Kommutatsiya quvvat manbaining kommutatsiya xususiyatlari tufayli, kommutatsiya quvvat manbai katta elektromagnit moslashuv shovqinlarini keltirib chiqarishi oson. Elektr ta'minoti muhandisi, elektromagnit moslashuv muhandisi yoki tenglikni joylashtirish muhandisi sifatida siz elektromagnit moslashuv muammolarining sabablarini tushunishingiz va chora-tadbirlarni hal qilishingiz kerak, ayniqsa tartib Muhandislar iflos joylarning kengayishidan qanday qochish kerakligini bilishlari kerak. Ushbu maqolada, asosan, quvvat manbai PCB dizaynining asosiy nuqtalari keltirilgan.

1. Bir nechta asosiy tamoyillar: har qanday simning empedansi bor; oqim har doim eng kam empedans bilan yo'lni avtomatik ravishda tanlaydi; radiatsiya intensivligi oqim, chastota va pastadir maydoniga bog'liq; umumiy tartib aralashuvi katta dv / dt signallarining erga o'zaro sig'imi bilan bog'liq; EMIni kamaytirish va shovqinga qarshi qobiliyatni kuchaytirish printsipi shunga o'xshash.

2. Tartib quvvat manbai, analog, yuqori tezlikda raqamli va har bir funktsional blokga ko'ra bo'linishi kerak.

3. Katta di/dt halqasining maydonini minimallashtiring va uzunligini kamaytiring (yoki katta dv/dt signal liniyasining maydoni, kengligi). Izlanish maydonining ortishi taqsimlangan sig'imni oshiradi. Umumiy yondashuv: iz kengligi Iloji boricha kattaroq bo'lishga harakat qiling, lekin ortiqcha qismini olib tashlang) va radiatsiyani kamaytirish uchun yashirin maydonni kamaytirish uchun tekis chiziqda yurishga harakat qiling.

4. Induktiv o'zaro bog'lanish, asosan, katta di/dt pastadir (loop antenna) tufayli yuzaga keladi va induksiya intensivligi o'zaro indüktansga proportsionaldir, shuning uchun bu signallar bilan o'zaro induktivlikni kamaytirish muhimroqdir (asosiy yo'l pastadir maydoni va masofani oshiring); Jinsiy aloqa asosan katta dv/dt signallari orqali hosil bo'ladi va induksiya intensivligi o'zaro sig'imga mutanosibdir. Bu signallar bilan barcha o'zaro sig'imlar kamayadi (asosiy yo'l - samarali ulanish maydonini kamaytirish va masofani oshirish. O'zaro sig'im masofaning ortishi bilan kamayadi. Tezroq) muhimroqdir.

5. 1-rasmda ko'rsatilganidek, katta di/dt halqa maydonini yanada qisqartirish uchun pastadirni bekor qilish printsipidan foydalanishga harakat qiling (o'ralgan juftlikka o'xshash).
Anti-parazit qobiliyatini yaxshilash va uzatish masofasini oshirish uchun pastadirni bekor qilish printsipidan foydalaning):

1-rasm, halqani bekor qilish (bo'sh aylanish davri)

6. Loop maydonini qisqartirish nafaqat radiatsiyani kamaytiradi, balki pastadir indüktansını kamaytiradi, bu esa kontaktlarning zanglashiga olib keladi.

7. Loop maydonini qisqartirish bizdan har bir izning qaytish yo'lini to'g'ri loyihalashtirishni talab qiladi.

8. Bir nechta PCB konnektorlar orqali ulanganda, ayniqsa, katta di / dt signallari, yuqori chastotali signallar yoki sezgir signallar uchun pastadir maydonini minimallashtirishni ham hisobga olish kerak. Bitta signal simi bitta tuproq simiga to'g'ri kelishi va ikkita sim imkon qadar yaqin bo'lishi yaxshiroqdir. Agar kerak bo'lsa, ulanish uchun o'ralgan juft simlardan foydalanish mumkin (har bir o'ralgan simning uzunligi shovqinning yarim to'lqin uzunligining butun soniga to'g'ri keladi). Agar siz kompyuter korpusini ochsangiz, anakart va old panel o'rtasidagi USB interfeysi o'ralgan juftlik bilan bog'langanligini ko'rishingiz mumkin, bu esa shovqinlarga qarshi va radiatsiyani kamaytirish uchun o'ralgan juftlik ulanishining muhimligini ko'rsatadi.

9. Ma'lumot kabeli uchun kabelda ko'proq tuproq simlarini tartibga solishga harakat qiling va bu tuproq simlarini kabelda teng ravishda taqsimlang, bu esa pastadir maydonini samarali ravishda kamaytirishi mumkin.

10. Ba'zi platalararo ulanish liniyalari past chastotali signallar bo'lsa-da, bu past chastotali signallar juda ko'p yuqori chastotali shovqinlarni o'z ichiga oladi (o'tkazuvchanlik va radiatsiya orqali), agar to'g'ri ishlov berilmasa, bu shovqinlarni chiqarish oson.

11. Simlarni ulashda birinchi navbatda katta oqim izlari va nurlanishga moyil bo'lgan izlarni ko'rib chiqing.

12. Kommutatsiya quvvat manbalari odatda 4 ta oqim aylanasiga ega: kirish, chiqish, kalit, erkin aylanish, (2-rasm). Ularning orasida kirish va chiqish oqimining pastadirlari deyarli to'g'ridan-to'g'ri oqimdir, deyarli hech qanday emi hosil bo'lmaydi, lekin ular osongina bezovtalanadi; kommutatsiya va erkin aylanish oqimi halqalari kattaroq di / dt ga ega, bu e'tiborni talab qiladi.
2-rasm, Buk sxemasining joriy halqasi

13. Mos (igbt) trubasining darvoza qo'zg'aysan sxemasi odatda katta di/dt ni ham o'z ichiga oladi.

14. Boshqarish va analog davrlar kabi kichik signal davrlarini shovqinni oldini olish uchun katta oqim, yuqori chastotali va yuqori kuchlanish davrlari ichiga joylashtirmang.

Davom etish uchun....