1: طباعت شدہ تار کی چوڑائی کو منتخب کرنے کی بنیاد: طباعت شدہ تار کی کم از کم چوڑائی تار کے ذریعے بہنے والے کرنٹ سے متعلق ہے: لائن کی چوڑائی بہت چھوٹی ہے، طباعت شدہ تار کی مزاحمت بڑی ہے، اور وولٹیج ڈراپ لائن پر بڑی ہے، جو سرکٹ کی کارکردگی کو متاثر کرتی ہے۔ لائن کی چوڑائی بہت چوڑی ہے، وائرنگ کی کثافت زیادہ نہیں ہے، بورڈ کا رقبہ بڑھتا ہے، اخراجات میں اضافے کے علاوہ، یہ چھوٹے بنانے کے لیے موزوں نہیں ہے۔ اگر موجودہ بوجھ کا حساب 20A/mm2 کے طور پر کیا جائے، جب تانبے سے ملبوس ورق کی موٹائی 0.5 MM ہے، (عام طور پر اتنی زیادہ)، 1MM (تقریباً 40 MIL) لائن کی چوڑائی کا موجودہ بوجھ 1 A ہے، تو لائن کی چوڑائی 1-2.54 MM (40-100 MIL) کے طور پر لیا گیا عام درخواست کی ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔ ہائی پاور آلات بورڈ پر زمینی تار اور بجلی کی فراہمی کو پاور سائز کے مطابق مناسب طور پر بڑھایا جا سکتا ہے۔ کم طاقت والے ڈیجیٹل سرکٹس پر، وائرنگ کی کثافت کو بہتر بنانے کے لیے، 0.254-1.27MM (10-15MIL) لے کر لائن کی کم از کم چوڑائی کو پورا کیا جا سکتا ہے۔ اسی سرکٹ بورڈ میں، بجلی کی ہڈی. زمینی تار سگنل کی تار سے زیادہ موٹی ہے۔

2: لائن اسپیسنگ: جب یہ 1.5MM (تقریبا 60 MIL) ہو، لائنوں کے درمیان موصلیت کی مزاحمت 20 M ohms سے زیادہ ہوتی ہے، اور لائنوں کے درمیان زیادہ سے زیادہ وولٹیج 300 V تک پہنچ سکتا ہے۔ جب لائن کا فاصلہ 1MM (40 MIL) ہو )، لائنوں کے درمیان زیادہ سے زیادہ وولٹیج 200V ہے لہٰذا، درمیانے اور کم وولٹیج کے سرکٹ بورڈ پر (لائنوں کے درمیان وولٹیج 200V سے زیادہ نہیں ہے)، لائنوں کا فاصلہ 1.0-1.5 MM (40-60 MIL) کے طور پر لیا جاتا ہے۔ . کم وولٹیج سرکٹس، جیسے ڈیجیٹل سرکٹ سسٹمز میں، بریک ڈاؤن وولٹیج پر غور کرنے کی ضرورت نہیں ہے، کیونکہ طویل پیداواری عمل اجازت دیتا ہے، بہت چھوٹا ہو سکتا ہے۔

3: پیڈ: 1/8W ریزسٹر کے لیے، پیڈ لیڈ کا قطر 28MIL کافی ہے، اور 1/2W کے لیے، قطر 32MIL ہے، لیڈ ہول بہت بڑا ہے، اور پیڈ کاپر کی انگوٹھی کی چوڑائی نسبتاً کم ہے، پیڈ کے آسنجن میں کمی کے نتیجے میں۔ گرنا آسان ہے، لیڈ ہول بہت چھوٹا ہے، اور اجزاء کی جگہ کا تعین مشکل ہے۔

4: سرکٹ بارڈر ڈرا کریں: بارڈر لائن اور کمپوننٹ پن پیڈ کے درمیان کم سے کم فاصلہ 2MM سے کم نہیں ہو سکتا، (عام طور پر 5MM زیادہ معقول ہے) بصورت دیگر، مواد کو کاٹنا مشکل ہے۔

