ایچ ڈی آئی: مخفف کا ہائی ڈینسٹی انٹر کنکشن، ہائی ڈینسٹی انٹر کنکشن، نان مکینیکل ڈرلنگ، 6 ملی یا اس سے کم میں مائیکرو بلائنڈ ہول رِنگ، انٹر لیئر وائرنگ لائن چوڑائی / لائن گیپ کے اندر اور باہر 4 ملی یا اس سے کم، پیڈ 0.35 ملی میٹر سے زیادہ نہ ہونے والے ملٹی لیئر بورڈ کی پیداوار کو ایچ ڈی آئی بورڈ کہا جاتا ہے۔
Blind via: Blind via کے لیے مختصر، اندرونی اور بیرونی تہوں کے درمیان کنکشن کی ترسیل کو محسوس کرتا ہے۔
دفن کے ذریعے: اندرونی تہہ اور اندرونی تہہ کے درمیان تعلق کا احساس کرتے ہوئے، Buried via کے لیے مختصر۔
بلائنڈ ویا زیادہ تر ایک چھوٹا سوراخ ہوتا ہے جس کا قطر 0.05mm~0.15mm ہوتا ہے، جس کے ذریعے دفن کیا جاتا ہے لیزر، پلازما ایچنگ اور فوٹولومینیسینس کے ذریعے بنتا ہے، اور عام طور پر لیزر سے بنتا ہے، جسے CO2 اور YAG الٹرا وائلٹ لیزر (UV) میں تقسیم کیا جاتا ہے۔
HDI بورڈ مواد
1.HDI پلیٹ میٹریل RCC، LDPE، FR4
آر سی سی: رال لیپت تانبے، رال لیپت تانبے کے ورق کے لیے مختصر، آر سی سی تانبے کے ورق اور رال پر مشتمل ہے جس کی سطح کو کھردرا، گرمی سے مزاحم، آکسیڈیشن مزاحم، وغیرہ، اور اس کی ساخت نیچے دی گئی تصویر میں دکھائی گئی ہے: (استعمال شدہ جب موٹائی 4 ملین سے زیادہ ہو)
آر سی سی کی رال کی پرت FR-1/4 بانڈڈ شیٹس (پریپریگ) جیسی ہی پراسیبیبلٹی رکھتی ہے۔ جمع کرنے کے طریقہ کار کے ملٹی لیئر بورڈ کی متعلقہ کارکردگی کی ضروریات کو پورا کرنے کے علاوہ، جیسے:
(1) اعلی موصلیت کی وشوسنییتا اور مائکرو کنڈکٹنگ سوراخ کی وشوسنییتا؛
(2) اعلی شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت (Tg)؛
(3) کم ڈائی الیکٹرک مستقل اور کم پانی جذب۔
(4) تانبے کے ورق میں اعلی آسنجن اور طاقت؛
(5) کیورنگ کے بعد موصلیت کی پرت کی یکساں موٹائی۔
ایک ہی وقت میں، کیونکہ RCC شیشے کے فائبر کے بغیر ایک نئی قسم کی پروڈکٹ ہے، یہ لیزر اور پلازما کے ذریعے سوراخ کے علاج کے لیے اچھا ہے، جو ہلکے وزن اور ملٹی لیئر بورڈ کو پتلا کرنے کے لیے اچھا ہے۔ اس کے علاوہ، رال لیپت تانبے کے ورق میں پتلے تانبے کے ورق ہوتے ہیں جیسے 12pm، 18pm، وغیرہ، جن پر عمل کرنا آسان ہے۔
تیسرا، فرسٹ آرڈر، سیکنڈ آرڈر پی سی بی کیا ہے؟
یہ پہلا آرڈر، دوسرا آرڈر لیزر سوراخ کی تعداد سے مراد ہے، پی سی بی کور بورڈ کے دباؤ میں کئی بار، کئی لیزر سوراخ کھیلنے! چند احکامات ہیں۔ جیسا کہ ذیل میں دکھایا گیا ہے۔
1،. سوراخ کرنے کے بعد ایک بار دبانا == "پریس کے باہر ایک بار پھر تانبے کے ورق ==" اور پھر لیزر ڈرل ہولز
یہ پہلا مرحلہ ہے جیسا کہ ذیل کی تصویر میں دکھایا گیا ہے۔
2، ایک بار دبانے اور سوراخ کرنے کے بعد == "کسی اور تانبے کے ورق کے باہر ==" اور پھر لیزر، سوراخ کرنے والی سوراخ == "کسی اور تانبے کے ورق کی بیرونی تہہ ==" اور پھر لیزر ڈرلنگ ہولز
یہ دوسرا حکم ہے۔ یہ زیادہ تر صرف اس بات کا ہے کہ آپ اسے کتنی بار لیزر کرتے ہیں، یہ کتنے مراحل ہیں۔
دوسری ترتیب پھر اسٹیکڈ سوراخ اور تقسیم سوراخ میں تقسیم کیا جاتا ہے.
مندرجہ ذیل تصویر سیکنڈ آرڈر اسٹیکڈ سوراخ کی آٹھ تہوں کی ہے، 3-6 پرتیں پہلی پریس فٹ ہیں، 2 کے باہر سے 7 تہوں کو دبایا گیا ہے، اور ایک بار لیزر کے سوراخوں کو مارا ہے۔ پھر 1,8 تہوں کو دبایا جاتا ہے اور ایک بار پھر لیزر کے سوراخوں سے گھونس دیا جاتا ہے۔ یہ دو لیزر سوراخ بنانے کے لئے ہے. اس قسم کے سوراخ کی وجہ سے یہ سجا ہوا ہے، عمل کی مشکل تھوڑی زیادہ ہوگی، قیمت تھوڑی زیادہ ہے۔
مندرجہ ذیل اعداد و شمار دوسرے آرڈر کراس بلائنڈ سوراخ کی آٹھ تہوں سے پتہ چلتا ہے، اس پروسیسنگ کا طریقہ دوسرے آرڈر اسٹیکڈ سوراخ کے اوپر آٹھ تہوں کے طور پر ایک ہی ہے، بھی دو بار لیزر سوراخ کو مارنے کی ضرورت ہے. لیکن لیزر سوراخ ایک ساتھ اسٹیک نہیں ہیں، پروسیسنگ کی مشکل بہت کم ہے.
تیسرا حکم، چوتھا حکم وغیرہ۔