Mahsulot tuzilishiga ko'ra, uni qattiq taxta (qattiq taxta), moslashuvchan taxta (yumshoq taxta), qattiq moslashuvchan qo'shma taxta, HDI taxtasi va paketli substratga bo'lish mumkin.Chiziqli qatlam tasnifi soniga ko'ra, tenglikni bitta panel, ikki panel va ko'p qatlamli taxtaga bo'lish mumkin.

Qattiq plastinka

Mahsulot xususiyatlari: Bu egilish oson bo'lmagan va ma'lum kuchga ega bo'lgan qattiq substratdan qilingan.U egilish qarshiligiga ega va unga biriktirilgan elektron komponentlar uchun ma'lum yordam berishi mumkin.Qattiq substrat shisha tolali mato substrati, qog'oz substrat, kompozit substrat, keramik substrat, metall substrat, termoplastik substrat va boshqalarni o'z ichiga oladi.

Ilovalar: Kompyuter va tarmoq uskunalari, aloqa uskunalari, sanoat nazorati va tibbiy, maishiy elektronika va avtomobil elektronikasi.

Moslashuvchan plastinka

Mahsulot xususiyatlari: Bu moslashuvchan izolyatsion substratdan tayyorlangan bosilgan elektron plataga tegishli.U erkin egilishi, o'ralishi, katlanması, fazoviy tartib talablariga muvofiq o'zboshimchalik bilan tartibga solinishi va uch o'lchamli makonda o'zboshimchalik bilan ko'chirilishi va kengaytirilishi mumkin.Shunday qilib, komponentlarni yig'ish va simli ulanish birlashtirilishi mumkin.

Ilovalar: smartfonlar, noutbuklar, planshetlar va boshqa ko'chma elektron qurilmalar.

Qattiq burama biriktiruvchi plastinka

Mahsulotning xarakteristikalari: bir yoki bir nechta qattiq joylar va moslashuvchan maydonlarni o'z ichiga olgan bosilgan elektron plataga, moslashuvchan bosilgan elektron plataning pastki qatlamining yupqa qatlami va qattiq bosilgan elektron plataning pastki birlashtirilgan laminatsiyasiga ishora qiladi.Uning afzalligi shundaki, u qattiq plastinkaning qo'llab-quvvatlash rolini ta'minlashi mumkin, lekin ayni paytda egiluvchan plastinkaning bükme xususiyatlariga ega va uch o'lchamli yig'ilish ehtiyojlarini qondirishi mumkin.

Ilovalar: Ilg'or tibbiy elektron uskunalar, portativ kameralar va yig'ma kompyuter uskunalari.

HDI taxtasi

Mahsulot xususiyatlari: High Density Interconnect qisqartmasi, ya'ni yuqori zichlikli o'zaro bog'lanish texnologiyasi bosilgan elektron plata texnologiyasidir.HDI taxtasi odatda qatlamlash usuli bilan ishlab chiqariladi va lazerli burg'ulash texnologiyasi qatlamdagi teshiklarni burg'ulash uchun ishlatiladi, shuning uchun butun bosilgan elektron plata asosiy o'tkazuvchanlik rejimi sifatida ko'milgan va ko'r teshiklari bilan qatlamlararo ulanishlarni hosil qiladi.An'anaviy ko'p qatlamli bosma taxta bilan taqqoslaganda, HDI taxtasi ilg'or qadoqlash texnologiyasidan foydalanish uchun qulay bo'lgan taxtaning simi zichligini yaxshilashi mumkin.Signalning chiqish sifati yaxshilanishi mumkin;Shuningdek, u elektron mahsulotlarni tashqi ko'rinishida yanada ixcham va qulayroq qilishi mumkin.

Ilova: Asosan yuqori zichlikdagi talabga ega bo'lgan maishiy elektronika sohasida mobil telefonlar, noutbuklar, avtomobil elektronikasi va boshqa raqamli mahsulotlarda keng qo'llaniladi, ular orasida mobil telefonlar eng keng tarqalgan.Hozirgi vaqtda HDI texnologiyasida aloqa mahsulotlari, tarmoq mahsulotlari, server mahsulotlari, avtomobil mahsulotlari va hatto aerokosmik mahsulotlar qo'llaniladi.

Paket substrati

Mahsulot xususiyatlari: ya'ni chipni tashish uchun to'g'ridan-to'g'ri ishlatiladigan IC muhr o'rnatish plitasi, ko'p pinga erishish uchun chip uchun elektr aloqasi, himoya, qo'llab-quvvatlash, issiqlik tarqalishi, yig'ish va boshqa funktsiyalarni ta'minlashi mumkin. paket mahsulotining o'lchami, elektr ish faoliyatini va issiqlik tarqalishini yaxshilash, ultra yuqori zichlik yoki ko'p chipli modulizatsiya maqsadi.

