Thiết bị truyền thông 5G đang phải đối mặt với các yêu cầu cao hơn về hiệu suất, kích thước và tích hợp chức năng, và các bảng mạch linh hoạt nhiều lớp, với tính linh hoạt tuyệt vời, đặc điểm mỏng và nhẹ và tính linh hoạt thiết kế cao, đã trở thành các thành phần hỗ trợ chính cho thiết bị truyền thông 5G để đạt được sự thu nhỏ và hiệu suất cao, cho thấy phạm vi rộng của các ứng dụng quan trọng trong lĩnh vực của 5G.

Ứng dụng bảng mạch linh hoạt đa lớp trong thiết bị truyền thông 5G
（一 Thiết bị trạm cơ sở
Trong các trạm cơ sở 5G, các bảng mạch linh hoạt nhiều lớp được sử dụng rộng rãi trong các mô-đun RF. Do các trạm cơ sở 5G cần hỗ trợ các dải tần số cao hơn và băng thông lớn hơn, nên thiết kế của các mô -đun RF đã trở nên phức tạp hơn và hiệu suất truyền tín hiệu và bố cục không gian của bảng mạch cực kỳ khắt khe. Bảng mạch linh hoạt nhiều lớp có thể nhận ra việc truyền tín hiệu RF hiệu quả thông qua thiết kế mạch chính xác và các đặc tính uốn cong của nó có thể thích ứng với cấu trúc không gian phức tạp của trạm gốc, tiết kiệm không gian hiệu quả và cải thiện sự tích hợp của thiết bị. Ví dụ, trong phần kết nối mảng ăng-ten của trạm gốc, bảng mạch linh hoạt nhiều lớp có thể kết nối chính xác nhiều đơn vị ăng-ten với mô-đun phía trước RF để đảm bảo truyền các tín hiệu ổn định và hoạt động bình thường của ăng-ten.
Trong mô-đun nguồn của trạm gốc, bảng mạch linh hoạt nhiều lớp cũng đóng một vai trò quan trọng. Nó có thể nhận ra sự phân phối và quản lý cung cấp năng lượng hiệu quả, và công suất vận chuyển chính xác của các mức điện áp khác nhau đến các thành phần điện tử khác nhau thông qua bố trí đường dây hợp lý để đảm bảo hoạt động ổn định của thiết bị trạm gốc. Hơn nữa, các đặc tính mỏng và nhẹ của bảng mạch linh hoạt nhiều lớp giúp giảm trọng lượng tổng thể của thiết bị trạm gốc và tạo điều kiện cho việc lắp đặt và bảo trì.
（二 Thiết bị thiết bị đầu cuối
Trong điện thoại di động 5G và các thiết bị thiết bị đầu cuối khác, các bảng mạch linh hoạt nhiều lớp được sử dụng rộng rãi hơn. Trước hết, trong kết nối giữa bo mạch chủ và màn hình hiển thị, bảng mạch linh hoạt nhiều lớp đóng vai trò cầu nối chính. Nó không chỉ nhận ra việc truyền tín hiệu giữa bo mạch chủ và màn hình hiển thị, mà còn thích ứng với nhu cầu biến dạng của điện thoại di động trong quá trình gấp, uốn và các hoạt động khác. Ví dụ, phần gấp của điện thoại di động màn hình gấp dựa trên nhiều lớp bảng mạch linh hoạt để đạt được kết nối đáng tin cậy giữa màn hình và bo mạch chủ, đảm bảo rằng màn hình thường có thể hiển thị hình ảnh và nhận tín hiệu cảm ứng ở trạng thái gấp và mở.
Thứ hai, trong mô-đun camera, bảng mạch linh hoạt nhiều lớp được sử dụng để kết nối cảm biến camera với bo mạch chủ. Với sự cải tiến liên tục của các pixel camera điện thoại di động 5G và các chức năng ngày càng phong phú, các yêu cầu về tốc độ truyền dữ liệu và sự ổn định ngày càng cao hơn. Bảng mạch linh hoạt nhiều lớp có thể cung cấp kênh truyền dữ liệu tốc độ cao và ổn định, và đảm bảo rằng các hình ảnh và video độ phân giải cao được chụp bởi máy ảnh có thể được truyền kịp thời và chính xác đến bo mạch chủ để xử lý.
Ngoài ra, về mặt kết nối pin và kết nối mô-đun nhận dạng dấu vân tay của điện thoại di động 5G, các bảng mạch linh hoạt nhiều lớp đảm bảo hoạt động bình thường của các mô-đun chức năng khác nhau với tính linh hoạt và hiệu suất điện tốt của chúng, cung cấp hỗ trợ mạnh mẽ cho thiết kế điện thoại di động 5G mỏng và đa chức năng.

