PCB qurilmasining joylashuvi o'zboshimchalik bilan emas, u har bir kishi tomonidan bajarilishi kerak bo'lgan ma'lum qoidalarga ega.Umumiy talablarga qo'shimcha ravishda, ba'zi maxsus qurilmalarda turli xil tartib talablari ham mavjud.
Siqish moslamalari uchun tartib talablari
1) kavisli / erkak, kavisli / ayol siqish moslamasi yuzasi atrofida 3 mm 3 mm dan yuqori qismlar bo'lmasligi kerak va 1,5 mm atrofida payvandlash moslamalari bo'lmasligi kerak;siqish moslamasining qarama-qarshi tomonidan siqish moslamasining pin teshigi markaziga masofa 2,5 mm oralig'ida komponentlar bo'lmasligi kerak.
2) To'g'ri/erkak, to'g'ri/ayol siqish moslamasi atrofida 1 mm masofada komponentlar bo'lmasligi kerak;to'g'ridan-to'g'ri / erkak, to'g'ri / ayol siqish moslamasining orqa qismini g'ilof bilan o'rnatish kerak bo'lganda, g'ilof chetidan 1 mm masofada hech qanday komponent joylashtirilmasligi kerak. siqish teshigidan.
3) Evropa uslubidagi ulagich bilan ishlatiladigan topraklama ulagichining jonli rozetkasi, uzun ignaning old uchi 6,5 mm taqiqlangan mato va qisqa igna 2,0 mm taqiqlangan mato.
4) 2 mmFB quvvat manbaining bir PIN pinining uzun pinli bitta plata rozetkasining old qismidagi 8 mm taqiqlangan matoga mos keladi.
Issiqlik moslamalari uchun tartib talablari
1) Qurilmani joylashtirish vaqtida issiqlikka sezgir qurilmalarni (masalan, elektrolitik kondansatkichlar, kristall osilatorlar va boshqalar) yuqori issiqlik moslamalaridan iloji boricha uzoqroq tuting.
2) Issiqlik moslamasi boshqa isitish quvvati ekvivalent qismlariga ta'sir qilmasligi va noto'g'ri ishlashga olib kelmasligi uchun sinovdan o'tkazilayotgan komponentga yaqin va yuqori haroratli hududdan uzoqda bo'lishi kerak.
3) Issiqlik hosil qiluvchi va issiqlikka chidamli qismlarni havo chiqishi yaqiniga yoki tepaga joylashtiring, lekin agar ular yuqori haroratga bardosh bera olmasalar, ular havo kirish joyi yaqinida ham joylashtirilishi kerak va boshqa isitish bilan havoda ko'tarilishiga e'tibor bering. qurilmalar va issiqlikka sezgir qurilmalarni iloji boricha yo'nalish bo'yicha o'rnating.
Polar qurilmalar bilan joylashtirish talablari
1) Polariteli yoki yo'nalishi bo'lgan THD qurilmalari tartibda bir xil yo'nalishga ega va aniq joylashtirilgan.
2) doskadagi polarizatsiyalangan SMC yo'nalishi iloji boricha izchil bo'lishi kerak;bir xil turdagi qurilmalar tartibli va chiroyli tarzda joylashtirilgan.
(Polariteli qismlarga quyidagilar kiradi: elektrolitik kondansatörler, tantal kondansatkichlar, diodlar va boshqalar).
Teshik orqali qayta oqimli lehim qurilmalari uchun tartib talablari
1) O'tkazmaydigan yon o'lchamlari 300 mm dan katta bo'lgan PCBlar uchun plagin moslamasining og'irligining PCB deformatsiyasiga ta'sirini kamaytirish uchun iloji boricha og'irroq komponentlar tenglikni o'rtasiga joylashtirilmasligi kerak. lehimlash jarayoni va plagin jarayonining taxtaga ta'siri.O'rnatilgan qurilmaning ta'siri.
2) O'rnatishni osonlashtirish uchun qurilmani joylashtirishning ish tomoniga yaqin joylashtirish tavsiya etiladi.
3) Uzunroq qurilmalarning uzunligi yo'nalishi (masalan, xotira rozetkalari va boshqalar) uzatish yo'nalishiga mos kelishi tavsiya etiladi.
4) Teshikdan qayta oqimli lehimlash moslamasining chekkasi va QFP, SOP, ulagich va ≤ 0,65 mm balandlikdagi barcha BGAlar orasidagi masofa 20 mm dan katta.Boshqa SMT qurilmalaridan masofa > 2 mm.
5) Teshikdan qayta oqimli lehimlash moslamasining tanasi orasidagi masofa 10 mm dan ortiq.
6) Teshikdan qayta oqimli lehim qurilmasining yostiq qirrasi va uzatuvchi tomoni orasidagi masofa ≥10 mm;o'tkazmaydigan tomondan masofa ≥5 mm.