Nhà sản xuất bảng mạch: phương pháp phân tích oxy hóa và cải tiến bảng mạch pcb ngâm vàng?

Nhà sản xuất bảng mạch: phương pháp phân tích oxy hóa và cải tiến bảng mạch pcb ngâm vàng?

1. Hình ảnh bảng vàng ngâm có độ oxi hóa kém:

J[W4B~5~]8EZ3YP0~~EP@84
2. Mô tả quá trình oxy hóa tấm vàng ngâm:
Quá trình oxy hóa bảng mạch nhúng vàng của nhà sản xuất bảng mạch là do bề mặt vàng bị tạp chất ô nhiễm, các tạp chất bám trên bề mặt vàng bị oxy hóa và biến màu dẫn đến bề mặt vàng mà chúng ta bị oxy hóa. thường gọi.Trên thực tế, tuyên bố về quá trình oxy hóa bề mặt vàng là không chính xác.Vàng là kim loại trơ và sẽ không bị oxy hóa trong điều kiện bình thường.Các tạp chất bám trên bề mặt vàng như ion đồng, ion niken, vi sinh vật… dễ bị oxy hóa, phân hủy trong điều kiện bình thường tạo thành quá trình oxy hóa bề mặt vàng.Đồ đạc.

3. Qua quan sát, người ta thấy quá trình oxy hóa của bảng mạch ngâm vàng chủ yếu có các đặc điểm sau:
1. Vận hành không đúng cách khiến các chất gây ô nhiễm bám vào bề mặt vàng, chẳng hạn như: đeo găng tay bẩn, bao ngón tay tiếp xúc với bề mặt vàng, tấm vàng tiếp xúc với mặt bàn bẩn, tấm lót, v.v.;Loại diện tích oxy hóa này lớn và có thể xảy ra cùng lúc. Trên nhiều miếng đệm liền kề, màu sắc bề ngoài nhạt hơn và dễ lau chùi hơn;
2. Lỗ cắm nửa, oxy hóa quy mô nhỏ gần lỗ xuyên qua;Kiểu oxy hóa này là do nước yao trong lỗ thông hoặc lỗ cắm nửa chừng không được làm sạch hoặc hơi nước còn sót lại trong lỗ, nước yao khuếch tán chậm dọc theo thành lỗ trong giai đoạn bảo quản thành phẩm Ôxít màu nâu sẫm được hình thành trên bề mặt vàng;
3. Chất lượng nước kém khiến các tạp chất trong nước bị hấp phụ trên bề mặt vàng, chẳng hạn như: rửa sau khi chìm vàng, rửa bằng máy rửa tấm thành phẩm, diện tích oxy hóa như vậy nhỏ, thường xuất hiện ở các góc của từng miếng đệm, tức là vết nước rõ ràng hơn;sau khi tấm vàng được rửa sạch bằng nước sẽ có những giọt nước trên miếng đệm.Nếu nước chứa nhiều tạp chất thì các giọt nước sẽ nhanh chóng bay hơi và co lại về các góc khi nhiệt độ tấm cao hơn.Sau khi nước bay hơi hết, các tạp chất sẽ đông đặc lại. Ở các góc của miếng đệm, chất gây ô nhiễm chính để rửa sau khi ngâm vàng và rửa trong máy rửa đĩa thành phẩm là nấm vi sinh vật.Đặc biệt bể chứa nước DI thích hợp hơn cho việc nhân giống nấm.Phương pháp kiểm tra tốt nhất là chạm tay trần.Kiểm tra xem có cảm giác trơn trượt ở góc chết của thành bể hay không.Nếu có nghĩa là vùng nước đã bị ô nhiễm;
4. Phân tích bảng trả lại của khách hàng, người ta thấy rằng bề mặt vàng kém đậm đặc hơn, bề mặt niken bị ăn mòn nhẹ và vị trí oxy hóa có chứa nguyên tố bất thường Cu.Nguyên tố đồng này rất có thể là do mật độ vàng và niken kém và sự di chuyển của các ion đồng.Sau khi loại bỏ quá trình oxy hóa này, nó vẫn sẽ phát triển và có nguy cơ tái oxy hóa.