جب پی سی بی کو جمع کیا جاتا ہے تو، V کی شکل کی تقسیم کرنے والی لکیر دو وینیرز کے درمیان اور وینیر اور پروسیس ایج کے درمیان ایک "V" شکل بناتی ہے۔ یہ ویلڈنگ کے بعد ٹوٹ جاتا ہے اور الگ ہوجاتا ہے، اس لیے اسے کہتے ہیں۔وی کٹ.

وی کٹ کا مقصد:

وی کٹ کو ڈیزائن کرنے کا بنیادی مقصد سرکٹ بورڈ کے جمع ہونے کے بعد آپریٹر کو بورڈ کو تقسیم کرنے میں سہولت فراہم کرنا ہے۔ جب پی سی بی اے کو تقسیم کیا جاتا ہے، وی کٹ اسکورنگ مشین (اسکورنگ مشین) عام طور پر پی سی بی کو پہلے سے کاٹنے کے لیے استعمال ہوتی ہے۔ اسکورنگ کے گول بلیڈ پر نشانہ بنائیں، اور پھر اسے زور سے دھکیلیں۔ کچھ مشینوں میں خودکار بورڈ فیڈنگ کا ڈیزائن ہوتا ہے۔ جب تک ایک بٹن دبایا جائے گا، بلیڈ خود بخود حرکت کرے گا اور بورڈ کو کاٹنے کے لیے سرکٹ بورڈ کے V-Cut کی پوزیشن کو عبور کرے گا۔ بلیڈ کی اونچائی کو مختلف V-Cuts کی موٹائی سے ملنے کے لیے اوپر یا نیچے ایڈجسٹ کیا جا سکتا ہے۔

یاد دہانی: V-Cut's اسکورنگ استعمال کرنے کے علاوہ، PCBA ذیلی بورڈز کے لیے دوسرے طریقے ہیں، جیسے کہ روٹنگ، اسٹیمپ ہولز وغیرہ۔

اگرچہ V-Cut ہمیں آسانی سے بورڈ کو الگ کرنے اور بورڈ کے کنارے کو ہٹانے کی اجازت دیتا ہے، V-Cut کے ڈیزائن اور استعمال میں بھی حدود ہیں۔

1. V-Cut صرف ایک سیدھی لکیر کو کاٹ سکتا ہے، اور ایک چاقو آخر تک، یعنی V-Cut کو شروع سے آخر تک صرف ایک سیدھی لائن میں کاٹا جا سکتا ہے، یہ سمت تبدیل کرنے کے لیے مڑ نہیں سکتا، اور نہ ہی اسے درزی کی لکیر کی طرح چھوٹے حصے میں کاٹا جا سکتا ہے۔ ایک مختصر پیراگراف چھوڑ دیں۔

2. PCB کی موٹائی بہت پتلی ہے اور یہ V-Cut grooves کے لیے موزوں نہیں ہے۔ عام طور پر، اگر بورڈ کی موٹائی 1.0mm سے کم ہے، V-Cut کی سفارش نہیں کی جاتی ہے۔ اس کی وجہ یہ ہے کہ V-Cut grooves اصل PCB کی ساختی طاقت کو تباہ کر دیں گے۔ جب بورڈ پر V-Cut ڈیزائن کے ساتھ نسبتاً بھاری پرزے رکھے جاتے ہیں، تو کشش ثقل کے تعلق کی وجہ سے بورڈ کو موڑنا آسان ہو جائے گا، جو SMT ویلڈنگ کے آپریشن کے لیے بہت ناگوار ہے (یہ خالی ویلڈنگ کا سبب بننا آسان ہے یا شارٹ سرکٹ)۔

3. جب پی سی بی ریفلو اوون کے اعلی درجہ حرارت سے گزرتا ہے، تو بورڈ خود ہی نرم اور خراب ہو جائے گا کیونکہ اعلی درجہ حرارت شیشے کی منتقلی کے درجہ حرارت (Tg) سے زیادہ ہے۔ اگر وی کٹ پوزیشن اور نالی کی گہرائی کو اچھی طرح سے ڈیزائن نہیں کیا گیا ہے تو، پی سی بی کی خرابی زیادہ سنگین ہو گی۔ ثانوی ری فلو کے عمل کے لیے سازگار نہیں ہے۔