Trong quy trình sản xuất PCB, quá trình xử lý bề mặt là một bước rất quan trọng. Nó không chỉ ảnh hưởng đến sự xuất hiện của PCB, mà còn liên quan trực tiếp đến chức năng, độ tin cậy và độ bền của PCB. Quá trình xử lý bề mặt có thể cung cấp một lớp bảo vệ để ngăn chặn sự ăn mòn của đồng, tăng cường hiệu suất hàn và cung cấp các đặc tính cách điện tốt. Sau đây là một phân tích về một số quy trình xử lý bề mặt phổ biến trong sản xuất PCB.
一 .hasl (làm mịn không khí nóng)
Máy bay không khí nóng (HASL) là một công nghệ xử lý bề mặt PCB truyền thống hoạt động bằng cách nhúng PCB vào hợp kim thiếc/chì nóng chảy và sau đó sử dụng không khí nóng để lên phẳng trên bề mặt để tạo ra lớp phủ kim loại đồng nhất. Quá trình HASL có chi phí thấp và phù hợp cho một loạt các sản xuất PCB, nhưng có thể có vấn đề với miếng đệm không đều và độ dày lớp phủ kim loại không nhất quán.
二 .Enig (vàng niken hóa học)
Electroless Niken Gold (ENIG) là một quá trình gửi lớp niken và vàng trên bề mặt PCB. Đầu tiên, bề mặt đồng được làm sạch và kích hoạt, sau đó một lớp niken mỏng được lắng đọng thông qua một phản ứng thay thế hóa học, và cuối cùng một lớp vàng được mạ trên đỉnh của lớp niken. Quá trình ENIG cung cấp khả năng chống tiếp xúc tốt và khả năng chống mài mòn và phù hợp cho các ứng dụng có yêu cầu độ tin cậy cao, nhưng chi phí tương đối cao.
Vàng hóa học
Vàng hóa học lắng đọng một lớp vàng mỏng trực tiếp trên bề mặt PCB. Quá trình này thường được sử dụng trong các ứng dụng không yêu cầu hàn, chẳng hạn như tần số vô tuyến (RF) và mạch vi sóng, bởi vì vàng cung cấp độ dẫn điện và khả năng chống ăn mòn tuyệt vời. Vàng hóa học có giá thấp hơn enig, nhưng không chịu hao mòn như enig.
OSP (Phim bảo vệ hữu cơ)
Phim bảo vệ hữu cơ (OSP) là một quá trình tạo thành một màng hữu cơ mỏng trên bề mặt đồng để ngăn chặn đồng bị oxy hóa. OSP có một quy trình đơn giản và chi phí thấp, nhưng sự bảo vệ mà nó cung cấp tương đối yếu và phù hợp để lưu trữ và sử dụng PCB ngắn hạn.
五、 Vàng cứng
Vàng cứng là một quá trình đặt lớp vàng dày hơn trên bề mặt PCB thông qua mạ điện. Vàng cứng có khả năng chống mài mòn hơn vàng hóa học và phù hợp cho các đầu nối yêu cầu cắm thường xuyên và rút phích cắm hoặc PCB được sử dụng trong môi trường khắc nghiệt. Chi phí vàng cứng hơn vàng hóa chất nhưng cung cấp bảo vệ lâu dài tốt hơn.
六、 Bạc ngâm
Bạc ngâm là một quá trình gửi một lớp bạc trên bề mặt PCB. Bạc có độ dẫn tốt và độ phản xạ, làm cho nó phù hợp cho các ứng dụng có thể nhìn thấy và hồng ngoại. Chi phí của quá trình bạc ngâm là vừa phải, nhưng lớp bạc dễ dàng lưu hóa và yêu cầu các biện pháp bảo vệ bổ sung.
七、 ngâm thiếc
Tiêm hộp thiếc là một quá trình để lắng đọng một lớp thiếc trên bề mặt PCB. Lớp thiếc cung cấp các đặc tính hàn tốt và một số kháng ăn mòn. Quá trình thiếc ngâm rẻ hơn, nhưng lớp thiếc dễ bị oxy hóa và thường đòi hỏi một lớp bảo vệ bổ sung.
Hasl không có chì
HASL không có chì là một quy trình HASL tuân thủ ROHS sử dụng hợp kim thiếc/bạc/đồng không có chì để thay thế hợp kim thiếc/chì truyền thống. Quá trình HASL không có chì cung cấp hiệu suất tương tự như HASL truyền thống nhưng đáp ứng các yêu cầu về môi trường.
Có nhiều quy trình xử lý bề mặt khác nhau trong sản xuất PCB và mỗi quy trình có những ưu điểm và kịch bản ứng dụng độc đáo. Chọn quy trình xử lý bề mặt phù hợp đòi hỏi phải xem xét môi trường ứng dụng, yêu cầu hiệu suất, ngân sách chi phí và tiêu chuẩn bảo vệ môi trường của PCB. Với sự phát triển của công nghệ điện tử, các quy trình xử lý bề mặt mới tiếp tục xuất hiện, cung cấp cho các nhà sản xuất PCB nhiều lựa chọn hơn để đáp ứng nhu cầu thị trường thay đổi.