Sự phát triển nhanh chóng của công nghệ điện tử cũng khiến các sản phẩm điện tử tiếp tục hướng tới sự thu nhỏ, hiệu suất cao và đa chức năng. Là thành phần chính của thiết bị điện tử, hiệu suất và thiết kế của bảng mạch ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và chức năng của toàn bộ sản phẩm. Các bảng mạch xuyên lỗ truyền thống đang dần đối mặt với những thách thức trong việc đáp ứng nhu cầu phức tạp của các thiết bị điện tử hiện đại, do đó, thiết kế cấu trúc nhiều lớp mù HDI và chôn qua bảng mạch ra đời theo yêu cầu của thời đại, mang đến những giải pháp mới cho thiết kế mạch điện tử. Với thiết kế độc đáo gồm lỗ mù và lỗ chôn, về cơ bản nó khác biệt so với các tấm xuyên lỗ truyền thống. Nó cho thấy những lợi thế đáng kể về nhiều mặt và có tác động sâu sắc đến sự phát triển của ngành điện tử.
一、So sánh giữa thiết kế cấu trúc nhiều lớp của rèm HDI và chôn qua bảng mạch và bảng xuyên lỗ
（一）Đặc điểm của cấu trúc ván xuyên lỗ
Bảng mạch xuyên lỗ truyền thống có các lỗ được khoan xuyên suốt độ dày của bảng để đạt được kết nối điện giữa các lớp khác nhau. Thiết kế này đơn giản và trực tiếp, công nghệ xử lý tương đối trưởng thành. Tuy nhiên, sự hiện diện của các lỗ xuyên chiếm diện tích lớn và hạn chế mật độ đi dây. Khi cần mức độ tích hợp cao hơn, kích thước và số lượng lỗ xuyên sẽ cản trở đáng kể việc đi dây và khi truyền tín hiệu tần số cao, các lỗ xuyên có thể gây ra phản xạ tín hiệu bổ sung, nhiễu xuyên âm và các vấn đề khác, ảnh hưởng đến tính toàn vẹn của tín hiệu.
（二）HDI bị mù và bị chôn vùi thông qua thiết kế cấu trúc nhiều lớp của bảng mạch
HDI mù và chôn qua bảng mạch sử dụng thiết kế tinh vi hơn. Vias mù là các lỗ kết nối từ bề mặt bên ngoài đến một lớp cụ thể bên trong và chúng không chạy qua toàn bộ bảng mạch. Vias chôn là các lỗ kết nối các lớp bên trong và không mở rộng ra bề mặt của bảng mạch. Thiết kế cấu trúc nhiều lớp này có thể đạt được các phương pháp đi dây phức tạp hơn bằng cách quy hoạch hợp lý các vị trí của các lỗ mù và các lỗ chôn. Trong bảng mạch nhiều lớp, các lớp khác nhau có thể được kết nối theo cách có mục tiêu thông qua các vias mù và chôn, để tín hiệu có thể được truyền đi một cách hiệu quả dọc theo đường dẫn mà nhà thiết kế mong đợi. Ví dụ, đối với màn che HDI bốn lớp và được chôn qua bảng mạch, lớp thứ nhất và thứ hai có thể được kết nối thông qua các vias mù, lớp thứ hai và thứ ba có thể được kết nối thông qua các vias bị chôn vùi, v.v., giúp cải thiện đáng kể tính linh hoạt của nối dây.
二、Ưu điểm của HDI mù và chôn thông qua thiết kế cấu trúc nhiều lớp bảng mạch
(一、) Mật độ dây cao hơn Vì các via mù và chôn không cần chiếm nhiều không gian như các lỗ xuyên, nên HDI mù và chôn qua bảng mạch có thể đạt được nhiều dây hơn trong cùng một khu vực. Điều này rất quan trọng đối với quá trình thu nhỏ liên tục và độ phức tạp về chức năng của các sản phẩm điện tử hiện đại. Ví dụ, trong các thiết bị di động nhỏ như điện thoại thông minh và máy tính bảng, một số lượng lớn các linh kiện và mạch điện tử cần được tích hợp trong một không gian hạn chế. Ưu điểm về mật độ dây cao của màn HDI và chôn qua bảng mạch có thể được phản ánh đầy đủ, giúp đạt được thiết kế mạch nhỏ gọn hơn.
(二、) Tính toàn vẹn tín hiệu tốt hơn Về mặt truyền tín hiệu tần số cao, HDI mù và chôn qua bảng mạch hoạt động tốt. Thiết kế của vias mù và chôn làm giảm phản xạ và nhiễu xuyên âm trong quá trình truyền tín hiệu. So với bảng xuyên lỗ, tín hiệu có thể chuyển đổi trơn tru hơn giữa các lớp khác nhau trong màn HDI và được chôn qua bảng mạch, tránh hiện tượng trễ và méo tín hiệu do hiệu ứng cột kim loại dài của các lỗ xuyên. Điều này có thể đảm bảo truyền dữ liệu chính xác và nhanh chóng, đồng thời cải thiện hiệu suất của toàn bộ hệ thống cho các tình huống ứng dụng như mô-đun truyền thông 5G và bộ xử lý tốc độ cao có yêu cầu cực kỳ cao về chất lượng tín hiệu.
(三、) Cải thiện hiệu suất điện Cấu trúc nhiều lớp của HDI mù và được chôn qua các bảng mạch có thể kiểm soát trở kháng của mạch tốt hơn. Bằng cách thiết kế chính xác các thông số của vias mù và chôn và độ dày điện môi giữa các lớp, trở kháng của một mạch cụ thể có thể được tối ưu hóa. Đối với một số mạch có yêu cầu phối hợp trở kháng nghiêm ngặt, chẳng hạn như mạch tần số vô tuyến, điều này có thể giảm phản xạ tín hiệu một cách hiệu quả, cải thiện hiệu suất truyền tải điện và giảm nhiễu điện từ, từ đó cải thiện hiệu suất điện của toàn bộ mạch.
四、Tính linh hoạt trong thiết kế nâng cao Các nhà thiết kế có thể thiết kế linh hoạt vị trí và số lượng đường mù và đường chôn dựa trên các yêu cầu chức năng mạch cụ thể. Tính linh hoạt này không chỉ được thể hiện trong hệ thống dây điện mà còn có thể được sử dụng để tối ưu hóa mạng lưới phân phối điện, bố trí mặt đất, v.v. Ví dụ, lớp nguồn và lớp mặt đất có thể được kết nối hợp lý thông qua các lỗ mù và lỗ chôn để giảm tiếng ồn của nguồn điện, cải thiện độ ổn định của nguồn điện và dành nhiều không gian nối dây hơn cho các đường tín hiệu khác để đáp ứng các yêu cầu thiết kế đa dạng.

Thiết kế cấu trúc nhiều lớp của màn che HDI và được chôn qua bảng mạch có ý tưởng thiết kế hoàn toàn khác với bảng xuyên lỗ, cho thấy những ưu điểm đáng kể về mật độ dây, tính toàn vẹn tín hiệu, hiệu suất điện và tính linh hoạt trong thiết kế, v.v., và là một hiện đại Sự phát triển của ngành công nghiệp điện tử mang lại sự hỗ trợ mạnh mẽ và thúc đẩy các sản phẩm điện tử trở nên nhỏ hơn, nhanh hơn và ổn định hơn.