1. Bố trí theo mô-đun mạch và các mạch liên quan thực hiện cùng chức năng được gọi là mô-đun. Các thành phần trong mô-đun mạch phải áp dụng nguyên tắc tập trung gần nhau, mạch kỹ thuật số và mạch tương tự phải được tách biệt;
2. Không được gắn các bộ phận hoặc thiết bị trong phạm vi 1,27mm của các lỗ không lắp như lỗ định vị, lỗ tiêu chuẩn và 3,5mm (đối với M2.5) và 4mm (đối với M3) là 3,5mm (đối với M2.5) và 3,5mm (đối với M2.5) và 4mm (đối với M3) không được phép gắn các linh kiện;
3. Tránh đặt vias dưới các điện trở, cuộn cảm (plug-in), tụ điện và các bộ phận khác được gắn theo chiều ngang để tránh làm đoản mạch vias và vỏ linh kiện sau khi hàn sóng;
4. Khoảng cách giữa mặt ngoài của linh kiện và mép của bảng là 5 mm;
5. Khoảng cách giữa mặt ngoài của miếng đệm bộ phận lắp và mặt ngoài của bộ phận xen kẽ liền kề lớn hơn 2 mm;
6. Các bộ phận vỏ kim loại và các bộ phận kim loại (hộp che chắn, v.v.) không được chạm vào các bộ phận khác, không được ở gần các dòng in, miếng đệm và khoảng cách của chúng phải lớn hơn 2mm. Kích thước của các lỗ định vị, lỗ lắp dây buộc, lỗ hình bầu dục và các lỗ vuông khác trên bảng tính từ mép bảng lớn hơn 3mm;
7. Bộ phận làm nóng không được ở gần dây và bộ phận nhạy cảm với nhiệt; thiết bị sưởi ấm cao phải được phân bố đều;
8. Ổ cắm điện phải được bố trí xung quanh bảng in càng xa càng tốt, ổ cắm điện và đầu cuối thanh cái kết nối với nó phải được bố trí ở cùng một phía. Cần đặc biệt chú ý không bố trí ổ cắm điện và các đầu nối hàn khác giữa các đầu nối để tạo điều kiện thuận lợi cho việc hàn các ổ cắm và đầu nối này, cũng như trong việc thiết kế và buộc dây cáp điện. Cần cân nhắc khoảng cách bố trí ổ cắm điện và đầu nối hàn để thuận tiện cho việc cắm, rút phích cắm điện;
9. Sắp xếp các thành phần khác: Tất cả các thành phần IC được căn chỉnh về một phía và cực tính của các thành phần cực được đánh dấu rõ ràng. Cực tính của cùng một bảng in không thể được đánh dấu nhiều hơn hai hướng. Khi xuất hiện hai hướng thì hai hướng đó vuông góc với nhau;
10. Hệ thống dây điện trên bề mặt bảng phải dày đặc và dày đặc. Khi chênh lệch mật độ quá lớn, nó phải được lấp đầy bằng lá đồng dạng lưới và lưới phải lớn hơn 8mil (hoặc 0,2mm);
11. Không được có lỗ xuyên qua trên các miếng dán SMD để tránh mất chất hàn và hàn sai các bộ phận. Các đường tín hiệu quan trọng không được phép đi qua giữa các chân ổ cắm;
12. Miếng dán được căn chỉnh một bên, hướng ký tự giống nhau và hướng đóng gói giống nhau;
13. Trong chừng mực có thể, các thiết bị phân cực phải phù hợp với hướng đánh dấu phân cực trên cùng một bảng.
10. Hệ thống dây điện trên bề mặt bảng phải dày đặc và dày đặc. Khi chênh lệch mật độ quá lớn, nó phải được lấp đầy bằng lá đồng dạng lưới và lưới phải lớn hơn 8mil (hoặc 0,2mm);
11. Không được có lỗ xuyên qua trên các miếng dán SMD để tránh mất chất hàn và hàn sai các bộ phận. Các đường tín hiệu quan trọng không được phép đi qua giữa các chân ổ cắm;
12. Miếng dán được căn chỉnh một bên, hướng ký tự giống nhau và hướng đóng gói giống nhau;
13. Trong chừng mực có thể, các thiết bị phân cực phải phù hợp với hướng đánh dấu phân cực trên cùng một bảng.