1. Khi nướng các PCB kích thước lớn, hãy sử dụng cách sắp xếp xếp chồng theo chiều ngang. Khuyến cáo rằng số lượng tối đa của một ngăn xếp không được vượt quá 30 miếng. Lò nướng cần được mở trong vòng 10 phút sau khi nướng để lấy PCB ra và trải phẳng để nguội. Sau khi nướng cần ép lại. Đồ đạc chống uốn cong. PCB kích thước lớn không được khuyến khích để nướng theo chiều dọc vì chúng dễ uốn cong.
2. Khi nướng PCB cỡ vừa và nhỏ, bạn có thể sử dụng xếp chồng phẳng. Số lượng tối đa của một ngăn xếp được khuyến nghị không quá 40 miếng, hoặc có thể thẳng đứng và số lượng không giới hạn. Bạn cần mở lò và lấy PCB ra trong vòng 10 phút sau khi nướng. Để nguội rồi ấn khuôn chống uốn sau khi nướng.
Những lưu ý khi nướng PCB
1. Nhiệt độ nướng không được vượt quá điểm Tg của PCB và yêu cầu chung không được vượt quá 125 ° C. Trong những ngày đầu, điểm Tg của một số PCB chứa chì tương đối thấp, hiện nay Tg của PCB không chì hầu hết đều trên 150°C.
2. PCB đã nướng nên được sử dụng hết càng sớm càng tốt. Nếu chưa dùng hết thì nên đóng gói hút chân không càng sớm càng tốt. Nếu để xưởng quá lâu phải nướng lại.
3. Hãy nhớ lắp đặt thiết bị sấy thông gió trong lò, nếu không hơi nước sẽ đọng lại trong lò và làm tăng độ ẩm tương đối, điều này không tốt cho quá trình hút ẩm PCB.
4. Từ quan điểm chất lượng, vật hàn PCB càng được sử dụng mới thì chất lượng sẽ càng tốt. Ngay cả khi sử dụng PCB hết hạn sau khi nướng, vẫn có rủi ro nhất định về chất lượng.
Khuyến nghị cho việc nướng PCB
1. Nên sử dụng nhiệt độ 105±5oC để nướng PCB. Vì nhiệt độ sôi của nước là 100oC nên chỉ cần vượt quá nhiệt độ sôi thì nước sẽ chuyển thành hơi nước. Do PCB không chứa quá nhiều phân tử nước nên không cần nhiệt độ quá cao để tăng tốc độ hóa hơi.
Nếu nhiệt độ quá cao hoặc tốc độ khí hóa quá nhanh sẽ dễ khiến hơi nước nở ra nhanh chóng, điều này thực chất không tốt cho chất lượng. Đặc biệt đối với bo mạch nhiều lớp và PCB có lỗ chôn, 105°C chỉ cao hơn nhiệt độ sôi của nước và nhiệt độ sẽ không quá cao. , Có thể hút ẩm và giảm nguy cơ oxy hóa. Hơn nữa, khả năng kiểm soát nhiệt độ của các lò nướng hiện nay đã được cải thiện rất nhiều so với trước đây.
2. Việc PCB có cần được nung hay không phụ thuộc vào việc bao bì của nó có bị ẩm hay không, tức là quan sát xem HIC (Thẻ chỉ báo độ ẩm) trong gói chân không có hiển thị độ ẩm hay không. Nếu bao bì tốt, HIC không cho biết độ ẩm thực tế. Bạn có thể lên mạng mà không cần nướng.
3. Nên sử dụng phương pháp nướng “thẳng đứng” và cách đều nhau khi nướng PCB, vì điều này có thể đạt được hiệu quả tối đa của sự đối lưu không khí nóng và độ ẩm sẽ dễ dàng thoát ra khỏi PCB hơn. Tuy nhiên, đối với PCB kích thước lớn, có thể cần phải xem xét liệu loại thẳng đứng có gây ra sự uốn cong và biến dạng của bảng hay không.
4. Sau khi PCB được nung, nên đặt nó ở nơi khô ráo và để nguội nhanh chóng. Tốt hơn hết bạn nên ấn “bộ cố định chống uốn” lên mặt trên của bo mạch, vì vật thể nhìn chung rất dễ hấp thụ hơi nước từ trạng thái nhiệt độ cao sang quá trình làm mát. Tuy nhiên, việc làm nguội nhanh có thể khiến tấm bị cong, đòi hỏi phải có sự cân bằng.
Nhược điểm của việc nướng PCB và những điều cần lưu ý
1. Nướng sẽ đẩy nhanh quá trình oxy hóa của lớp phủ bề mặt PCB, nhiệt độ càng cao thì thời gian nướng càng lâu thì càng bất lợi.
2. Không nên nướng các tấm ván đã xử lý bề mặt OSP ở nhiệt độ cao, vì màng OSP sẽ bị xuống cấp hoặc hỏng do nhiệt độ cao. Nếu phải nướng, nên nướng ở nhiệt độ 105±5°C, không quá 2 giờ và nên sử dụng hết trong vòng 24 giờ sau khi nướng.
3. Quá trình nướng có thể có tác động đến sự hình thành IMC, đặc biệt đối với các tấm xử lý bề mặt HASL (phun thiếc), ImSn (thiếc hóa học, mạ thiếc ngâm), vì lớp IMC (hợp chất thiếc đồng) thực sự đã có ngay từ PCB Giai đoạn Tạo, tức là nó đã được tạo ra trước khi hàn PCB, nhưng việc nung sẽ làm tăng độ dày của lớp IMC đã được tạo ra này, gây ra các vấn đề về độ tin cậy.