Lợi thế:

Khả năng mang dòng lớn, dòng 100A liên tục đi qua thân đồng dày 1mm0,3mm, nhiệt độ tăng khoảng 17oC; Dòng điện 100A liên tục đi qua thân đồng dày 2 mm0,3mm, nhiệt độ tăng chỉ khoảng 5oC.

Hiệu suất tản nhiệt tốt hơn, hệ số giãn nở nhiệt thấp, hình dạng ổn định, không dễ biến dạng và cong vênh.

Cách nhiệt tốt, chịu được điện áp cao, bảo vệ an toàn cá nhân và thiết bị.

Lực liên kết mạnh, sử dụng công nghệ liên kết, lá đồng sẽ không bị rơi ra.

Độ tin cậy cao, hiệu suất ổn định trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao.

Điều bất lợi:

Dễ vỡ, đó là nhược điểm chính, dẫn đến việc chỉ sản xuất các tấm ván có diện tích nhỏ.

Giá cao, ngày càng có nhiều yêu cầu và quy tắc đối với các sản phẩm điện tử. Bảng mạch gốm vẫn được sử dụng trong một số sản phẩm tương đối cao cấp, còn các sản phẩm cấp thấp hoàn toàn không được sử dụng.

Việc sử dụng bảng gốm PCB:

Các mô-đun điện tử công suất cao, cụm bảng điều khiển năng lượng mặt trời, v.v.

Cung cấp năng lượng chuyển mạch tần số cao, rơle trạng thái rắn.

Điện tử ô tô, hàng không vũ trụ, điện tử quân sự.

Sản phẩm đèn LED công suất cao.

Ăng-ten truyền thông, Bộ đánh lửa ô tô.