PCB ishlab chiqarish jarayonida sirtni qayta ishlash jarayoni juda muhim bosqichdir. Bu nafaqat PCB ko'rinishiga ta'sir qiladi, balki tenglikni funksionalligi, ishonchliligi va chidamliligi bilan ham bevosita bog'liq. Sirtni qayta ishlash jarayoni mis korroziyasini oldini olish, lehimlash ish faoliyatini yaxshilash va yaxshi elektr izolyatsiyasi xususiyatlarini ta'minlash uchun himoya qatlamini ta'minlashi mumkin. Quyida PCB ishlab chiqarishda bir nechta keng tarqalgan sirt ishlov berish jarayonlarining tahlili keltirilgan.
y.HASL (Issiq havoni tekislash)
Issiq havo planarizatsiyasi (HASL) an'anaviy PCB sirtini qayta ishlash texnologiyasi bo'lib, u tenglikni eritilgan qalay/qo'rg'oshin qotishmasiga botirib, so'ngra issiq havo yordamida sirtni tekis metall qoplama hosil qilish uchun "planarizatsiya" qiladi. HASL jarayoni arzon va turli xil tenglikni ishlab chiqarish uchun mos keladi, lekin notekis prokladkalar va mos kelmaydigan metall qoplama qalinligi bilan bog'liq muammolar bo'lishi mumkin.
y.ENIG (kimyoviy nikel oltin)
Elektrosiz nikel oltin (ENIG) - bu PCB yuzasida nikel va oltin qatlamini yotqizadigan jarayon. Birinchidan, mis yuzasi tozalanadi va faollashtiriladi, so'ngra kimyoviy almashtirish reaktsiyasi orqali yupqa nikel qatlami yotqiziladi va nihoyat nikel qatlamining ustiga oltin qatlami qo'yiladi. ENIG jarayoni yaxshi kontaktga chidamlilik va aşınma qarshiligini ta'minlaydi va yuqori ishonchlilik talablari bo'lgan ilovalar uchun javob beradi, ammo xarajat nisbatan yuqori.
y 、 kimyoviy oltin
Kimyoviy oltin to'g'ridan-to'g'ri PCB yuzasiga yupqa oltin qatlamini qo'yadi. Ushbu jarayon ko'pincha radiochastota (RF) va mikroto'lqinli davrlar kabi lehimlashni talab qilmaydigan ilovalarda qo'llaniladi, chunki oltin mukammal o'tkazuvchanlik va korroziyaga chidamlilikni ta'minlaydi. Kimyoviy oltin ENIGga qaraganda arzonroq turadi, lekin ENIG kabi aşınmaya bardoshli emas.
OSP (organik himoya plyonkasi)
Organik himoya plyonkasi (OSP) misning oksidlanishiga yo'l qo'ymaslik uchun mis yuzasida nozik organik plyonka hosil qiluvchi jarayondir. OSP oddiy jarayon va arzon narxga ega, ammo u taqdim etadigan himoya nisbatan zaif va PCBlarni qisqa muddatli saqlash va ishlatish uchun javob beradi.
、 Qattiq oltin
Qattiq oltin - bu elektrokaplama orqali PCB yuzasida qalinroq oltin qatlamni yotqizadigan jarayon. Qattiq oltin kimyoviy oltindan ko'ra ko'proq aşınmaya bardoshli va tez-tez ulash va o'chirishni talab qiladigan konnektorlar yoki og'ir muhitda ishlatiladigan PCBlar uchun javob beradi. Qattiq oltin kimyoviy oltinga qaraganda qimmatroq turadi, ammo uzoq muddatli himoyani yaxshiroq ta'minlaydi.
、Immersion Silver
Immersion Silver - bu tenglikni yuzasiga kumush qatlam qo'yish jarayoni. Kumush yaxshi o'tkazuvchanlik va aks ettirishga ega, bu uni ko'rinadigan va infraqizil ilovalar uchun mos qiladi. Suvga cho'mish kumush jarayonining narxi o'rtacha, ammo kumush qatlam osongina vulkanizatsiya qilinadi va qo'shimcha himoya choralarini talab qiladi.
máng、Immersion Tin
Immersion Tin - bu PCB yuzasiga qalay qatlamini yotqizish jarayoni. Kalay qatlami yaxshi lehim xususiyatlarini va ba'zi korroziyaga chidamliligini ta'minlaydi. Suvga cho'mish kalay jarayoni arzonroq, ammo qalay qatlami osongina oksidlanadi va odatda qo'shimcha himoya qatlamini talab qiladi.
、Qo'rg'oshinsiz HASL
Qo'rg'oshinsiz HASL an'anaviy qalay/qo'rg'oshin qotishmasini almashtirish uchun qo'rg'oshinsiz qalay/kumush/mis qotishmasidan foydalanadigan RoHS-mos keluvchi HASL jarayonidir. Qo'rg'oshinsiz HASL jarayoni an'anaviy HASLga o'xshash ishlashni ta'minlaydi, ammo atrof-muhit talablariga javob beradi.
PCB ishlab chiqarishda turli sirt ishlov berish jarayonlari mavjud va har bir jarayonning o'ziga xos afzalliklari va dastur stsenariylari mavjud. Tegishli sirtni tozalash jarayonini tanlash PCBning dastur muhiti, ishlash talablari, xarajatlar byudjeti va atrof-muhitni muhofaza qilish standartlarini hisobga olishni talab qiladi. Elektron texnologiyaning rivojlanishi bilan yangi sirtni qayta ishlash jarayonlari paydo bo'lishda davom etmoqda, bu esa tenglikni ishlab chiqaruvchilarga o'zgaruvchan bozor talablarini qondirish uchun ko'proq tanlovlarni taqdim etadi.