(1) Лінія
Загалом ширина лінії сигналу становить 0,3 мм (12 mil), ширина лінії живлення становить 0,77 мм (30 mil) або 1,27 мм (50 mil); відстань між лінією та лінією та майданчиком більше або дорівнює 0,33 мм (13 mil)). У практичних застосуваннях збільшуйте відстань, коли дозволяють умови;
Якщо щільність проводки висока, можна розглянути (але не рекомендується) дві лінії для використання контактів IC. Ширина лінії становить 0,254 мм (10 mil), а міжрядковий інтервал — не менше 0,254 мм (10 mil). За особливих обставин, коли контакти пристрою щільні, а ширина вузька, ширину лінії та міжрядковий інтервал можна належним чином зменшити.
(2) Підкладка (PAD)
Основні вимоги до колодок (PAD) і перехідних отворів (VIA) такі: діаметр диска більше діаметра отвору на 0,6 мм; наприклад, контактні резистори загального призначення, конденсатори та інтегральні схеми тощо, використовуйте розмір диска/отвору 1,6 мм/0,8 мм (63mil/32mil), розетки, контакти та діоди 1N4007 тощо, використовуйте 1,8 мм/ 1,0 мм (71mil/39mil). У реальних програмах його слід визначати відповідно до розміру фактичного компонента. Якщо умови дозволяють, розмір прокладки можна відповідно збільшити;
Монтажний отвір компонента, розроблений на друкованій платі, має бути приблизно на 0,2～0,4 мм (8-16mil) більшим за фактичний розмір контакту компонента.
(3) Через (VIA)
Зазвичай 1,27 мм/0,7 мм (50 мил/28 мил);
Якщо щільність проводки висока, розмір отвору можна відповідно зменшити, але він не повинен бути занадто малим. Розгляньте можливість використання 1,0 мм/0,6 мм (40 мил/24 мил).

(4) Вимоги до кроку контактних майданчиків, ліній і отворів
PAD і VIA: ≥ 0,3 мм (12 мил)
PAD і PAD: ≥ 0,3 мм (12 мил)
PAD і TRACK: ≥ 0,3 мм (12 мил)
TRACK і TRACK: ≥ 0,3 мм (12 mil)
При вищій щільності:
PAD і VIA: ≥ 0,254 мм (10 мил)
PAD і PAD: ≥ 0,254 мм (10 мил)
PAD і TRACK: ≥ 0,254 мм (10 мил)
TRACK і TRACK: ≥ 0,254 мм (10 мил)