LỖI BÓNG HÀN LÀ GÌ?

Bóng hàn là một trong những khuyết tật phản xạ phổ biến nhất được tìm thấy khi áp dụng công nghệ gắn bề mặt vào bảng mạch in. Đúng như tên gọi, chúng là một quả cầu hàn được tách ra khỏi thân chính để tạo thành khớp nối các bộ phận gắn trên bề mặt với bảng mạch.

Bóng hàn là vật liệu dẫn điện, nghĩa là nếu chúng lăn tròn trên bảng mạch in, chúng có thể gây chập điện, ảnh hưởng xấu đến độ tin cậy của bảng mạch in.

TheoIPC-A-610, PCB có nhiều hơn 5 bi hàn (<=0,13mm) trong phạm vi 600mm2 bị lỗi vì đường kính lớn hơn 0,13mm vi phạm nguyên tắc khe hở điện tối thiểu. Tuy nhiên, mặc dù các quy tắc này nêu rõ rằng các quả bóng hàn có thể được giữ nguyên nếu chúng được gắn chặt, nhưng không có cách nào thực sự để biết chắc chắn liệu chúng có như vậy hay không.

CÁCH SỬA BÓNG HÀN TRƯỚC KHI XUẤT HIỆN

Bóng hàn có thể được gây ra bởi nhiều yếu tố khác nhau, khiến việc chẩn đoán vấn đề có phần khó khăn. Trong một số trường hợp, chúng có thể hoàn toàn ngẫu nhiên. Dưới đây là một số lý do phổ biến khiến bóng hàn hình thành trong quá trình lắp ráp PCB.

Độ ẩm–Độ ẩmngày càng trở thành một trong những vấn đề lớn nhất đối với các nhà sản xuất bảng mạch in hiện nay. Ngoài hiệu ứng bỏng ngô và vết nứt cực nhỏ, nó còn có thể hình thành các quả bóng hàn do thoát ra khỏi không khí hoặc nước. Đảm bảo rằng bảng mạch in được sấy khô đúng cách trước khi hàn hoặc thực hiện các thay đổi để kiểm soát độ ẩm trong môi trường sản xuất.

Dán hàn– Bản thân chất hàn có vấn đề có thể góp phần hình thành bóng hàn. Vì vậy, không nên sử dụng lại miếng dán hàn hoặc cho phép sử dụng miếng dán hàn đã hết hạn sử dụng. Kem hàn cũng phải được bảo quản và xử lý đúng cách theo hướng dẫn của nhà sản xuất. Kem hàn hòa tan trong nước cũng có thể góp phần làm tăng độ ẩm.

Thiết kế khuôn tô– Hiện tượng bóng hàn có thể xảy ra khi giấy nến được làm sạch không đúng cách hoặc khi giấy nến bị in sai. Vì vậy, việc tin tưởng mộtcó kinh nghiệm chế tạo bảng mạch invà nhà lắp ráp có thể giúp bạn tránh được những sai lầm này.

Hồ sơ nhiệt độ Reflow– Dung môi flex cần bay hơi với tốc độ chính xác. MỘTtăng tốc caohoặc tốc độ làm nóng trước có thể dẫn đến sự hình thành bóng hàn. Để giải quyết vấn đề này, hãy đảm bảo rằng mức tăng tốc của bạn nhỏ hơn 1,5°C/giây từ nhiệt độ phòng trung bình đến 150°C.

LOẠI BÓNG HÀN

Phun trong hệ thống không khílà phương pháp tốt nhất để loại bỏ ô nhiễm bóng hàn. Những máy này sử dụng vòi phun khí áp suất cao để loại bỏ các bi hàn khỏi bề mặt bảng mạch in nhờ áp suất va đập cao.

Tuy nhiên, kiểu loại bỏ này không hiệu quả khi nguyên nhân cốt lõi bắt nguồn từ việc PCB bị in sai và vấn đề dán hàn trước khi hàn nóng chảy lại.

Do đó, tốt nhất bạn nên chẩn đoán nguyên nhân gây ra bóng hàn càng sớm càng tốt, vì những quy trình này có thể ảnh hưởng tiêu cực đến quá trình sản xuất và sản xuất PCB của bạn. Phòng ngừa mang lại kết quả tốt nhất.

BỎ QUA CÁC KHỎE MẠNH VỚI IMAGINEERING INC

Tại Imagineering, chúng tôi hiểu rằng trải nghiệm là cách tốt nhất để tránh những trục trặc xảy ra trong quá trình chế tạo và lắp ráp PCB. Chúng tôi cung cấp chất lượng tốt nhất được tin cậy trong các ứng dụng quân sự và hàng không vũ trụ, đồng thời cung cấp khả năng quay vòng nhanh chóng trong quá trình tạo nguyên mẫu và sản xuất.

Bạn đã sẵn sàng để thấy sự khác biệt trong Tưởng tượng chưa?Liên hệ với chúng tôi ngay hôm nayđể nhận báo giá về quy trình chế tạo và lắp ráp PCB của chúng tôi.