پی سی بی بورڈ کے ڈیزائن میں، پی سی بی کا اینٹی ای ایس ڈی ڈیزائن لیئرنگ، مناسب ترتیب اور وائرنگ اور انسٹالیشن کے ذریعے حاصل کیا جا سکتا ہے۔ ڈیزائن کے عمل کے دوران، ڈیزائن میں ترمیم کی اکثریت پیشین گوئی کے ذریعے اجزاء کو شامل کرنے یا گھٹانے تک محدود ہو سکتی ہے۔ پی سی بی لے آؤٹ اور وائرنگ کو ایڈجسٹ کرکے، ESD کو اچھی طرح سے روکا جا سکتا ہے۔

انسانی جسم، ماحول اور یہاں تک کہ الیکٹرک پی سی بی بورڈ کے آلات کے اندر سے جامد پی سی بی بجلی صحت سے متعلق سیمی کنڈکٹر چپ کو مختلف نقصان پہنچاتی ہے، جیسے جزو کے اندر پتلی موصلیت کی پرت کو گھسنا؛ MOSFET اور CMOS اجزاء کے گیٹ کو پہنچنے والا نقصان؛ CMOS PCB کاپی ٹرگر لاک؛ شارٹ سرکٹ ریورس تعصب کے ساتھ PN جنکشن؛ PN جنکشن کو آفسیٹ کرنے کے لیے شارٹ سرکٹ مثبت PCB کاپی بورڈ؛ پی سی بی شیٹ فعال ڈیوائس کے پی سی بی شیٹ کے حصے میں سولڈر تار یا ایلومینیم کے تار کو پگھلا دیتی ہے۔ الیکٹرو سٹیٹک ڈسچارج (ESD) کی مداخلت اور الیکٹرانک آلات کو پہنچنے والے نقصان کو ختم کرنے کے لیے، اس کی روک تھام کے لیے مختلف تکنیکی اقدامات کرنے کی ضرورت ہے۔

پی سی بی بورڈ کے ڈیزائن میں، پی سی بی کے اینٹی ای ایس ڈی ڈیزائن کو پی سی بی بورڈ کی وائرنگ اور تنصیب کی تہہ بندی اور مناسب ترتیب سے حاصل کیا جاسکتا ہے۔ ڈیزائن کے عمل کے دوران، ڈیزائن میں ترمیم کی اکثریت پیشین گوئی کے ذریعے اجزاء کو شامل کرنے یا گھٹانے تک محدود ہو سکتی ہے۔ پی سی بی لے آؤٹ اور روٹنگ کو ایڈجسٹ کرکے، پی سی بی کاپینگ بورڈ کو پی سی بی کاپینگ بورڈ ای ایس ڈی سے اچھی طرح سے روکا جاسکتا ہے۔ یہاں کچھ عام احتیاطی تدابیر ہیں۔

پی سی بی کی زیادہ سے زیادہ پرتیں استعمال کریں، دو طرفہ پی سی بی کے مقابلے میں، زمینی طیارہ اور پاور پلین، نیز قریب سے ترتیب شدہ سگنل لائن-گراؤنڈ اسپیسنگ عام موڈ کی رکاوٹ اور انڈکٹو کپلنگ کو کم کر سکتی ہے، تاکہ یہ 1 تک پہنچ سکے۔ ڈبل رخا پی سی بی کے 10 سے 1/100۔ ہر سگنل پرت کو پاور لیئر یا گراؤنڈ لیئر کے آگے رکھنے کی کوشش کریں۔ اعلی کثافت والے PCBS کے لیے جس میں اوپر اور نیچے کی دونوں سطحوں پر اجزاء ہوتے ہیں، کنکشن کی بہت چھوٹی لائنیں ہوتی ہیں اور بہت سی بھرنے کی جگہیں ہوتی ہیں، آپ اندرونی لائن استعمال کرنے پر غور کر سکتے ہیں۔ دو طرفہ PCBS کے لیے، مضبوطی سے بنے ہوئے پاور سپلائی اور گراؤنڈ گرڈ استعمال کیے جاتے ہیں۔ پاور کیبل زمین کے قریب ہے، عمودی اور افقی لائنوں یا بھرنے والے علاقوں کے درمیان، زیادہ سے زیادہ جڑنے کے لیے۔ گرڈ پی سی بی شیٹ کا ایک سائیڈ 60 ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر ہے، اگر ممکن ہو تو گرڈ کا سائز 13 ملی میٹر سے کم ہونا چاہیے۔

یقینی بنائیں کہ ہر سرکٹ پی سی بی شیٹ ممکنہ حد تک کمپیکٹ ہے۔

تمام کنیکٹرز کو جتنا ممکن ہو ایک طرف رکھیں۔

اگر ممکن ہو تو، کارڈ کے مرکز سے پاور پی سی بی کی پٹی لائن متعارف کروائیں اور ان علاقوں سے دور ہوں جو براہ راست ESD کے اثرات کے لیے حساس ہیں۔

