Tel bilan bog'lash- PCB ga chipni o'rnatish usuli
Jarayon tugashidan oldin har bir gofretga 500 dan 1200 ta chip ulangan. Ushbu chiplardan kerak bo'lganda foydalanish uchun gofretni alohida chiplarga kesib, keyin tashqariga ulash va quvvatni yoqish kerak. Ayni paytda simlarni ulash usuli (elektr signallari uchun uzatish yo'llari) simli ulanish deb ataladi.
Tel bog'lash materiali: oltin / alyuminiy / mis
Tel bog'lash materiali turli xil payvandlash parametrlarini har tomonlama hisobga olgan holda va ularni eng mos usulda birlashtirish orqali aniqlanadi. Bu erda keltirilgan parametrlar ko'plab masalalarni o'z ichiga oladi, jumladan, yarimo'tkazgich mahsulot turi, qadoqlash turi, yostiq o'lchami, metall qo'rg'oshin diametri, payvandlash usuli, shuningdek, metall qo'rg'oshinning kuchlanish kuchi va cho'zilishi kabi ishonchlilik ko'rsatkichlari. Odatda metall qo'rg'oshin materiallari oltin, alyuminiy va misni o'z ichiga oladi. Ular orasida oltin sim asosan yarimo'tkazgichli qadoqlash uchun ishlatiladi.
Gold Wire yaxshi elektr o'tkazuvchanligiga ega, kimyoviy jihatdan barqaror va kuchli korroziyaga chidamliligiga ega. Biroq, dastlabki kunlarda asosan ishlatilgan alyuminiy simning eng katta kamchiliklari uning korroziyaga tushishi oson edi. Bundan tashqari, oltin simning qattiqligi kuchli, shuning uchun u birlamchi bog'lanishda to'pga yaxshi shakllanishi mumkin va ikkilamchi bog'lanishda yarim doira shaklidagi qo'rg'oshin halqasini (Loop, birlamchi bog'lanishdan ikkilamchi bog'lanishgacha) to'g'ri shakllantirishi mumkin. shakllangan shakl).
Alyuminiy sim oltin simga qaraganda kattaroq diametrga va kattaroq qadamga ega. Shuning uchun, qo'rg'oshin halqasini hosil qilish uchun yuqori toza oltin sim ishlatilsa ham, u buzilmaydi, lekin sof alyuminiy sim osonlikcha sinadi, shuning uchun u qotishma hosil qilish uchun bir oz kremniy yoki magniy bilan aralashtiriladi. Alyuminiy sim, asosan, oltin simdan foydalanish mumkin bo'lmagan yuqori haroratli qadoqlashda (masalan, Hermetik) yoki ultratovush usullarida qo'llaniladi.
Mis sim arzon bo'lsa-da, uning qattiqligi juda yuqori. Agar qattiqlik juda yuqori bo'lsa, uni to'p shaklida shakllantirish oson bo'lmaydi va qo'rg'oshin halqalarini shakllantirishda ko'plab cheklovlar mavjud. Bundan tashqari, to'pni yopishtirish jarayonida chip padiga bosim o'tkazish kerak. Agar qattiqlik juda yuqori bo'lsa, yostiqning pastki qismidagi filmda yoriqlar paydo bo'ladi. Bundan tashqari, "peeling" hodisasi bo'ladi, unda mahkam bog'langan pad qatlami tozalanadi. Shunga qaramay, chipning metall simlari misdan qilinganligi sababli, bugungi kunda mis simdan foydalanish tendentsiyasi ortib bormoqda. Albatta, mis simning kamchiliklarini bartaraf etish uchun odatda qotishma hosil qilish uchun oz miqdorda boshqa materiallar bilan aralashtiriladi va keyin ishlatiladi.