PCBA platasini sinovdan o'tkazishyuqori sifatli, yuqori barqarorlik va ishonchli PCBA mahsulotlarini iste'molchilarga etkazib berishni ta'minlash, mijozlar qo'lidagi nuqsonlarni kamaytirish va sotishdan keyingi mahsulotlarni oldini olish uchun asosiy qadamdir. Quyida PCBA platalarini sinashning bir necha usullari keltirilgan:

1. Vizual tekshirish ， Vizual tekshirish uni qo'lda ko'rishdir. PCBA yig'ilishini vizual tekshirish PCBA sifatini tekshirishda eng ibtidoiy usul hisoblanadi. Qabr toshi bor-yo'qligini bilish uchun PCBA platasining sxemasini va elektron komponentlarning lehimlanishini tekshirish uchun shunchaki ko'zlar va kattalashtiruvchi oynadan foydalaning. , Hatto ko'priklar, ko'proq qalay, lehim bo'g'inlari ko'prikli bo'ladimi, kamroq lehim va to'liq bo'lmagan lehim bormi. Va PCBA-ni aniqlash uchun kattalashtiruvchi oyna bilan hamkorlik qiling
2. In-Circuit Tester (ICT) AKT PCBA da lehim va komponentlar muammolarini aniqlay oladi. U yuqori tezlik, yuqori barqarorlik, qisqa tutashuvni tekshirish, ochiq tutashuv, qarshilik, sig'imga ega.
3. Avtomatik optik tekshirish (AOI) avtomatik aloqani aniqlash oflayn va onlayn rejimga ega, shuningdek, 2D va 3D o'rtasidagi farqga ega. Hozirgi vaqtda yamoq fabrikasida AOI ko'proq mashhur. AOI butun PCBA platasini skanerlash va uni qayta ishlatish uchun fotografik aniqlash tizimidan foydalanadi. Mashinaning ma'lumotlar tahlili PCBA taxtasi payvandlash sifatini aniqlash uchun ishlatiladi. Kamera sinovdan o'tkazilayotgan PCBA platasining sifat nuqsonlarini avtomatik ravishda skanerlaydi. Sinovdan oldin OK taxtasini aniqlash va OK taxtasi ma'lumotlarini AOIda saqlash kerak. Keyinchalik ommaviy ishlab chiqarish ushbu OK taxtasiga asoslangan. Boshqa taxtalar yaxshi yoki yo'qligini aniqlash uchun asosiy modelni yarating.
4. Rentgen apparati (X-RAY) BGA/QFP, AKT va AOI kabi elektron komponentlar uchun ichki pinlarining lehim sifatini aniqlay olmaydi. X-RAY ko'krak qafasi rentgen apparatiga o'xshaydi, u orqali o'tishi mumkin bo'lgan PCB yuzasini tekshiring, ichki pinlarning lehimlanganligi, joylashuvi joyidami yoki yo'qmi va hokazo. X-RAY kirish uchun rentgen nurlaridan foydalanadi ichki qismni ko'rish uchun PCB kartasi. X-RAY aviatsiya elektronikasi, avtomobil elektronikasi kabi yuqori ishonchlilik talablari bo'lgan mahsulotlarda keng qo'llaniladi.
5. Namuna tekshiruvi Ommaviy ishlab chiqarish va yig'ishdan oldin, odatda, birinchi namunaviy tekshiruv o'tkaziladi, shuning uchun ommaviy ishlab chiqarishda konsentrlangan nuqsonlar muammosidan qochish mumkin, bu esa birinchi tekshiruv deb ataladigan PCBA platalarini ishlab chiqarishda muammolarga olib keladi.
6. Uchuvchi zond sinov qurilmasining uchuvchi probi qimmat tekshirish xarajatlarini talab qiladigan yuqori murakkablikdagi tenglikni tekshirish uchun javob beradi. Uchuvchi zondni loyihalash va tekshirish bir kunda bajarilishi mumkin va yig'ish narxi nisbatan past. U PCBga o'rnatilgan komponentlarning ochilishi, qisqasi va yo'nalishini tekshirishga qodir. Bundan tashqari, u komponentlarning joylashuvi va hizalanishini aniqlash uchun yaxshi ishlaydi.
7. Manufacturing Defect Analyzer (MDA) MDA ning maqsadi ishlab chiqarishdagi nuqsonlarni aniqlash uchun platani vizual tekshirishdan iborat. Ko'pgina ishlab chiqarish nuqsonlari oddiy ulanish muammolari bo'lganligi sababli, MDA uzluksizlikni o'lchash bilan cheklangan. Odatda, tester rezistorlar, kondansatörler va tranzistorlar mavjudligini aniqlay oladi. Integral mikrosxemalarni aniqlash, shuningdek, komponentlarning to'g'ri joylashishini ko'rsatish uchun himoya diyotlari yordamida ham amalga oshirilishi mumkin.
8. Qarish testi. PCBA o'rnatish va DIP post-lehimlash, pastki taxta kesish, sirt tekshiruvi va birinchi qism sinovidan o'tgandan so'ng, ommaviy ishlab chiqarish tugagandan so'ng, PCBA taxtasi har bir funktsiyaning normal yoki yo'qligini tekshirish uchun qarish testidan o'tkaziladi, elektron komponentlar normal va boshqalar.