Aytishlaricha, dunyoda faqat ikki turdagi elektron muhandislar mavjud: elektromagnit shovqinlarni boshdan kechirganlar va bo'lmaganlar. PCB signal chastotasining oshishi bilan EMC dizayni biz ko'rib chiqishimiz kerak bo'lgan muammodir
1. EMC tahlilida e'tiborga olish kerak bo'lgan beshta muhim atribut
Dizaynga qarab, mahsulot va dizaynning EMC tahlilini o'tkazishda e'tiborga olish kerak bo'lgan beshta muhim xususiyat mavjud:
1). Asosiy qurilmaning o'lchami:
Radiatsiyani chiqaradigan qurilmaning jismoniy o'lchamlari. Radiochastota (RF) oqimi elektromagnit maydon hosil qiladi, u korpusdan oqib chiqadi va korpusdan tashqariga chiqadi. Transmissiya yo'li sifatida tenglikni simi uzunligi RF oqimiga bevosita ta'sir qiladi.
2). Empedans moslashuvi
Manba va qabul qiluvchi empedanslar va ular orasidagi uzatish empedanslari.
3). Interferentsiya signallarining vaqtinchalik xarakteristikalari
Muammo uzluksiz (davriy signal) hodisami yoki bu faqat ma'lum bir operatsiya siklimi (masalan, bitta hodisa tugmachalarni bosish yoki yoqish aralashuvi, davriy disk drayveri ishlashi yoki tarmoq portlashi bo'lishi mumkin)
4). Interferentsiya signalining kuchi
Manbaning energiya darajasi qanchalik kuchli va u zararli shovqinlarni yaratish uchun qanchalik salohiyatga ega
5).Interferentsiya signallarining chastotali xarakteristikalari
To'lqin shaklini kuzatish uchun spektr analizatoridan foydalanib, muammoni topish oson bo'lgan spektrda muammo paydo bo'lgan joyni kuzating.
Bundan tashqari, ba'zi past chastotali elektron dizayn odatlariga e'tibor berish kerak. Misol uchun, an'anaviy bir nuqtali topraklama past chastotali ilovalar uchun juda mos keladi, ammo EMI muammolari ko'proq bo'lgan RF signallari uchun mos emas.
Ba'zi muhandislar ushbu topraklama usulidan foydalanish ko'proq yoki ko'proq murakkab EMC muammolarini keltirib chiqarishi mumkinligini tan olmasdan, barcha mahsulot konstruktsiyalariga bitta nuqtali topraklama qo'llaydilar, deb ishoniladi.
Shuningdek, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan tarkibiy qismlarida oqim oqimiga e'tibor qaratishimiz kerak. O'chirish ma'lumotlaridan biz bilamizki, oqim yuqori kuchlanishdan past kuchlanishga o'tadi va oqim har doim yopiq pastadir zanjirida bir yoki bir nechta yo'llardan o'tadi, shuning uchun juda muhim qoida mavjud: minimal pastadirni loyihalash.
Interferentsiya oqimi o'lchanadigan yo'nalishlar uchun tenglikni simlari yuk yoki sezgir kontaktlarning zanglashiga ta'sir qilmasligi uchun o'zgartiriladi. Elektr ta'minotidan yukga qadar yuqori empedans yo'lini talab qiladigan ilovalar qaytib oqim oqimining barcha mumkin bo'lgan yo'llarini hisobga olishlari kerak.
Shuningdek, biz PCB simlariga e'tibor qaratishimiz kerak. Sim yoki marshrutning empedansi R qarshiligi va induktiv reaktivlikni o'z ichiga oladi. Yuqori chastotalarda impedans mavjud, ammo sig'imli reaktivlik yo'q. Tel chastotasi 100 kHz dan yuqori bo'lsa, sim yoki sim induktorga aylanadi. Ovoz ustida ishlaydigan simlar yoki simlar RF antennalariga aylanishi mumkin.
EMC spetsifikatsiyalarida simlar yoki simlar ma'lum bir chastotaning l / 20 dan pastroq ishlashiga yo'l qo'yilmaydi (antenna ma'lum bir chastotaning l / 4 yoki l / 2 bo'lishi uchun mo'ljallangan). Agar shunday ishlab chiqilmagan bo'lsa, simlar yuqori samarali antennaga aylanadi va keyinchalik disk raskadrovka qilishni yanada qiyinlashtiradi.
2.PCB tartibi
Birinchidan: PCB hajmini ko'rib chiqing. PCB o'lchami juda katta bo'lsa, tizimning shovqinga qarshi qobiliyati pasayadi va simlarning o'sishi bilan xarajat oshadi, o'lcham esa juda kichik bo'lib, bu issiqlik tarqalishi va o'zaro shovqin muammosini osongina keltirib chiqaradi.
Ikkinchidan: (masalan, soat elementlari kabi) maxsus komponentlar o'rnini aniqlash (soat simlar eng yaxshi pol atrofida qo'ydi emas va asosiy signal liniyalari atrofida yurmang, shovqin oldini olish uchun).
Uchinchidan: sxema funktsiyasiga ko'ra, PCB ning umumiy tartibi. Komponentlar joylashuvida, tegishli komponentlar iloji boricha yaqinroq bo'lishi kerak, shunda shovqinga qarshi yaxshi ta'sir ko'rsatiladi.