PCB materiallarining asosiy tasnifi asosan quyidagilarni o'z ichiga oladi: bai FR-4 (shisha tolali mato asosi), CEM-1/3 (shisha tolasi va qog'oz kompozit substrat), FR-1 (qog'ozga asoslangan mis qoplangan laminat), metall asosdan foydalanadi. Mis bilan qoplangan laminatlar (asosan alyuminiy asosidagi, ba'zilari temir asosli) hozirgi vaqtda keng tarqalgan materiallar turlari bo'lib, odatda qattiq PCBlar deb ataladi.

Birinchi uchtasi odatda FPC mustahkamlash plitalari, tenglikni burg'ulash prokladkalari, shisha tolali mezonlar, potansiyometrli uglerod plyonkasi bosilgan shisha tolali plitalar, nozik yulduz tishli qutilari (gofret silliqlash), nozik sinov varaqlari, elektr asboblari kabi yuqori samarali elektron izolyatsiyani talab qiladigan mahsulotlar uchun javob beradi. (elektr) uskunalarni izolyatsiyalash uchun ajratgichlar, izolyatsiyalash plitalari, transformator izolyatsiyalash plitalari, motor izolyatsiyalash qismlari, silliqlash mexanizmlari, elektron kalit izolyatsiya plitalari va boshqalar.

Metallga asoslangan mis qoplamali laminat elektronika sanoatining asosiy materiali bo'lib, asosan televizorlar, radiolar, kompyuterlar, kompyuterlar va mobil qurilmalar kabi elektron mahsulotlarda keng qo'llaniladigan bosilgan elektron platalarni (PCB) qayta ishlash va ishlab chiqarishda qo'llaniladi. kommunikatsiyalar.