–Từ thế giới pcb,
Khả năng cháy của vật liệu, còn được gọi là khả năng chống cháy, tự dập tắt, chống cháy, chống cháy, chống cháy, dễ cháy và các tính dễ cháy khác, là để đánh giá khả năng chống cháy của vật liệu.
Mẫu vật liệu dễ cháy được đốt cháy bằng ngọn lửa đáp ứng yêu cầu và ngọn lửa sẽ được loại bỏ sau thời gian quy định.Mức độ dễ cháy được đánh giá theo mức độ cháy của mẫu.Có ba cấp độ.Phương pháp thử ngang của mẫu được chia thành FH1, FH2, FH3 cấp ba, phương pháp thử dọc được chia thành FV0, FV1, VF2.
Bảng mạch PCB rắn được chia thành bảng HB và bảng V0.
Tấm HB có khả năng chống cháy thấp và chủ yếu được sử dụng cho các tấm ván một mặt.
Bảng VO có khả năng chống cháy cao và chủ yếu được sử dụng trong bảng hai mặt và nhiều lớp
Loại bo mạch PCB đáp ứng yêu cầu về mức độ chống cháy V-1 sẽ trở thành bo mạch FR-4.
V-0, V-1 và V-2 là các loại chống cháy.
Bảng mạch phải có khả năng chống cháy, không thể cháy ở nhiệt độ nhất định mà chỉ có thể làm mềm.Điểm nhiệt độ tại thời điểm này được gọi là nhiệt độ chuyển thủy tinh (điểm Tg) và giá trị này liên quan đến độ ổn định kích thước của bảng PCB.
Bảng mạch PCB Tg cao là gì và lợi ích của việc sử dụng PCB Tg cao là gì?
Khi nhiệt độ của bảng in Tg cao tăng lên đến một khu vực nhất định, chất nền sẽ chuyển từ “trạng thái thủy tinh” sang “trạng thái cao su”.Nhiệt độ lúc này được gọi là nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) của tấm ván.Nói cách khác, Tg là nhiệt độ cao nhất mà tại đó chất nền duy trì được độ cứng.
Các loại bảng PCB cụ thể là gì?
Chia theo cấp lớp từ dưới lên cao như sau:
94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4
Cac chi tiêt như sau:
94HB: bìa cứng thông thường, không chống cháy (loại vật liệu cấp thấp nhất, đục lỗ, không thể sử dụng làm bảng cấp điện)
94V0: Các tông chống cháy (Dập khuôn)
22F: Tấm sợi thủy tinh một mặt (đục lỗ)
CEM-1: Tấm sợi thủy tinh một mặt (cần khoan máy tính, không cần đục lỗ)
CEM-3: Tấm sợi thủy tinh nửa mặt hai mặt (trừ bìa cứng hai mặt, đây là vật liệu cuối cùng của bảng hai mặt, đơn giản
Vật liệu này có thể được sử dụng cho tấm đôi, rẻ hơn FR-4 từ 5 ~ 10 nhân dân tệ/mét vuông)
FR-4: Tấm sợi thủy tinh hai mặt
Bảng mạch phải có khả năng chống cháy, không thể cháy ở nhiệt độ nhất định mà chỉ có thể làm mềm.Điểm nhiệt độ tại thời điểm này được gọi là nhiệt độ chuyển thủy tinh (điểm Tg) và giá trị này liên quan đến độ ổn định kích thước của bảng PCB.
Bảng mạch PCB Tg cao là gì và lợi ích của việc sử dụng PCB Tg cao.Khi nhiệt độ tăng đến một khu vực nhất định, chất nền sẽ chuyển từ “trạng thái thủy tinh” sang “trạng thái cao su”.
Nhiệt độ lúc đó gọi là nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) của tấm.Nói cách khác, Tg là nhiệt độ cao nhất (°C) mà tại đó chất nền duy trì được độ cứng.Điều đó có nghĩa là, vật liệu nền PCB thông thường không chỉ tạo ra hiện tượng mềm, biến dạng, nóng chảy và các hiện tượng khác ở nhiệt độ cao mà còn cho thấy sự suy giảm mạnh về các đặc tính cơ và điện (tôi nghĩ bạn không muốn xem phân loại bảng PCB và xem tình huống này trong các sản phẩm của riêng bạn).
Tấm Tg thông thường là trên 130 độ, tấm Tg cao thường trên 170 độ và tấm Tg trung bình khoảng trên 150 độ.
Thông thường bảng in PCB có Tg ≥ 170°C được gọi là bảng in Tg cao.
Khi Tg của chất nền tăng lên, khả năng chịu nhiệt, chống ẩm, kháng hóa chất, độ ổn định và các đặc tính khác của bảng in sẽ được cải thiện và cải thiện.Giá trị TG càng cao thì khả năng chịu nhiệt độ của bo mạch càng tốt, đặc biệt là trong quy trình không có chì, nơi các ứng dụng Tg cao phổ biến hơn.
