1990 کی دہائی کے وسط میں، جاپان میں ریفلو سولڈرنگ میں انفراریڈ + گرم ہوا کو گرم کرنے کا رجحان تھا۔ اسے 30% انفراریڈ شعاعوں اور 70% گرم ہوا سے حرارتی کیریئر کے طور پر گرم کیا جاتا ہے۔ انفراریڈ ہاٹ ایئر ریفلو اوون مؤثر طریقے سے انفراریڈ ری فلو اور جبری کنویکشن ہاٹ ایئر ری فلو کے فوائد کو یکجا کرتا ہے، اور یہ اکیسویں صدی میں ہیٹنگ کا ایک مثالی طریقہ ہے۔ یہ مضبوط اورکت تابکاری کی دخول، اعلی تھرمل کارکردگی اور بجلی کی بچت کی خصوصیات کا مکمل استعمال کرتا ہے، اور اسی وقت اورکت ریفلو سولڈرنگ کے درجہ حرارت کے فرق اور شیلڈنگ اثر پر مؤثر طریقے سے قابو پاتا ہے، اور گرم ہوا کے ریفلو سولڈرنگ کو پورا کرتا ہے۔

اس قسم کیریفلو سولڈرنگبھٹی IR فرنس پر مبنی ہے اور بھٹی میں درجہ حرارت کو مزید یکساں بنانے کے لیے گرم ہوا کا اضافہ کرتی ہے۔ مختلف مواد اور رنگوں سے جذب ہونے والی حرارت مختلف ہوتی ہے، یعنی Q قدر مختلف ہوتی ہے، اور اس کے نتیجے میں درجہ حرارت میں اضافہ AT بھی مختلف ہوتا ہے۔ مثال کے طور پر، ایس ایم ڈی کا پیکیج جیسے ایل سی سیاہ فینولک یا ایپوکسی ہے، اور لیڈ سفید دھات ہے۔ جب صرف گرم کیا جائے تو، سیسہ کا درجہ حرارت اس کے سیاہ SMD باڈی سے کم ہوتا ہے۔ گرم ہوا شامل کرنے سے درجہ حرارت زیادہ یکساں ہو سکتا ہے، اور گرمی جذب اور ناقص شیڈونگ میں فرق پر قابو پایا جا سکتا ہے۔ اورکت + گرم ہوا کے ری فلو اوون دنیا میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے رہے ہیں۔

چونکہ انفراریڈ شعاعوں کے مختلف اونچائیوں والے حصوں میں شیڈنگ اور رنگین خرابی کے منفی اثرات مرتب ہوں گے، لہٰذا گرم ہوا کو رنگین خرابی کو دور کرنے اور اس کے مردہ کونوں کی کمی کو پورا کرنے کے لیے بھی اڑایا جا سکتا ہے۔ گرم ہوا کو اڑانے کے لیے گرم نائٹروجن سب سے زیادہ مثالی ہے۔ محرک حرارت کی منتقلی کی رفتار ہوا کی رفتار پر منحصر ہے، لیکن ہوا کی حد سے زیادہ رفتار اجزاء کی نقل مکانی کا سبب بنے گی اور سولڈر جوڑوں کے آکسیڈیشن کو فروغ دے گی، اور ہوا کی رفتار کو 1 پر کنٹرول کیا جانا چاہیے۔ Om/s~1.8III/S موزوں ہے۔ . گرم ہوا کی نسل کی دو شکلیں ہیں: محوری پنکھے کی نسل (لیمینر بہاؤ بنانا آسان ہے، اور اس کی حرکت ہر درجہ حرارت کے زون کی حد کو واضح نہیں کرتی ہے) اور ٹینجینٹل فین جنریشن (پنکھا ہیٹر کے باہر نصب ہوتا ہے، جو پینل پر ایڈی کرنٹ پیدا کرتا ہے تاکہ ہر ٹمپریچر زون کو درست کنٹرول کیا جا سکے۔