Khoảng cách an toàn điện chủ yếu phụ thuộc vào trình độ của nhà máy sản xuất tấm, thường là 0,15mm. Trên thực tế, nó có thể còn gần hơn nữa. Nếu mạch không liên quan đến tín hiệu, miễn là không có ngắn mạch và dòng điện đủ, dòng điện lớn đòi hỏi phải có dây và khoảng cách dày hơn.

1. Khoảng cách giữa các dây

Khoảng cách giữa các dây dẫn cần được xem xét dựa trên năng lực sản xuất của nhà sản xuất PCB. Khuyến cáo rằng khoảng cách giữa các dây dẫn ít nhất là 4mil. Tuy nhiên, một số nhà máy cũng có thể sản xuất với chiều rộng dòng và khoảng cách dòng là 3/3 triệu. Tất nhiên, từ góc độ sản xuất, điều kiện càng lớn thì càng tốt. 6 triệu bình thường là thông thường hơn.

2. Khoảng cách giữa miếng đệm và dây

Khoảng cách giữa miếng đệm và đường dây thường không nhỏ hơn 4mil, và khoảng cách giữa miếng đệm và đường dây càng lớn khi có khoảng trống thì càng tốt. Vì hàn tấm đệm cần phải mở cửa sổ nên độ mở cửa sổ lớn hơn 2mil tấm đệm. Nếu khoảng cách không đủ, nó không chỉ gây ra đoản mạch của lớp đường dây mà còn dẫn đến hiện tượng hở đồng của đường dây.

3. Khoảng cách giữa Pad và Pad

Khoảng cách giữa miếng đệm và miếng đệm phải lớn hơn 6mil. Rất khó để tạo ra một cầu hàn dừng hàn với khoảng cách giữa các miếng đệm không đủ và miếng IC của các mạng khác nhau có thể bị đoản mạch khi hàn cầu hàn hở. Khoảng cách giữa miếng đệm mạng và miếng đệm nhỏ, không thuận tiện để tháo rời các bộ phận đã sửa chữa sau khi hộp thiếc được kết nối hoàn toàn trên mối hàn.

4.Copper và đồng, dây, khoảng cách PAD

Khoảng cách giữa da đồng sống và đường dây và PAD lớn hơn khoảng cách giữa các vật thể lớp đường khác và khoảng cách giữa da đồng và đường dây và PAD lớn hơn 8 triệu để thuận tiện cho việc sản xuất, chế tạo. Vì kích thước của vỏ đồng không nhất thiết phải làm nên giá trị gì nhiều, lớn hơn một chút và nhỏ hơn một chút cũng không thành vấn đề. Để nâng cao năng suất sản xuất sản phẩm, khoảng cách giữa dây chuyền và PAD từ vỏ đồng phải càng lớn càng tốt.

5. Khoảng cách của dây, PAD, đồng và cạnh tấm

Nói chung, khoảng cách giữa dây, miếng đệm, vỏ đồng và đường đồng mức phải lớn hơn 10mil, và nhỏ hơn 8mil sẽ dẫn đến hiện tượng đồng lộ ra trên mép của tấm sau khi sản xuất và đúc. Nếu cạnh của tấm là V-CUT thì khoảng cách phải lớn hơn 16mil. Dây và PAD không chỉ được tiếp xúc bằng đồng nên đơn giản, dây quá gần mép tấm có thể nhỏ, dẫn đến vấn đề mang dòng điện, PAD nhỏ ảnh hưởng đến hàn, dẫn đến hàn kém.`