Đối với thiết bị điện tử, trong quá trình hoạt động sẽ sinh ra một lượng nhiệt nhất định, khiến nhiệt độ bên trong thiết bị tăng lên nhanh chóng. Nếu nhiệt không được giải tỏa kịp thời, thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên và thiết bị sẽ hỏng do quá nóng. Độ tin cậy của hiệu suất thiết bị điện tử sẽ giảm.

Vì vậy, việc tiến hành xử lý tản nhiệt tốt trên bảng mạch là rất quan trọng. Tản nhiệt của bảng mạch PCB là một bộ phận rất quan trọng, vậy kỹ thuật tản nhiệt của bảng mạch PCB là gì, chúng ta cùng nhau bàn luận bên dưới nhé.

Tản nhiệt qua chính bảng mạch PCB Các bảng mạch PCB hiện được sử dụng rộng rãi là chất nền vải thủy tinh phủ đồng/epoxy hoặc chất nền vải thủy tinh nhựa phenolic, và một lượng nhỏ bảng mạ đồng trên giấy được sử dụng.

Mặc dù các chất nền này có đặc tính điện và đặc tính xử lý tuyệt vời nhưng chúng có khả năng tản nhiệt kém. Là một phương pháp tản nhiệt cho các linh kiện có nhiệt độ cao, gần như không thể mong đợi nhiệt từ chính PCB sẽ dẫn nhiệt mà sẽ tản nhiệt từ bề mặt linh kiện ra không khí xung quanh.

Tuy nhiên, khi các sản phẩm điện tử đã bước vào kỷ nguyên thu nhỏ các linh kiện, lắp đặt mật độ cao và lắp ráp tỏa nhiệt cao, việc chỉ dựa vào bề mặt của một linh kiện có diện tích bề mặt rất nhỏ để tản nhiệt là chưa đủ.

Đồng thời, do sử dụng nhiều các linh kiện gắn trên bề mặt như QFP và BGA nên nhiệt lượng do các linh kiện tạo ra sẽ được truyền đến bo mạch PCB với một lượng lớn. Vì vậy, cách tốt nhất để giải quyết vấn đề tản nhiệt là nâng cao khả năng tản nhiệt của chính PCB tiếp xúc trực tiếp với

▼Nhiệt thông qua bộ phận làm nóng. Tiến hành hoặc bức xạ.

▼Nhiệt quaDưới đây là Nhiệt Qua

Việc tiếp xúc với đồng ở mặt sau IC làm giảm điện trở nhiệt giữa đồng và không khí

bố trí PCB
Các thiết bị nhạy cảm với nhiệt được đặt ở khu vực có gió lạnh.

Thiết bị phát hiện nhiệt độ được đặt ở vị trí nóng nhất.

Các thiết bị trên cùng một bảng in phải được bố trí càng xa càng tốt theo nhiệt trị và mức độ tản nhiệt của chúng. Các thiết bị có nhiệt trị thấp hoặc khả năng chịu nhiệt kém (như bóng bán dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tích hợp quy mô nhỏ, tụ điện, v.v.) nên được đặt trong luồng không khí làm mát. Dòng trên cùng (ở lối vào), các thiết bị có khả năng chịu nhiệt hoặc chịu nhiệt lớn (như bóng bán dẫn điện, mạch tích hợp quy mô lớn, v.v.) được đặt ở hạ lưu nhất của luồng khí làm mát.

Theo chiều ngang, các thiết bị công suất lớn được đặt càng gần mép bảng in càng tốt để rút ngắn đường truyền nhiệt; theo hướng thẳng đứng, các thiết bị công suất lớn được đặt càng gần mặt trên của bảng in càng tốt để giảm tác động của các thiết bị này đến nhiệt độ của các thiết bị khác.

Sự tản nhiệt của bảng in trong thiết bị chủ yếu dựa vào luồng không khí, do đó, đường dẫn luồng không khí cần được nghiên cứu trong quá trình thiết kế và thiết bị hoặc bảng mạch in phải được cấu hình hợp lý.

Khi không khí di chuyển, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có điện trở thấp, vì vậy khi cấu hình các thiết bị trên bảng mạch in, tránh để lại một khoảng trống lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình nhiều bảng mạch in trong toàn bộ máy cũng cần chú ý đến vấn đề tương tự.

Tốt nhất nên đặt thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ ở khu vực có nhiệt độ thấp nhất (chẳng hạn như đáy thiết bị). Không bao giờ đặt nó trực tiếp phía trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất nên bố trí xen kẽ nhiều thiết bị trên mặt phẳng ngang.

Các thiết bị tiêu thụ điện năng và sinh nhiệt cao nhất được bố trí gần vị trí tản nhiệt tốt nhất. Không đặt các thiết bị có nhiệt độ cao ở các góc và cạnh ngoại vi của bảng in, trừ khi có bố trí tản nhiệt gần đó.

Khi thiết kế điện trở nguồn, hãy chọn thiết bị lớn nhất có thể và đảm bảo nó có đủ không gian để tản nhiệt khi điều chỉnh bố cục của bảng in.

Khoảng cách thành phần được đề xuất: