiện chất lượng hàn. Quá trình bịt kín có thể tạo ra bề mặt phẳng, nhẵn bên trong lỗ, tạo cơ sở tốt hơn cho quá trình hàn. Điều này có thể cải thiện độ tin cậy và độ bền của hàn và giảm sự xuất hiện của các khuyết tật hàn và các vấn đề về hàn nguội.
d) Tăng cường độ bền cơ học: Quá trình hàn kín mạ điện có thể cải thiện độ bền cơ học và độ bền của bảng mạch. Việc lấp đầy các lỗ có thể làm tăng độ dày và độ chắc chắn của bảng mạch, cải thiện khả năng chống uốn cong và rung, đồng thời giảm nguy cơ hư hỏng cơ học và gãy vỡ trong quá trình sử dụng.
e) Dễ dàng lắp ráp và lắp đặt: quá trình niêm phong mạ điện bảng mạch có thể làm cho quá trình lắp ráp và lắp đặt thuận tiện và hiệu quả hơn. Các lỗ lấp đầy mang lại bề mặt và điểm kết nối ổn định hơn, giúp việc lắp đặt lắp ráp dễ dàng và chính xác hơn. Ngoài ra, việc bịt kín lỗ mạ điện giúp bảo vệ tốt hơn và giảm hư hỏng, mất mát linh kiện trong quá trình lắp đặt.

Nhìn chung, quy trình niêm phong mạ điện của bảng mạch có thể cải thiện độ tin cậy của mạch, nâng cao hiệu suất mạch, cải thiện chất lượng hàn, tăng cường độ bền cơ học và tạo điều kiện thuận lợi cho việc lắp ráp và lắp đặt. Những ưu điểm này có thể cải thiện đáng kể chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm, đồng thời giảm rủi ro và chi phí trong quá trình sản xuất.

2.Mặc dù quá trình niêm phong mạ điện bảng mạch có nhiều ưu điểm nhưng cũng có một số nguy hiểm hoặc thiếu sót tiềm ẩn, bao gồm:
f) Chi phí tăng: Quá trình bịt kín lỗ mạ bảng đòi hỏi các quy trình và vật liệu bổ sung, chẳng hạn như vật liệu làm đầy và hóa chất được sử dụng trong quá trình mạ. Điều này có thể làm tăng chi phí sản xuất và có tác động đến tính kinh tế chung của sản phẩm.
g) Độ tin cậy lâu dài: Mặc dù quá trình niêm phong mạ điện có thể cải thiện độ tin cậy của bảng mạch, nhưng trong trường hợp sử dụng lâu dài và thay đổi môi trường, vật liệu làm đầy và lớp phủ có thể bị ảnh hưởng bởi các yếu tố như giãn nở nhiệt và lạnh co lại, độ ẩm, ăn mòn và như vậy. Điều này có thể dẫn đến vật liệu độn bị lỏng, rơi ra hoặc làm hỏng lớp mạ, làm giảm độ tin cậy của bo mạch.
h)3Độ phức tạp của quy trình: Quy trình niêm phong mạ điện bảng mạch phức tạp hơn quy trình thông thường. Nó bao gồm việc kiểm soát nhiều bước và thông số như chuẩn bị lỗ, lựa chọn và thi công vật liệu trám, kiểm soát quá trình mạ điện, v.v. Điều này có thể đòi hỏi các kỹ năng và thiết bị xử lý cao hơn để đảm bảo độ chính xác và ổn định của quy trình.
i)Tăng quy trình: tăng quy trình bịt kín và tăng màng chặn cho các lỗ lớn hơn một chút để đảm bảo hiệu quả bịt kín. Sau khi bịt kín lỗ, cần xúc đồng, mài, đánh bóng và các bước khác để đảm bảo độ phẳng của bề mặt bịt kín.
j)Tác động đến môi trường: Các hóa chất được sử dụng trong quá trình mạ điện có thể có tác động nhất định đến môi trường. Ví dụ, nước thải và chất thải lỏng có thể được tạo ra trong quá trình mạ điện, đòi hỏi phải xử lý và xử lý thích hợp. Ngoài ra, có thể có các thành phần gây hại cho môi trường trong vật liệu làm đầy cần được quản lý và xử lý đúng cách.

Khi xem xét quy trình niêm phong mạ điện của bảng mạch, cần xem xét toàn diện những nguy hiểm hoặc thiếu sót tiềm ẩn này, đồng thời cân nhắc ưu và nhược điểm theo nhu cầu cụ thể và các tình huống ứng dụng. Khi thực hiện quy trình, các biện pháp quản lý môi trường và kiểm soát chất lượng phù hợp là rất cần thiết để đảm bảo kết quả quy trình tốt nhất và độ tin cậy của sản phẩm.

3.Tiêu chuẩn chấp nhận
Theo tiêu chuẩn: IPC-600-J3.3.20: Vi dẫn cắm đồng mạ điện (mù và chôn)
Độ võng và độ phồng: Các yêu cầu về độ phồng (vết sưng) và độ lõm (hố) của lỗ xuyên vi mô mù sẽ được xác định bởi các bên cung và cầu thông qua đàm phán, và không có yêu cầu về độ phồng và độ lõm của vi mô bận rộn - Xuyên qua lỗ đồng Các tài liệu mua sắm cụ thể của khách hàng hoặc các tiêu chuẩn của khách hàng làm cơ sở cho việc đánh giá.