1.Mis qoplamasi

Mis qoplama deb ataladigan narsa elektron platadagi bo'sh joy bo'lib, so'ngra qattiq mis bilan to'ldirilgan bo'lib, bu mis joylar mis to'ldirish deb ham ataladi.

Mis qoplamasining ahamiyati: erning empedansini kamaytirish, shovqinga qarshi qobiliyatini yaxshilash; Voltaj tushishini kamaytirish, quvvat samaradorligini oshirish; Tuproq simiga ulangan holda, u pastadir maydonini ham kamaytirishi mumkin.

Bundan tashqari, tenglikni payvandlashni iloji boricha deformatsiya qilish uchun, ko'pchilik PCB ishlab chiqaruvchilari tenglikni ishlab chiqaruvchilardan tenglikni ochiq maydonini mis yoki tarmoqli tuproqli sim bilan to'ldirishni talab qiladi. Agar mis to'g'ri ishlov berilmasa, u yo'qotishdan ko'ra ko'proq bo'ladi. Mis "yomondan yaxshi" yoki "yaxshidan yomonroq"mi? Hammamizga ma'lumki, yuqori chastotali bo'lsa, bosilgan elektron platadagi simlarning taqsimlangan sig'imi ishlaydi. Uzunlik shovqin chastotasiga mos keladigan to'lqin uzunligining 1/20 qismidan kattaroq bo'lsa, antenna effekti hosil bo'ladi va shovqin simlar orqali tashqariga chiqariladi. PCBda noto'g'ri tuproqli mis qoplamasi bo'lsa, mis qoplama shovqinni tarqatish vositasiga aylanadi.

Shuning uchun, yuqori chastotali kontaktlarning zanglashiga olib, tuproqni biron bir joyda, bu "tuproq simi" deb o'ylamang, l/20 dan kam bo'lishi kerak, teshik orqali o'tkazgichlarda va ko'p qatlamli tuproq tekisligida "yaxshi topraklama. ”. Mis qoplamasi to'g'ri ishlov berilsa, mis qoplamasi nafaqat oqimni oshiradi, balki ekranlashtiruvchi shovqinning ikki tomonlama rolini ham o'ynaydi. Shuning uchun, yuqori chastotali kontaktlarning zanglashiga olib, tuproqni biron bir joyda, bu "tuproq simi" deb o'ylamang, l/20 dan kam bo'lishi kerak, teshik orqali o'tkazgichlarda va ko'p qatlamli tuproq tekisligida "yaxshi topraklama. ”. Mis qoplamasi to'g'ri ishlov berilsa, mis qoplamasi nafaqat oqimni oshiradi, balki ekranlashtiruvchi shovqinning ikki tomonlama rolini ham o'ynaydi.

2.Mis qoplamasining ikki shakli

Odatda misni qoplashning ikkita asosiy usuli bor, ya'ni mis va panjara misining katta maydoni, ko'pincha mis yoki panjara misining katta maydoni yaxshi, umumlashtirish yaxshi emasligi so'raladi.

Nega? Mis qoplamasining katta maydoni, joriy va ekranlovchi ikki tomonlama rolni oshirish bilan, lekin mis qoplamasining katta maydoni, agar to'lqinli lehimli bo'lsa, taxta yuqoriga egilishi yoki hatto qabariq bo'lishi mumkin. Shuning uchun misning katta maydoni qoplanadi va mis folga ko'piklanishini engillashtirish uchun odatda bir nechta teshiklar ochiladi.

Mis bilan qoplangan oddiy panjara asosan ekranlash effekti bo'lib, oqimni oshirish roli kamayadi, issiqlik tarqalishi nuqtai nazaridan panjara afzalliklarga ega (misning isitish yuzasini kamaytiradi) va elektromagnit ekranning ma'lum rolini o'ynaydi. Ayniqsa, quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, teginish sxemasi uchun: Bu panjara staggerli chiziqlardan iborat ekanligini ta'kidlash kerak. Biz bilamizki, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan chiziqlar kengligi elektron plataning ish chastotasiga mos keladigan "elektr uzunligi" ga ega (haqiqiy o'lchamni ish chastotasiga mos keladigan raqamli chastotaga bo'lish mumkin, batafsil ma'lumot uchun tegishli kitoblarga qarang) .

Ishlash chastotasi unchalik yuqori bo'lmaganda, tarmoq chiziqlari unchalik foydali bo'lmasligi mumkin va elektr uzunligi ish chastotasiga to'g'ri kelganda, bu juda yomon va siz sxema umuman to'g'ri ishlamayotganini va hamma joyda signallar borligini bilib olasiz. tizimga xalaqit beradigan.

Taklif - biror narsani ushlab turmaslik, elektron plataning dizayni bo'yicha tanlash. Shuning uchun, ko'p maqsadli tarmoqning shovqin talablariga qarshi yuqori chastotali kontaktlarning zanglashiga olib kelishi, katta oqim davri va boshqa keng tarqalgan ishlatiladigan to'liq mis qoplamali past chastotali sxema.