چیسس سے باہر نکلنے والے کنیکٹرز کے نیچے تمام PCB تہوں پر (جو PCB کاپی بورڈ کو براہ راست ESD کو پہنچنے والے نقصان کا شکار ہیں)، وسیع چیسس یا پولی گون فل فرش رکھیں اور انہیں تقریباً 13 ملی میٹر کے وقفوں سے سوراخ کے ساتھ جوڑیں۔

پی سی بی شیٹ کے بڑھتے ہوئے سوراخوں کو کارڈ کے کنارے پر رکھیں، اور پی سی بی شیٹ کے اوپر اور نیچے کے پیڈ کو بغیر کسی رکاوٹ کے فلوکس کے ارد گرد بڑھتے ہوئے سوراخوں کو چیسس کی زمین سے جوڑیں۔

پی سی بی کو جمع کرتے وقت، اوپر یا نیچے پی سی بی شیٹ پیڈ پر کوئی سولڈر نہ لگائیں۔ دھات کے کیس میں پی سی بی شیٹ/شیلڈ یا زمینی سطح پر سپورٹ کے درمیان سخت رابطہ حاصل کرنے کے لیے بلٹ ان پی سی بی شیٹ واشرز کے ساتھ پیچ کا استعمال کریں۔

چیسس گراؤنڈ اور ہر پرت کے سرکٹ گراؤنڈ کے درمیان ایک ہی "آئسولیشن ایریا" قائم کیا جانا چاہیے۔ اگر ممکن ہو تو، فاصلہ 0.64 ملی میٹر پر رکھیں۔

کارڈ کے اوپر اور نیچے پی سی بی کاپینگ بورڈ ماؤنٹنگ ہولز کے قریب، چیسس اور سرکٹ گراؤنڈ کو 1.27 ملی میٹر چوڑی تاروں کے ساتھ ہر 100 ملی میٹر پر چیسیس گراؤنڈ وائر کے ساتھ جوڑیں۔ ان کنکشن پوائنٹس سے ملحق، تنصیب کے لیے سولڈر پیڈ یا بڑھتے ہوئے سوراخ چیسس فلور اور سرکٹ فلور پی سی بی شیٹ کے درمیان رکھے گئے ہیں۔ یہ زمینی کنکشن کھلے رہنے کے لیے بلیڈ کے ساتھ کھلے کاٹے جا سکتے ہیں، یا مقناطیسی مالا/ہائی فریکوئنسی کیپسیٹر کے ساتھ چھلانگ لگا سکتے ہیں۔

اگر سرکٹ بورڈ کو میٹل کیس یا پی سی بی شیٹ شیلڈنگ ڈیوائس میں نہیں رکھا جائے گا، تو سرکٹ بورڈ کے اوپر اور نیچے کیس گراؤنڈنگ تاروں پر سولڈر ریزسٹنس نہ لگائیں، تاکہ انہیں ESD آرک ڈسچارج الیکٹروڈ کے طور پر استعمال کیا جا سکے۔

مندرجہ ذیل پی سی بی قطار میں سرکٹ کے ارد گرد ایک انگوٹی قائم کرنے کے لئے:

(1) پی سی بی کاپی کرنے والے آلے اور چیسس کے کنارے کے علاوہ، پورے بیرونی فریم کے گرد ایک انگوٹھی کا راستہ لگائیں۔
(2) یقینی بنائیں کہ تمام پرتیں 2.5 ملی میٹر سے زیادہ چوڑی ہیں۔
(3) حلقوں کو ہر 13 ملی میٹر سوراخ کے ساتھ جوڑیں۔
(4) رِنگ گراؤنڈ کو ملٹی لیئر پی سی بی کاپینگ سرکٹ کے کامن گراؤنڈ سے جوڑیں۔
(5) دھاتی دیواروں یا شیلڈنگ ڈیوائسز میں نصب دو طرفہ پی سی بی شیٹس کے لیے، رنگ گراؤنڈ کو سرکٹ کامن گراؤنڈ سے جوڑا جانا چاہیے۔ غیر شیلڈ ڈبل سائیڈڈ سرکٹ کو رنگ گراؤنڈ سے جوڑا جانا چاہیے، رنگ گراؤنڈ کو سولڈر ریزسٹنس کے ساتھ لیپت نہیں کیا جا سکتا، تاکہ انگوٹھی ESD ڈسچارج راڈ کے طور پر کام کر سکے، اور کم از کم 0.5 ملی میٹر چوڑا خلا ایک مخصوص جگہ پر رکھا جائے۔ انگوٹی گراؤنڈ (تمام تہوں) پر پوزیشن، جو پی سی بی کاپی بورڈ سے ایک بڑا لوپ بنانے سے بچ سکتا ہے۔ سگنل وائرنگ اور رنگ گراؤنڈ کے درمیان فاصلہ 0.5mm سے کم نہیں ہونا چاہیے۔