RF سگنل لائن کی رکاوٹ کے علاوہ، RF PCB سنگل بورڈ کے پرتدار ڈھانچے کو گرمی کی کھپت، کرنٹ، ڈیوائسز، EMC، ساخت اور جلد کے اثر جیسے مسائل پر بھی غور کرنے کی ضرورت ہے۔ عام طور پر ہم ملٹی لیئر پرنٹ شدہ بورڈز کی تہہ بندی اور اسٹیکنگ میں ہوتے ہیں۔ کچھ بنیادی اصولوں پر عمل کریں:

A) RF PCB کی ہر پرت بغیر کسی پاور ہوائی جہاز کے ایک بڑے علاقے سے ڈھکی ہوئی ہے۔ RF وائرنگ پرت کے اوپری اور نچلے ملحقہ تہوں کو زمینی طیارہ ہونا چاہیے۔

یہاں تک کہ اگر یہ ایک ڈیجیٹل اینالاگ مکسڈ بورڈ ہے، ڈیجیٹل حصے میں پاور پلین ہوسکتا ہے، لیکن RF ایریا کو پھر بھی ہر منزل پر بڑے رقبے کی ہمواری کی ضرورت کو پورا کرنا ہوگا۔

ب) آر ایف ڈبل پینل کے لیے، سب سے اوپر کی پرت سگنل کی پرت ہے، اور نیچے کی پرت زمینی طیارہ ہے۔

فور لیئر آر ایف سنگل بورڈ، سب سے اوپر کی پرت سگنل پرت ہے، دوسری اور چوتھی پرت زمینی طیارے ہیں، اور تیسری پرت پاور اور کنٹرول لائنوں کے لیے ہے۔ خاص معاملات میں، کچھ RF سگنل لائنوں کو تیسری تہہ پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔ آر ایف بورڈز کی مزید پرتیں، وغیرہ۔
C) RF backplane کے لیے، اوپری اور نچلی سطح کی تہیں دونوں زمینی ہیں۔ ویاس اور کنیکٹرز کی وجہ سے رکاوٹ کو کم کرنے کے لیے، دوسری، تیسری، چوتھی اور پانچویں پرتیں ڈیجیٹل سگنلز کا استعمال کرتی ہیں۔

نیچے کی سطح پر دیگر سٹرپ لائن پرتیں تمام نیچے کی سگنل پرتیں ہیں۔ اسی طرح، آر ایف سگنل پرت کی دو ملحقہ تہوں کو گراؤنڈ ہونا چاہیے، اور ہر تہہ کو ایک بڑے علاقے سے ڈھانپنا چاہیے۔

D) ہائی پاور، ہائی کرنٹ RF بورڈز کے لیے، RF مین لنک کو اوپر کی تہہ پر رکھا جانا چاہیے اور ایک وسیع مائکرو سٹریپ لائن سے منسلک ہونا چاہیے۔

یہ گرمی کی کھپت اور توانائی کے نقصان کے لیے سازگار ہے، تار کی سنکنرن کی غلطیوں کو کم کرتا ہے۔

E) ڈیجیٹل حصے کا پاور طیارہ زمینی طیارے کے قریب ہونا چاہیے اور زمینی طیارے کے نیچے ترتیب دیا جانا چاہیے۔

اس طرح، دو دھاتی پلیٹوں کے درمیان کیپیسیٹینس کو بجلی کی فراہمی کے لیے ہموار کرنے والے کیپیسیٹر کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے، اور ساتھ ہی، زمینی طیارہ بجلی کے جہاز پر تقسیم ہونے والے تابکاری کرنٹ کو بھی بچا سکتا ہے۔

مخصوص اسٹیکنگ طریقہ اور ہوائی تقسیم کے تقاضے EDA ڈیزائن ڈپارٹمنٹ کی طرف سے جاری کردہ "20050818 پرنٹڈ سرکٹ بورڈ ڈیزائن کی تفصیلات-EMC ضروریات" کا حوالہ دے سکتے ہیں، اور آن لائن معیارات غالب ہوں گے۔

2
آر ایف بورڈ کی وائرنگ کی ضروریات
2.1 کونا

اگر RF سگنل کے نشانات دائیں زاویوں پر جاتے ہیں، تو کونوں پر موثر لکیر کی چوڑائی بڑھ جائے گی، اور رکاوٹ غیر منقطع ہو جائے گی اور انعکاس کا سبب بنے گی۔ لہذا، کونوں سے نمٹنے کے لئے ضروری ہے، بنیادی طور پر دو طریقوں سے: کونے کاٹنا اور گول کرنا۔

(1) کٹ کونے نسبتاً چھوٹے موڑ کے لیے موزوں ہے، اور کٹ کونے کی قابل اطلاق فریکوئنسی 10GHz تک پہنچ سکتی ہے۔