Qo'llash sohasi: Smartfonlar va planshet kompyuterlar kabi mobil aloqa mahsulotlari sohasida qadoqlash substratlari keng qo'llanilgan.Saqlash uchun xotira chiplari, sezish uchun MEMS, RF identifikatsiyalash uchun RF modullari, protsessor chiplari va boshqa qurilmalar qadoqlash substratlaridan foydalanishi kerak.Yuqori tezlikdagi aloqa paketi substrati ma'lumotlar keng polosali va boshqa sohalarda keng qo'llanilgan.

Ikkinchi tur chiziqli qatlamlar soniga ko'ra tasniflanadi.Chiziqli qatlam tasnifi soniga ko'ra, tenglikni bitta panel, ikki panel va ko'p qatlamli taxtaga bo'lish mumkin.

Yagona panel

Bir tomonlama taxtalar (bir tomonlama taxtalar) Eng asosiy PCBda qismlar bir tomonda, sim boshqa tomonda to'plangan (yamoq komponenti mavjud va sim bir xil tomonda va vilka- qurilmada boshqa tomon).Tel faqat bir tomonda paydo bo'lganligi sababli, bu tenglikni bir tomonlama deb ataladi.Yagona panel dizayn pallasida ko'p qattiq cheklovlar bor, chunki (faqat bir tomoni bor, chunki, simlar kesib mumkin emas va alohida yo'l atrofida borish kerak), faqat erta davrlari bunday kengashlari ishlatiladi.

Ikkita panel

Ikki tomonlama taxtalarning ikkala tomonida simlar mavjud, lekin ikkala tomonda simlarni ishlatish uchun ikki tomon o'rtasida to'g'ri elektron aloqasi bo'lishi kerak.Zanjirlar orasidagi bu "ko'prik" uchuvchi teshik (orqali) deb ataladi.Uchuvchi teshik - bu PCBda metall bilan to'ldirilgan yoki qoplangan kichik teshik bo'lib, uni ikki tomondan simlar bilan ulash mumkin.Er-xotin panelning maydoni bitta paneldan ikki baravar katta bo'lganligi sababli, er-xotin panel bitta paneldagi simlarni o'tkazish qiyinligini hal qiladi (u teshik orqali boshqa tomonga o'tishi mumkin) va u ko'proq bitta panelga qaraganda murakkabroq sxemalarda foydalanish uchun mos.

Ko'p qatlamli platalar Simli bo'lishi mumkin bo'lgan maydonni oshirish uchun ko'p qatlamli taxtalar ko'proq bir yoki ikki tomonlama simli taxtalardan foydalanadi.

Ikki tomonlama ichki qatlamli, ikkita bir tomonlama tashqi qatlamli yoki ikkita ikki tomonlama ichki qatlamli, ikkita bir tomonlama tashqi qatlamli bosilgan elektron plata, joylashishni aniqlash tizimi va izolyatsiyalovchi biriktiruvchi materiallar orqali navbatma-navbat birga va o'tkazuvchan grafikalar o'zaro bog'langan. bosilgan elektron plataning dizayn talablariga ko'p qatlamli bosilgan elektron plata sifatida ham tanilgan to'rt qavatli, olti qatlamli bosilgan elektron plataga aylanadi.

Kengash qatlamlari soni bir nechta mustaqil simli qatlamlar mavjudligini anglatmaydi va alohida hollarda taxtaning qalinligini nazorat qilish uchun bo'sh qatlamlar qo'shiladi, odatda qatlamlar soni juft bo'lib, eng tashqi ikkita qatlamni o'z ichiga oladi. .Xost taxtasining ko'p qismi 4 dan 8 gacha bo'lgan strukturadir, ammo texnik jihatdan 100 ga yaqin tenglikni taxta qatlamiga erishish mumkin.Ko'pgina yirik superkompyuterlar juda ko'p qatlamli asosiy kompyuterlardan foydalanadilar, ammo bunday kompyuterlar ko'plab oddiy kompyuterlarning klasterlari bilan almashtirilishi mumkinligi sababli, ultra ko'p qatlamli platalar foydalanishdan chiqib ketdi.PCBdagi qatlamlar bir-biri bilan chambarchas bog'langanligi sababli, haqiqiy raqamni ko'rish odatda oson emas, lekin agar siz xost taxtasini diqqat bilan kuzatsangiz, uni hali ham ko'rish mumkin.