5: اجزاء کی ترتیب کا اصول: A: عمومی اصول: پی سی بی ڈیزائن میں، اگر سرکٹ سسٹم میں ڈیجیٹل سرکٹس اور اینالاگ سرکٹس دونوں موجود ہوں۔ ہائی کرنٹ سرکٹس کے ساتھ ساتھ، سسٹم کے درمیان جوڑے کو کم سے کم کرنے کے لیے انہیں الگ الگ رکھا جانا چاہیے۔ اسی قسم کے سرکٹ میں، اجزاء کو سگنل کے بہاؤ کی سمت اور فنکشن کے مطابق بلاکس اور پارٹیشنز میں رکھا جاتا ہے۔

6: ان پٹ سگنل پروسیسنگ یونٹ، آؤٹ پٹ سگنل ڈرائیو کا عنصر سرکٹ بورڈ کے قریب ہونا چاہیے، ان پٹ اور آؤٹ پٹ سگنل لائن کو جتنا ممکن ہو چھوٹا بنائیں، تاکہ ان پٹ اور آؤٹ پٹ کی مداخلت کو کم کیا جا سکے۔

7: اجزاء کی جگہ کی سمت: اجزاء کو صرف دو سمتوں میں ترتیب دیا جا سکتا ہے، افقی اور عمودی۔ بصورت دیگر، پلگ ان کی اجازت نہیں ہے۔

8: عنصر کا وقفہ۔ درمیانے کثافت والے بورڈز کے لیے، چھوٹے اجزاء جیسے کم طاقت والے ریزسٹرس، کیپسیٹرز، ڈائیوڈس اور دیگر مجرد اجزاء کے درمیان وقفہ کاری پلگ ان اور ویلڈنگ کے عمل سے متعلق ہے۔ لہر سولڈرنگ کے دوران، اجزاء کی وقفہ کاری 50-100MIL (1.27-2.54MM) ہو سکتی ہے۔ بڑا، جیسے 100MIL لینا، انٹیگریٹڈ سرکٹ چپ، اجزاء کا وقفہ عام طور پر 100-150MIL ہوتا ہے۔

9: جب اجزاء کے درمیان ممکنہ فرق بڑا ہو تو، اجزاء کے درمیان فاصلہ اتنا بڑا ہونا چاہیے کہ اخراج کو روکا جا سکے۔

10: IC میں، decoupling capacitor چپ کے پاور سپلائی گراؤنڈ پن کے قریب ہونا چاہیے۔ دوسری صورت میں، فلٹرنگ اثر بدتر ہو جائے گا. ڈیجیٹل سرکٹس میں، ڈیجیٹل سرکٹ سسٹم کے قابل اعتماد آپریشن کو یقینی بنانے کے لیے، ہر ڈیجیٹل انٹیگریٹڈ سرکٹ چپ کی پاور سپلائی اور گراؤنڈ کے درمیان آئی سی ڈیکپلنگ کیپسیٹرز رکھے جاتے ہیں۔ Decoupling capacitors عام طور پر 0.01 ~ 0.1 UF کی صلاحیت کے ساتھ سیرامک ​​چپ کیپسیٹرز استعمال کرتے ہیں۔ ڈیکپلنگ کیپیسیٹر کی صلاحیت کا انتخاب عام طور پر سسٹم آپریٹنگ فریکوئنسی F کے باہم پر مبنی ہوتا ہے۔ اس کے علاوہ، سرکٹ پاور سپلائی کے داخلی دروازے پر پاور لائن اور زمین کے درمیان ایک 10UF کپیسیٹر اور 0.01 UF سیرامک ​​کپیسیٹر کی بھی ضرورت ہوتی ہے۔

11: گھنٹہ ہینڈ سرکٹ کا جزو سنگل چپ مائکرو کمپیوٹر چپ کے کلاک سگنل پن کے جتنا ممکن ہو قریب ہونا چاہیے تاکہ کلاک سرکٹ کے کنکشن کی لمبائی کو کم کیا جا سکے۔ اور یہ بہتر ہے کہ نیچے کی تار نہ چلائیں۔