1. Lỗ kim
Lỗ kim là do khí hydro bám trên bề mặt các bộ phận mạ, lâu ngày không thoát ra ngoài. Dung dịch mạ không thể làm ướt bề mặt của các bộ phận mạ, do đó lớp mạ điện phân không thể phân tích điện phân. Khi độ dày của lớp phủ tăng lên ở khu vực xung quanh điểm tiến hóa hydro, một lỗ kim được hình thành tại điểm tiến hóa hydro. Đặc trưng bởi một lỗ tròn sáng bóng và đôi khi có một cái đuôi nhỏ hếch lên. Khi thiếu chất làm ướt trong dung dịch mạ và mật độ dòng điện cao, lỗ kim rất dễ hình thành.
2. Rỗ
Vết rỗ là do bề mặt mạ không sạch, có chất rắn bị hấp phụ hoặc chất rắn lơ lửng trong dung dịch mạ. Khi chúng chạm tới bề mặt phôi dưới tác dụng của điện trường, chúng sẽ bị hấp phụ trên đó, ảnh hưởng đến quá trình điện phân. Các chất rắn này được nhúng vào trong lớp mạ điện, hình thành các vết va đập nhỏ (bãi rác). Đặc điểm là lồi, không có hiện tượng tỏa sáng, không có hình dạng cố định. Tóm lại là do phôi bị bẩn và dung dịch mạ bị bẩn.
3. Sọc luồng khí
Các vệt dòng khí là do các chất phụ gia quá mức hoặc mật độ dòng âm cực cao hoặc tác nhân tạo phức, làm giảm hiệu suất dòng điện âm cực và dẫn đến một lượng lớn hydro sinh ra. Nếu dung dịch mạ chảy chậm và cực âm di chuyển chậm, khí hydro sẽ ảnh hưởng đến sự sắp xếp của các tinh thể điện phân trong quá trình nổi lên trên bề mặt phôi, tạo thành các sọc luồng khí từ dưới lên trên.
4. Mạ mặt nạ (lộ đáy)
Mạ mặt nạ là do đèn flash mềm ở vị trí chốt trên bề mặt phôi chưa được loại bỏ và lớp phủ lắng đọng điện phân không thể được thực hiện ở đây. Vật liệu nền có thể được nhìn thấy sau khi mạ điện nên gọi là đáy lộ ra (vì đèn flash mềm là thành phần nhựa mờ hoặc trong suốt).
5. Độ giòn của lớp phủ
Sau khi mạ điện và cắt và tạo hình SMD, có thể thấy có vết nứt ở phần uốn cong của chốt. Khi có vết nứt giữa lớp niken và nền thì người ta đánh giá lớp niken là giòn. Khi có vết nứt giữa lớp thiếc và lớp niken thì xác định lớp thiếc là giòn. Hầu hết nguyên nhân gây giòn là do phụ gia, chất tăng trắng quá mức hoặc có quá nhiều tạp chất vô cơ, hữu cơ trong dung dịch mạ.
