PCB elektron platalarini turli xil amaliy asboblar va asboblarda hamma joyda ko'rish mumkin. Elektron plataning ishonchliligi turli funktsiyalarning normal ishlashini ta'minlash uchun muhim kafolatdir. Biroq, ko'plab elektron platalarda biz ko'pincha ularning ko'pchiligi misning katta maydonlarini, elektron platalarni loyihalashtirganini ko'ramiz. Misning katta maydonlari ishlatiladi.
Umuman olganda, misning katta maydoni ikkita funktsiyaga ega. Ulardan biri issiqlik tarqalishi uchun. Elektron plataning oqimi juda katta bo'lgani uchun quvvat ko'tariladi. Shuning uchun, issiqlik qabul qiluvchilar, issiqlik tarqalish fanatlari va boshqalar kabi zarur issiqlik tarqalish komponentlarini qo'shishdan tashqari, ba'zi elektron platalar uchun ularga tayanish etarli emas. Agar u faqat issiqlik tarqalishi uchun bo'lsa, mis folga maydonini oshirib, lehim qatlamini oshirish va issiqlik tarqalishini kuchaytirish uchun qalay qo'shish kerak.
Shuni ta'kidlash kerakki, mis qoplamasining katta maydoni tufayli PCB yoki mis folga yopishishi uzoq muddatli to'lqin cho'qqisi yoki tenglikni uzoq muddatli isitish tufayli kamayadi va unda to'plangan uchuvchi gazni tugatib bo'lmaydi. vaqt. Mis plyonkasi kengayadi va yiqilib tushadi, shuning uchun mis maydoni juda katta bo'lsa, bunday muammo bor yoki yo'qligini o'ylab ko'rishingiz kerak, ayniqsa harorat nisbatan yuqori bo'lsa, uni ochishingiz yoki uni panjara tarmog'i sifatida loyihalashingiz mumkin.
Ikkinchisi - kontaktlarning zanglashiga qarshi qobiliyatini oshirish. Misning katta maydoni tufayli, tuproq simining empedansini kamaytirishi va o'zaro shovqinni kamaytirish uchun signalni himoya qilishi mumkin, ayniqsa, ba'zi bir yuqori tezlikdagi PCB platalari uchun, tuproq simini iloji boricha qalinlashtirishdan tashqari, elektron plata kerak. . Barcha bo'sh joylarni, ya'ni "to'liq zamin" ni yerga qo'ying, bu parazit induktivlikni samarali ravishda kamaytirishi mumkin va shu bilan birga, erning katta maydoni shovqin nurlanishini samarali ravishda kamaytirishi mumkin. Misol uchun, ba'zi sensorli chip davrlari uchun har bir tugma tuproqli sim bilan qoplangan, bu esa shovqinga qarshi qobiliyatini kamaytiradi.