Обробка SMTявляє собою серію технологічних процесів обробки на основі друкованих плат. Він має такі переваги, як висока точність монтажу та висока швидкість, тому його взяли на озброєння багато виробників електроніки. Процес обробки чіпів SMT в основному включає в себе шовкографію або розподіл клею, монтаж або затвердіння, пайку оплавленням, очищення, тестування, переробку тощо. Кілька процесів виконуються впорядкованим чином, щоб завершити весь процес обробки чіпів.

1. Трафаретний друк

Переднє обладнання, розташоване на виробничій лінії SMT, — це трафаретний друкарський верстат, основною функцією якого є друк паяльної пасти або патч-клею на контактних площадках друкованої плати для підготовки до пайки компонентів.

2. Дозування

Обладнання, розташоване на передній частині виробничої лінії SMT або позаду інспекційної машини, є дозатором клею. Його основною функцією є нанесення клею на фіксовану позицію друкованої плати, а метою є фіксація компонентів на друкованій платі.

3. Розміщення

Обладнання, що стоїть за машиною для шовкотрафаретного друку на виробничій лінії SMT, — це машина для розміщення, яка використовується для точного монтажу компонентів поверхневого монтажу у фіксованому положенні на друкованій платі.

4. Затвердіння

Обладнання, що стоїть за машиною для розміщення на виробничій лінії SMT, — це піч для затвердіння, основною функцією якої є розплавлення клею для розміщення, щоб компоненти для поверхневого монтажу та друкована плата були міцно з’єднані разом.

5. Пайка оплавленням

Обладнання, що стоїть за машиною розміщення на виробничій лінії SMT, — це піч оплавлення, основною функцією якої є розплавлення паяльної пасти, щоб компоненти для поверхневого монтажу та друкована плата були міцно з’єднані разом.

6. Виявлення

Щоб гарантувати, що якість пайки та збірки зібраної друкованої плати відповідає заводським вимогам, лупи, мікроскопи, внутрішньосхемні тестери (ICT), тестери літаючих зондів, системи автоматичного оптичного контролю (AOI), системи рентгенівського контролю та інше обладнання необхідне. Основна функція полягає в тому, щоб виявити, чи є на платі друкованої плати дефекти, такі як віртуальна пайка, відсутність пайки та тріщини.

7. Прибирання

На зібраній платі друкованої плати можуть бути шкідливі для людського організму залишки пайки, такі як флюс, які потрібно очистити за допомогою мийної машини.