Yêu cầu kỹ thuật của bảng mạch linh hoạt đa lớp trong thiết bị truyền thông 5G
（一 Hiệu suất truyền tín hiệu
Các đặc điểm tốc độ cao và độ trễ thấp của giao tiếp 5G đưa ra các yêu cầu cực kỳ cao đối với hiệu suất truyền tín hiệu của các bảng mạch linh hoạt đa lớp. Bảng mạch cần có tổn thất truyền tín hiệu rất thấp để đảm bảo tính toàn vẹn và độ chính xác của tín hiệu 5G trong quá trình truyền. Điều này đòi hỏi trong việc lựa chọn vật liệu, sử dụng hằng số điện môi thấp, vật liệu cơ chất mất thấp, chẳng hạn như polyimide (PI) và kiểm soát nghiêm ngặt độ nhám bề mặt của vật liệu, làm giảm sự tán xạ và phản xạ trong quá trình truyền tín hiệu. Đồng thời, trong thiết kế dòng, bằng cách tối ưu hóa chiều rộng, khoảng cách và sự phù hợp trở kháng của đường dây, truyền tín hiệu vi sai và các công nghệ khác được áp dụng để cải thiện tốc độ truyền và khả năng chống can thiệp của tín hiệu và đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của truyền thông 5G để truyền tín hiệu.
（Độ tin cậy và ổn định
Thiết bị truyền thông 5G thường cần vận hành ổn định trong một thời gian dài trong nhiều môi trường phức tạp, vì vậy các bảng mạch linh hoạt nhiều lớp phải có độ tin cậy và ổn định cao. Về mặt tính chất cơ học, nó có thể chịu được nhiều uốn cong, xoắn và biến dạng khác mà không bị vỡ đường dây, khớp hàn rơi ra và các vấn đề khác. Điều này đòi hỏi phải sử dụng công nghệ xử lý vật liệu linh hoạt tiên tiến trong quy trình sản xuất, chẳng hạn như khoan laser, mạ điện, v.v., để đảm bảo sự mạnh mẽ của đường dây và độ tin cậy của kết nối. Về hiệu suất điện, cần phải có nhiệt độ và độ ẩm tốt, để duy trì hiệu suất điện ổn định trong môi trường khắc nghiệt như nhiệt độ cao và độ ẩm cao, và để tránh các lỗi như truyền tín hiệu bất thường hoặc ngắn mạch do các yếu tố môi trường gây ra.
（三 mỏng và nhỏ
Để đáp ứng nhu cầu thiết kế của thu nhỏ và độ mỏng của thiết bị truyền thông 5G, các bảng mạch linh hoạt nhiều lớp cần liên tục giảm độ dày và kích thước của chúng. Về độ dày, thiết kế cực mỏng của bảng mạch được thực hiện bằng cách sử dụng vật liệu chất nền siêu mỏng và công nghệ xử lý đường thẳng. Ví dụ, độ dày của chất nền được điều khiển dưới 0,05mm, và chiều rộng và khoảng cách của đường được giảm để cải thiện mật độ dây của bảng mạch. Về kích thước, bằng cách tối ưu hóa bố cục đường dây và áp dụng các công nghệ đóng gói nâng cao, chẳng hạn như bao bì cấp độ chip (CSP) và bao bì cấp hệ thống (SIP), nhiều thành phần điện tử được tích hợp trong một không gian nhỏ hơn để đạt được các thiết kế mạch linh hoạt đa lớp, cung cấp các điều kiện cho thiết kế mỏng và ánh sáng.

Bảng mạch linh hoạt đa lớp có một loạt các ứng dụng quan trọng trong thiết bị truyền thông 5G, từ thiết bị trạm cơ sở đến thiết bị thiết bị đầu cuối, không thể tách rời khỏi sự hỗ trợ của nó. Đồng thời, để đáp ứng nhu cầu hiệu suất cao của thiết bị truyền thông 5G, các bảng mạch linh hoạt nhiều lớp đang phải đối mặt với các yêu cầu kỹ thuật nghiêm ngặt về hiệu suất truyền tín hiệu, độ tin cậy và độ ổn định, độ nhẹ và thu nhỏ.