Tg cao đề cập đến khả năng chịu nhiệt cao.Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, đặc biệt là các sản phẩm điện tử được đại diện bởi máy tính, sự phát triển của chức năng cao và tính đa lớp cao đòi hỏi khả năng chịu nhiệt cao hơn của vật liệu nền PCB như một sự đảm bảo quan trọng.Sự xuất hiện và phát triển của các công nghệ lắp đặt mật độ cao được đại diện bởi SMT và CMT đã khiến PCB ngày càng không thể tách rời khỏi sự hỗ trợ khả năng chịu nhiệt cao của chất nền về khẩu độ nhỏ, hệ thống dây điện tốt và độ mỏng.
Do đó, sự khác biệt giữa FR-4 thông thường và FR-4 Tg cao: đó là ở trạng thái nóng, đặc biệt là sau khi hút ẩm.
Dưới nhiệt, có sự khác biệt về độ bền cơ học, độ ổn định kích thước, độ bám dính, độ hấp thụ nước, phân hủy nhiệt và độ giãn nở nhiệt của vật liệu.Các sản phẩm có Tg cao rõ ràng là tốt hơn các vật liệu nền PCB thông thường.
Trong những năm gần đây, số lượng khách hàng có nhu cầu sản xuất bảng in Tg cao tăng dần qua từng năm.
Với sự phát triển và tiến bộ không ngừng của công nghệ điện tử, các yêu cầu mới liên tục được đặt ra đối với vật liệu nền của bảng mạch in, từ đó thúc đẩy sự phát triển không ngừng của các tiêu chuẩn tấm phủ đồng.Hiện nay, các tiêu chuẩn chính cho vật liệu nền như sau.
① Tiêu chuẩn quốc gia Hiện tại, tiêu chuẩn quốc gia của nước tôi về phân loại vật liệu PCB cho chất nền bao gồm GB/
T4721-47221992 và GB4723-4725-1992, tiêu chuẩn tấm đồng phủ tại Đài Loan, Trung Quốc là tiêu chuẩn CNS, dựa trên tiêu chuẩn JIs của Nhật Bản và được ban hành năm 1983.
②Các tiêu chuẩn quốc gia khác bao gồm: tiêu chuẩn JIS của Nhật Bản, tiêu chuẩn ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL của Mỹ, tiêu chuẩn Bs của Anh, tiêu chuẩn DIN và VDE của Đức, tiêu chuẩn NFC và UTE của Pháp và Tiêu chuẩn CSA của Canada, tiêu chuẩn AS của Úc, trước đây Tiêu chuẩn FOCT của Liên Xô, tiêu chuẩn quốc tế IEC, v.v.
Các nhà cung cấp vật liệu thiết kế PCB gốc đều phổ biến và được sử dụng phổ biến: Shengyi \ Jiantao \ International, v.v.
● Chấp nhận tài liệu: protel autocad powerpcb orcad gerber hoặc real board copy board, v.v.
● Các loại tấm: CEM-1, CEM-3 FR4, vật liệu TG cao;
● Kích thước bảng tối đa: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)
● Độ dày tấm gia công: 0,4mm-4,0mm (15,75mil-157,5mil)
● Số lớp xử lý cao nhất: 16Layers
● Độ dày lớp lá đồng: 0,5-4,0(oz)
● Dung sai độ dày tấm hoàn thiện: +/- 0,1mm(4mil)
● Dung sai kích thước tạo hình: phay máy tính: tấm đột khuôn 0,15mm (6mil): 0,10mm (4mil)
● Độ rộng/khoảng cách dòng tối thiểu: 0,1mm (4mil) Khả năng kiểm soát độ rộng dòng: <+-20%
● Đường kính lỗ tối thiểu của thành phẩm: 0,25mm (10mil)
Đường kính lỗ đục tối thiểu của thành phẩm: 0,9mm (35 triệu)
Dung sai lỗ hoàn thiện: PTH: +-0,075mm(3mil)
NPTH: +-0,05mm(2 triệu)
● Độ dày đồng thành lỗ hoàn thiện: 18-25um (0,71-0,99mil)
● Khoảng cách miếng vá SMT tối thiểu: 0,15mm (6 triệu)
● Lớp phủ bề mặt: vàng ngâm hóa chất, phun thiếc, vàng mạ niken (nước/vàng mềm), keo xanh lụa, v.v.
● Độ dày của mặt nạ hàn trên bảng: 10-30μm (0,4-1,2 triệu)
● Cường độ bong tróc: 1,5N/mm (59N/mil)
● Độ cứng của mặt nạ hàn: >5H
● Dung lượng lỗ cắm mặt nạ hàn: 0,3-0,8mm (12mil-30mil)
● Hằng số điện môi: ε= 2,1-10,0
● Điện trở cách điện: 10KΩ-20MΩ
● Trở kháng đặc tính: 60 ohm±10%
● Sốc nhiệt: 288oC, 10 giây
● Độ cong vênh của ván thành phẩm: <0,7%
● Ứng dụng sản phẩm: thiết bị liên lạc, điện tử ô tô, thiết bị đo đạc, hệ thống định vị toàn cầu, máy tính, MP4, nguồn điện, thiết bị gia dụng, v.v.