Ko'pincha "topraklama juda muhim", "topraklama dizaynini mustahkamlash kerak" va boshqalarni eshiting. Darhaqiqat, kuchaytiruvchi DC / DC konvertorlarining tenglikni sxemasida, etarli darajada hisobga olinmagan va asosiy qoidalardan chetga chiqmasdan topraklama dizayni muammoning asosiy sababidir. Shuni yodda tutingki, quyidagi ehtiyot choralariga qat'iy rioya qilish kerak. Bunga qo'shimcha ravishda, bu mulohazalar kuchaytiruvchi DC/DC konvertorlari bilan cheklanmaydi.
Yerga ulanish
Birinchidan, analog kichik signalni topraklama va quvvatni topraklama ajratish kerak. Printsipial jihatdan, elektr topraklama sxemasi past simli qarshilik va yaxshi issiqlik tarqalishi bilan yuqori qatlamdan ajratilishi shart emas.
Quvvatli topraklama ajratilsa va teshik orqali orqa tomonga ulangan bo'lsa, teshik qarshiligi va induktorlar, yo'qotishlar va shovqinlarning ta'siri yomonlashadi. Himoyalash, issiqlik tarqalishi va shahar yo'qotilishini kamaytirish uchun ichki qatlamda yoki orqada tuproqni o'rnatish amaliyoti faqat yordamchi topraklama hisoblanadi.
Topraklama qatlami ko'p qatlamli elektron plataning ichki qatlamida yoki orqasida ishlab chiqilganda, yuqori chastotali kalitning ko'proq shovqini bilan elektr ta'minotining topraklanmasına alohida e'tibor berilishi kerak. Agar ikkinchi qatlamda shahar yo'qotishlarini kamaytirish uchun mo'ljallangan quvvat ulanishi qatlami bo'lsa, quvvat manbasining empedansini kamaytirish uchun yuqori qatlamni bir nechta teshiklar yordamida ikkinchi qatlamga ulang.
Bunga qo'shimcha ravishda, agar uchinchi qatlamda umumiy topraklama va to'rtinchi qatlamda signalli tuproq mavjud bo'lsa, elektr topraklama va uchinchi va to'rtinchi qatlamlar o'rtasidagi aloqa faqat yuqori chastotali kommutatsiya shovqini mavjud bo'lgan kirish kondansatörü yaqinidagi quvvat topraklamasiga ulanadi. kamroq. Shovqinli chiqish yoki oqim diodlarining quvvat topraklamasini ulamang. Quyidagi bo'lim diagrammasiga qarang.
Asosiy fikrlar:
1.Booster tipidagi DC/DC konvertoridagi PCB tartibi, AGND va PGND ajratish kerak.
2.Asosiy jihatdan, DC/DC konvertorlarining tenglikni kuchaytiruvchi sxemasidagi PGND ajratilmasdan yuqori darajada sozlangan.
3. Kuchaytiruvchi DC/DC konvertor PCB sxemasida, agar PGND ajratilgan va teshik orqali orqa tomondan ulangan bo'lsa, teshik qarshiligi va indüktans ta'siri tufayli yo'qotish va shovqin kuchayadi.
4. Kuchaytirgich DC/DC konvertorining tenglikni sxemasida, ko'p qatlamli elektron plata ichki qatlamda yoki orqada erga ulangan bo'lsa, yuqori chastotali shovqinli kirish terminali orasidagi ulanishga e'tibor bering. kaliti va diodning PGND.
5. Booster DC/DC konvertorining tenglikni sxemasida yuqori PGND impedans va shahar yo'qotilishini kamaytirish uchun bir nechta teshiklar orqali ichki PGNDga ulanadi.
6. Kuchaytirgich DC/DC konvertorining PCB sxemasida umumiy tuproq yoki signal tuproqlari va PGND o'rtasidagi ulanish kirish terminalida emas, balki yuqori chastotali kalitning shovqini kamroq bo'lgan chiqish kondensatori yaqinidagi PGND da amalga oshirilishi kerak. diyot yaqinida ko'proq shovqin yoki PGN.