PCB platasini loyihalashda tenglikni ESDga qarshi dizayni qatlamlash, to'g'ri joylashtirish va simlarni ulash va o'rnatish orqali amalga oshirilishi mumkin. Dizayn jarayonida dizayndagi o'zgarishlarning aksariyati prognozlash orqali komponentlarni qo'shish yoki ayirish bilan cheklanishi mumkin. PCB tartibini va simlarini sozlash orqali ESD yaxshi oldini olish mumkin.

Inson tanasidan, atrof-muhitdan va hatto elektr PCB platasi uskunasidagi statik PCB elektr energiyasi nozik yarimo'tkazgich chipiga turli xil zarar etkazadi, masalan, komponent ichidagi nozik izolyatsiya qatlamiga kirib boradi; MOSFET va CMOS komponentlari eshigining shikastlanishi; CMOS PCB nusxa ko'chirish trigger blokirovkasi; Qisqa tutashuvli teskari chiziqli PN birikmasi; PN birikmasini ofset qilish uchun qisqa tutashuvli musbat PCB nusxa ko'chirish kartasi; PCB varag'i faol qurilmaning tenglikni varaq qismidagi lehim simini yoki alyuminiy simni eritadi. Elektrostatik zaryadsizlanish (ESD) shovqinlarini va elektron jihozlarning shikastlanishini bartaraf etish uchun oldini olish uchun turli xil texnik choralarni ko'rish kerak.

PCB platasini loyihalashda PCB ning anti-ESD dizayniga tenglikni taxta simlarini ulash va o'rnatishni qatlamlash va to'g'ri joylashtirish orqali erishish mumkin. Dizayn jarayonida dizayndagi o'zgarishlarning aksariyati prognozlash orqali komponentlarni qo'shish yoki ayirish bilan cheklanishi mumkin. PCB tartibini va marshrutini sozlash orqali, tenglikni nusxa ko'chirish kartasini ESD nusxa ko'chirish kartasidan yaxshi oldini olish mumkin. Bu erda ba'zi umumiy ehtiyot choralari mavjud.

Ikki tomonlama tenglikni, er tekisligi va quvvat tekisligi bilan solishtirganda, iloji boricha ko'proq tenglikni qatlamlaridan foydalaning, shuningdek, yaqin o'rnatilgan signal chizig'i va yer oralig'i umumiy rejim empedansini va induktiv ulanishni kamaytirishi mumkin, shunda u 1 ga yetishi mumkin. / Ikki tomonlama tenglikni 10 dan 1/100 gacha. Har bir signal qatlamini quvvat qatlami yoki zamin qatlami yoniga qo'yishga harakat qiling. Yuqori va pastki yuzalarida tarkibiy qismlarga ega bo'lgan, juda qisqa ulanish chiziqlari va ko'plab to'ldirish joylariga ega bo'lgan yuqori zichlikli PCBS uchun siz ichki chiziqdan foydalanishni ko'rib chiqishingiz mumkin. Ikki tomonlama PCBS uchun bir-biriga mahkam bog'langan quvvat manbai va tuproqli tarmoq ishlatiladi. Elektr kabeli erga yaqin, vertikal va gorizontal chiziqlar yoki to'ldirish joylari o'rtasida, iloji boricha ulanish uchun. Grid PCB varag'ining bir tomoni o'lchami 60 mm dan kam yoki unga teng, agar iloji bo'lsa, panjara o'lchami 13 mm dan kam bo'lishi kerak

Har bir elektron PCB varag'i iloji boricha ixcham ekanligiga ishonch hosil qiling.

Barcha ulagichlarni iloji boricha chetga surib qo'ying.

Iloji bo'lsa, quvvat PCB chizig'ini kartaning o'rtasidan va to'g'ridan-to'g'ri ESD ta'siriga moyil bo'lgan joylardan uzoqroqqa kiriting.

Shassisdan chiqadigan konnektorlar ostidagi barcha PCB qatlamlarida (ular ESD nusxa ko'chirish kartasiga to'g'ridan-to'g'ri zarar etkazishi mumkin), keng shassi yoki poligonli plomba pollarini joylashtiring va ularni taxminan 13 mm oraliqda teshiklar bilan ulang.

PCB varag'ini o'rnatish teshiklarini kartaning chetiga joylashtiring va o'rnatish teshiklari atrofidagi tenglikni varaqning to'siqsiz oqimining yuqori va pastki yostiqlarini shassisning erga ulang.

PCBni yig'ayotganda, yuqori yoki pastki tenglikni varaq yostig'iga hech qanday lehim qo'llamang. Metall korpusdagi PCB varag'i/qalqon yoki zamin yuzasidagi tayanch o'rtasida qattiq aloqa qilish uchun o'rnatilgan PCB varaqlari yuvgichlari bo'lgan vintlardan foydalaning.

Shassi tuproqlari va har bir qatlamning kontaktlarning zanglashiga olib keladigan tuproqlari o'rtasida bir xil "izolyatsiya maydoni" o'rnatilishi kerak; Iloji bo'lsa, masofani 0,64 mm da saqlang.

Kartaning yuqori va pastki qismida PCB nusxa ko'chirish platasini o'rnatish teshiklari yaqinida shassi va kontaktlarning zanglashiga olib, har 100 mm da shassining tuproq simi bo'ylab 1,27 mm kenglikdagi simlar bilan ulang. Ushbu ulanish nuqtalariga ulashgan holda, lehim yostiqchalari yoki o'rnatish uchun o'rnatish teshiklari shassi tagligi va elektron qavat PCB varag'i o'rtasida joylashtiriladi. Ushbu tuproqli ulanishlar ochiq qolish uchun pichoq bilan yoki magnit boncuk / yuqori chastotali kondansatör bilan sakrash bilan kesilishi mumkin.

Agar elektron plata metall korpusga yoki PCB varaqlarini ekranlash moslamasiga joylashtirilmasa, elektron plataning yuqori va pastki qismidagi topraklama simlariga lehim qarshiligini qo'llamang, shunda ular ESD yoyi deşarj elektrodlari sifatida ishlatilishi mumkin.

Quyidagi PCB qatorida kontaktlarning zanglashiga olib, halqa o'rnatish uchun:

(1) PCB nusxa ko'chirish moslamasining chetiga va shassiga qo'shimcha ravishda butun tashqi perimetr bo'ylab halqa yo'lini qo'ying.
(2) Barcha qatlamlarning kengligi 2,5 mm dan ortiq ekanligiga ishonch hosil qiling.
(3) Halqalarni har 13 mm teshiklari bilan ulang.
(4) Halqali tuproqni ko'p qatlamli tenglikni nusxa ko'chirish pallasining umumiy eriga ulang.
(5) Metall korpuslarga yoki ekranlash moslamalariga o'rnatilgan ikki tomonlama tenglikni varaqlari uchun halqali tuproq umumiy sxemaga ulangan bo'lishi kerak. Himoyalanmagan ikki tomonlama kontaktlarning zanglashiga olib ulanishi kerak, halqa zamini lehim qarshiligi bilan qoplanishi mumkin emas, shuning uchun halqa ESD tushirish tayog'i sifatida harakat qilishi mumkin va kamida 0,5 mm kenglikdagi bo'shliq ma'lum bir joyga joylashtiriladi. halqa zaminida (barcha qatlamlar) holatidadir, bu esa katta pastadir hosil qilish uchun tenglikni nusxalash kartasidan qochishi mumkin. Signal simlari va halqali tuproq orasidagi masofa 0,5 mm dan kam bo'lmasligi kerak.