ہول میٹالائزیشن - ڈبل رخا FPC مینوفیکچرنگ کا عمل
لچکدار طباعت شدہ بورڈوں کا سوراخ میٹالائزیشن بنیادی طور پر سخت طباعت شدہ بورڈوں کی طرح ہے۔
حالیہ برسوں میں، ایک براہ راست الیکٹروپلاٹنگ کا عمل ہوا ہے جو الیکٹرو لیس پلاٹنگ کی جگہ لے لیتا ہے اور کاربن کنڈکٹیو پرت بنانے کی ٹیکنالوجی کو اپناتا ہے۔ لچکدار طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کا ہول میٹالائزیشن بھی اس ٹیکنالوجی کو متعارف کراتی ہے۔
اس کی نرمی کی وجہ سے، لچکدار طباعت شدہ بورڈوں کو خصوصی فکسنگ فکسچر کی ضرورت ہوتی ہے۔ فکسچر نہ صرف لچکدار طباعت شدہ بورڈز کو ٹھیک کر سکتے ہیں، بلکہ پلیٹنگ سلوشن میں بھی مستحکم ہونا ضروری ہے، بصورت دیگر تانبے کی چڑھائی کی موٹائی ناہموار ہو جائے گی، جو اینچنگ کے عمل کے دوران منقطع ہونے کا سبب بھی بنے گی۔ اور پل کی اہم وجہ۔ یکساں تانبے کی چڑھانا پرت حاصل کرنے کے لیے، لچکدار طباعت شدہ بورڈ کو فکسچر میں سخت کیا جانا چاہیے، اور الیکٹروڈ کی پوزیشن اور شکل پر کام کرنا چاہیے۔
ہول میٹلائزیشن کی آؤٹ سورسنگ پروسیسنگ کے لیے، لچکدار پرنٹ شدہ بورڈز کے سوراخ کرنے کا تجربہ نہ رکھنے والی فیکٹریوں کو آؤٹ سورس کرنے سے گریز کرنا ضروری ہے۔ اگر لچکدار طباعت شدہ بورڈز کے لیے کوئی خاص چڑھانا لائن نہیں ہے تو ہولائزیشن کے معیار کی ضمانت نہیں دی جا سکتی۔
تانبے کے ورق-FPC مینوفیکچرنگ کے عمل کی سطح کی صفائی
مزاحمتی ماسک کی چپکنے کو بہتر بنانے کے لیے، مزاحمتی ماسک کو کوٹنگ کرنے سے پہلے تانبے کے ورق کی سطح کو صاف کرنا ضروری ہے۔ یہاں تک کہ اس طرح کے ایک سادہ عمل کو لچکدار طباعت شدہ بورڈز کے لیے خصوصی توجہ کی ضرورت ہے۔
عام طور پر، صفائی کے لیے کیمیائی صفائی کا عمل اور مکینیکل پالش کرنے کا عمل ہوتا ہے۔ درست گرافکس کی تیاری کے لیے، زیادہ تر مواقع کو سطح کے علاج کے لیے دو طرح کے صاف کرنے کے عمل کے ساتھ ملایا جاتا ہے۔ مکینیکل پالش پالش کرنے کا طریقہ استعمال کرتی ہے۔ اگر پالش کرنے والا مواد بہت سخت ہے، تو یہ تانبے کے ورق کو نقصان پہنچائے گا، اور اگر یہ بہت نرم ہے، تو اسے ناکافی طور پر پالش کیا جائے گا۔ عام طور پر، نایلان برش استعمال کیے جاتے ہیں، اور برش کی لمبائی اور سختی کا بغور مطالعہ کیا جانا چاہیے۔ کنویئر بیلٹ پر رکھے ہوئے دو پالش کرنے والے رولر استعمال کریں، گھماؤ کی سمت بیلٹ کی پہنچانے والی سمت کے مخالف ہے، لیکن اس وقت، اگر پالش کرنے والے رولرس کا دباؤ بہت زیادہ ہے، تو سبسٹریٹ بہت زیادہ تناؤ میں پھیل جائے گا، جو جہتی تبدیلیوں کا سبب بنے گا۔ اہم وجوہات میں سے ایک۔
اگر تانبے کے ورق کی سطح کا علاج صاف نہیں ہے تو، مزاحمتی ماسک کا چپکنا ناقص ہوگا، جس سے اینچنگ کے عمل کے گزرنے کی شرح کم ہوجائے گی۔ حال ہی میں، تانبے کے ورق بورڈ کے معیار میں بہتری کی وجہ سے، سطح کی صفائی کے عمل کو بھی یک طرفہ سرکٹس کی صورت میں چھوڑا جا سکتا ہے۔ تاہم، سطح کی صفائی 100μm سے کم درستگی کے نمونوں کے لیے ایک ناگزیر عمل ہے۔