Xu hướng phát triển của công nghệ sản xuất PCB cứng nhắc-linh hoạt

Do các loại chất nền khác nhau nên quy trình sản xuất PCB uốn cứng cũng khác nhau. Các quy trình chính quyết định hiệu suất của nó là công nghệ dây mỏng và công nghệ vi xốp. Với yêu cầu thu nhỏ, lắp ráp đa chức năng và tập trung các sản phẩm điện tử, công nghệ sản xuất PCB linh hoạt cứng và PCB linh hoạt nhúng của công nghệ PCB mật độ cao đã thu hút được sự quan tâm rộng rãi.

Quy trình sản xuất PCB cứng nhắc:

Rigid-Flex PCB, hay RFC, là một bảng mạch in kết hợp PCB cứng và PCB linh hoạt, có thể hình thành sự dẫn điện giữa các lớp thông qua PTH.

wps_doc_1

Quy trình sản xuất đơn giản của PCB cứng nhắc：

wps_doc_0

 

Sau khi liên tục phát triển và cải tiến, nhiều công nghệ sản xuất PCB cứng, linh hoạt mới tiếp tục xuất hiện. Trong số đó, quy trình sản xuất phổ biến và hoàn thiện nhất là sử dụng FR-4 cứng nhắc làm chất nền cứng của bảng ngoài PCB uốn cứng và phun mực hàn để bảo vệ kiểu mạch của các thành phần PCB cứng. Các thành phần PCB linh hoạt sử dụng màng PI làm bảng lõi linh hoạt và phủ màng polyimide hoặc acrylic. Chất kết dính sử dụng prereg dòng chảy thấp và cuối cùng các chất nền này được ép lại với nhau để tạo thành PCB uốn cứng.

Xu hướng phát triển của công nghệ sản xuất PCB cứng nhắc:

Trong tương lai, PCB dẻo cứng sẽ phát triển theo hướng siêu mỏng, mật độ cao và đa chức năng, từ đó thúc đẩy sự phát triển công nghiệp của các vật liệu, thiết bị và quy trình tương ứng trong các ngành công nghiệp thượng nguồn. Với sự phát triển của công nghệ vật liệu và các công nghệ sản xuất liên quan, PCB linh hoạt và PCB cứng nhắc đang phát triển theo hướng kết nối, chủ yếu ở các khía cạnh sau.

1) Nghiên cứu và phát triển công nghệ xử lý có độ chính xác cao và vật liệu tổn hao điện môi thấp.

2) Đột phá trong công nghệ vật liệu polymer để đáp ứng yêu cầu về phạm vi nhiệt độ cao hơn.

3) Các thiết bị rất lớn và vật liệu linh hoạt có thể tạo ra PCB lớn hơn và linh hoạt hơn.

4) Tăng mật độ cài đặt và mở rộng các thành phần nhúng.

5) Công nghệ mạch lai và PCB quang học.

6) Kết hợp với thiết bị điện tử in.

Tóm lại, công nghệ sản xuất bảng mạch in uốn cứng (PCB) tiếp tục phát triển nhưng cũng gặp phải một số vấn đề kỹ thuật. Tuy nhiên, với sự phát triển không ngừng của công nghệ sản phẩm điện tử, việc sản xuất PCB linh hoạt