1.PCBA ishlab chiqarish uchun dizayn
PCBA ning ishlab chiqarish dizayni asosan yig'ilish muammosini hal qiladi va maqsad eng qisqa jarayon yo'liga, eng yuqori lehim o'tish tezligiga va eng past ishlab chiqarish xarajatlariga erishishdir. Dizayn tarkibi asosan quyidagilarni o'z ichiga oladi: jarayon yo'li dizayni, yig'ish yuzasida tarkibiy qismlarning joylashuvi dizayni, prokladka va lehim niqobi dizayni (o'tish tezligi bilan bog'liq), yig'ilishning termal dizayni, yig'ish ishonchliligi dizayni va boshqalar.
(1)PCBA ishlab chiqarish qobiliyati
PCB ning ishlab chiqarish dizayni "ishlab chiqarish" ga qaratilgan va dizayn tarkibiga plastinka tanlash, press-fit tuzilishi, halqa shaklidagi halqa dizayni, lehim niqobi dizayni, sirtni tozalash va panel dizayni va boshqalar kiradi. Bu dizaynlarning barchasi qayta ishlash qobiliyatiga bog'liq. PCB. Qayta ishlash usuli va qobiliyati bilan cheklangan, minimal chiziq kengligi va chiziq oralig'i, minimal teshik diametri, minimal yostiq halqasi kengligi va minimal lehim niqobi bo'shlig'i tenglikni qayta ishlash qobiliyatiga mos kelishi kerak. Loyihalashtirilgan stack Qatlam va laminatsiya tuzilishi tenglikni qayta ishlash texnologiyasiga mos kelishi kerak. Shu sababli, tenglikni ishlab chiqarish dizayni PCB zavodining jarayon qobiliyatini qondirishga qaratilgan va PCB ishlab chiqarish usuli, jarayon oqimi va jarayon qobiliyatini tushunish jarayon dizaynini amalga oshirish uchun asosdir.
(2) PCBA ning yig'ilishi
PCBA ning yig'ilishi mumkin bo'lgan dizayni "yig'ish" ga, ya'ni barqaror va mustahkam ishlov berish qobiliyatini o'rnatishga va yuqori sifatli, yuqori samarali va arzon lehimga erishishga qaratilgan. Dizayn mazmuni paketni tanlash, pad dizayni, yig'ish usuli (yoki jarayon yo'li dizayni), komponentlar tartibi, po'lat to'r dizayni va boshqalarni o'z ichiga oladi. Bu dizayn talablarining barchasi yuqori payvandlash rentabelligi, yuqori ishlab chiqarish samaradorligi va past ishlab chiqarish narxiga asoslangan.
2.Lazerli lehimlash jarayoni
Lazerli lehimlash texnologiyasi pad maydonini aniq yo'naltirilgan lazer nurlari nuqtasi bilan nurlantirishdir. Lazer energiyasini o'zlashtirgandan so'ng, lehim maydoni lehimni eritish uchun tez qiziydi va keyin lehim maydonini sovutish va lehim birikmasini hosil qilish uchun lehimni qattiqlashtirish uchun lazer nurlanishini to'xtatadi. Payvandlash joyi mahalliy darajada isitiladi va butun yig'ilishning boshqa qismlari issiqlikdan deyarli ta'sirlanmaydi. Payvandlash paytida lazer nurlanish vaqti odatda bir necha yuz millisekundni tashkil qiladi. Kontaktsiz lehim, prokladkada mexanik stress yo'q, bo'sh joydan yuqori foydalanish.
Lazerli payvandlash selektiv qayta oqimli lehimlash jarayoni yoki qalay sim yordamida ulagichlar uchun javob beradi. Agar u SMD komponenti bo'lsa, avval lehim pastasini, keyin esa lehimni qo'llashingiz kerak. Lehimlash jarayoni ikki bosqichga bo'linadi: birinchi navbatda, lehim pastasini isitish kerak, lehim bo'g'inlari ham oldindan isitiladi. Shundan so'ng, lehimlash uchun ishlatiladigan lehim pastasi to'liq eriydi va lehim yostiqni to'liq namlaydi va nihoyat lehim birikmasini hosil qiladi. Payvandlash uchun lazer generatori va optik fokusli komponentlardan foydalanish, yuqori energiya zichligi, yuqori issiqlik uzatish samaradorligi, kontaktsiz payvandlash, lehim pastasi yoki qalay sim bo'lishi mumkin, ayniqsa kichik bo'shliqlarda yoki kichik quvvatli kichik lehim bo'g'inlarini payvandlash uchun mos keladi. , energiya tejash.
3.PCBA uchun lazerli payvandlash dizayni talablari
(1) Avtomatik ishlab chiqarish PCBA uzatish va joylashishni aniqlash dizayni
Avtomatlashtirilgan ishlab chiqarish va yig'ish uchun tenglikni belgilash nuqtalari kabi optik joylashishni aniqlashga mos keladigan belgilar bo'lishi kerak. Yoki padning kontrasti aniq va vizual kamera joylashtirilgan.
(2) Payvandlash usuli komponentlarning tartibini belgilaydi
Har bir payvandlash usuli komponentlarni joylashtirish uchun o'z talablariga ega va komponentlarning joylashuvi payvandlash jarayonining talablariga javob berishi kerak. Ilmiy va oqilona tartib yomon lehim birikmalarini kamaytirishi va asboblardan foydalanishni kamaytirishi mumkin.
(3) Payvandlashning o'tish tezligini yaxshilash uchun dizayn
Yostiqcha, lehim qarshiligi va stencilning mos keladigan dizayni Yostiqsimon va pin tuzilishi lehim birikmasining shaklini aniqlaydi, shuningdek, eritilgan lehimni yutish qobiliyatini aniqlaydi. O'rnatish teshigining oqilona dizayni qalayning penetrasyon tezligini 75% ga etadi.