(2) آرک زاویہ کا رداس کافی بڑا ہونا چاہئے۔ عام طور پر، یقینی بنائیں: R>3W۔

2.2 مائیکرو اسٹریپ وائرنگ

PCB کی اوپری تہہ RF سگنل رکھتی ہے، اور RF سگنل کے نیچے ہوائی جہاز کی تہہ کو مائیکرو اسٹریپ لائن ڈھانچہ بنانے کے لیے ایک مکمل زمینی طیارہ ہونا چاہیے۔ مائیکرو اسٹریپ لائن کی ساختی سالمیت کو یقینی بنانے کے لیے، درج ذیل تقاضے ہیں:

(1) مائیکرو اسٹریپ لائن کے دونوں اطراف کے کناروں کو نیچے والے زمینی جہاز کے کنارے سے کم از کم 3W چوڑا ہونا چاہیے۔ اور 3W رینج میں، کوئی غیر زمینی ویاس نہیں ہونا چاہیے۔

(2) مائیکرو اسٹریپ لائن اور شیلڈنگ وال کے درمیان فاصلہ 2W سے اوپر رکھا جانا چاہیے۔ (نوٹ: W لائن کی چوڑائی ہے)۔

(3) ایک ہی تہہ میں غیر جوڑے ہوئے مائیکرو اسٹریپ لائنوں کو زمینی تانبے کی جلد کے ساتھ علاج کیا جانا چاہئے اور زمینی تانبے کی جلد میں گراؤنڈ ویاس شامل کیا جانا چاہئے۔ سوراخ کا فاصلہ λ/20 سے کم ہے، اور وہ یکساں طور پر ترتیب دیے گئے ہیں۔

زمینی تانبے کے ورق کا کنارہ ہموار، چپٹا ہونا چاہیے اور کوئی تیز دھار نہیں ہونا چاہیے۔ یہ تجویز کیا جاتا ہے کہ زمینی پوش تانبے کا کنارہ مائکرو اسٹریپ لائن کے کنارے سے 1.5W یا 3H کی چوڑائی سے زیادہ یا اس کے برابر ہو، اور H مائیکرو اسٹریپ سبسٹریٹ میڈیم کی موٹائی کو ظاہر کرتا ہے۔

(4) RF سگنل وائرنگ کے لیے دوسری پرت کے زمینی جہاز کے خلا کو عبور کرنا منع ہے۔
2.3 سٹرپ لائن وائرنگ
ریڈیو فریکوئنسی سگنل بعض اوقات PCB کی درمیانی تہہ سے گزرتے ہیں۔ سب سے عام تیسری پرت سے ہے۔ دوسری اور چوتھی تہہ ایک مکمل زمینی طیارہ ہونا چاہیے، یعنی ایک سنکی پٹی لائن کی ساخت۔ پٹی لائن کی ساختی سالمیت کی ضمانت دی جائے گی۔ تقاضے یہ ہوں گے:

(1) پٹی لائن کے دونوں اطراف کے کنارے اوپری اور زیریں زمینی ہوائی جہاز کے کناروں سے کم از کم 3W چوڑے ہیں، اور 3W کے اندر، کوئی غیر زمینی ویاس نہیں ہونا چاہیے۔

(2) RF سٹرپ لائن کے لیے اوپری اور زیریں زمینی طیاروں کے درمیان خلا کو عبور کرنا منع ہے۔

(3) ایک ہی پرت میں پٹی کی لکیروں کو زمینی تانبے کی جلد سے ٹریٹ کیا جانا چاہئے اور زمینی تانبے کی جلد میں گراؤنڈ ویاس شامل کیا جانا چاہئے۔ سوراخ کا فاصلہ λ/20 سے کم ہے، اور وہ یکساں طور پر ترتیب دیے گئے ہیں۔ زمینی تانبے کے ورق کا کنارہ ہموار، چپٹا اور کوئی تیز دھار نہیں ہونا چاہیے۔

یہ سفارش کی جاتی ہے کہ زمینی پوش تانبے کی جلد کا کنارہ پٹی لائن کے کنارے سے 1.5W کی چوڑائی یا 3H کی چوڑائی سے زیادہ یا اس کے برابر ہو۔ H پٹی لائن کے اوپری اور نچلے ڈائی الیکٹرک تہوں کی کل موٹائی کی نمائندگی کرتا ہے۔

(4) اگر پٹی لائن کو ہائی پاور سگنل منتقل کرنا ہے، تو 50 اوہم لائن کی چوڑائی بہت پتلی ہونے سے بچنے کے لیے، عام طور پر پٹی لائن کے علاقے کے اوپری اور نچلے حوالہ والے طیاروں کی تانبے کی کھالیں کھوکھلی کر دی جائیں، اور ہولونگ آؤٹ کی چوڑائی پٹی لائن ہے کل ڈائی الیکٹرک موٹائی کے 5 گنا سے زیادہ، اگر لائن کی چوڑائی اب بھی ضروریات کو پورا نہیں کرتی ہے، تو اوپری اور نچلی ملحقہ دوسری پرت کے حوالہ والے طیاروں کو کھوکھلا کر دیا جاتا ہے۔