Новини
-
Терміни PCB
Кільцеве кільце - мідне кільце на металелізованому отворі на друкованій платі. DRC - Перевірка правила дизайну. Процедура перевірити, чи містить дизайн помилки, такі як короткі схеми, занадто тонкі сліди або занадто маленькі отвори. Свердління удару - використовується для позначення відхилення між бурінням Positi ...Детальніше -
У дизайні друкованої плати, чому різниця між аналоговим ланцюгом та цифровою схемою настільки велика?
Кількість цифрових дизайнерів та експертів з дизайну цифрових колій в галузі інженерії постійно збільшується, що відображає тенденцію розвитку галузі. Хоча акцент на цифровому дизайні спричинив основні розробки в електронних продуктах, він все ще існує, ...Детальніше -
Як зробити високу точність друкованої плати?
Високоточна плата ланцюга відноситься до використання ширини/відстані тонкої лінії, мікро-отвори, вузької ширини кільця (або відсутність ширини кільця) та закопаних та сліпих отворів для досягнення високої щільності. Висока точність означає, що результат "тонкого, малого, вузького та тонкого" неминуче призведе до високого попереднього ...Детальніше -
ОБОВ'ЯЗКОВО для майстрів, тому виробництво PCB просте та ефективне!
Панелізація - це спосіб максимізувати прибуток виробничої галузі колій. Існує багато способів панелі та нерухливих дощок, а також певних проблем у процесі. Виготовлення друкованих дощок може бути дорогим процесом. Якщо операція не є правильною, CI ...Детальніше -
Проблеми технології 5G до швидкісної друкованої плати
Що це означає для високошвидкісної індустрії друкованих плат? Перш за все, при проектуванні та побудові стеків друкованої плати, матеріальні аспекти повинні бути пріоритетні. ПХБ 5G повинні відповідати всім специфікаціям при перенесенні та прийому передачі сигналу, забезпечення електричних з'єднань та забезпечення управління для ...Детальніше -
5 порад можуть допомогти вам зменшити витрати на виробництво друкованої плати.
01 Мінімізуйте розмір плати Однією з основних факторів, які можуть мати значний вплив на виробничі витрати, - це розмір друкованої плати. Якщо вам потрібна більша плата, проводка буде простішою, але виробнича вартість також буде вищою. навпаки. Якщо ваша друкована плата занадто мала, ...Детальніше -
Розібрати iPhone 12 та iPhone 12 Pro, щоб побачити, чия друкована плата знаходиться всередині
Щойно запущені iPhone 12 та iPhone 12 Pro, і відоме агентство демонтажу IFIXit негайно провело аналіз демонтажу iPhone 12 та iPhone 12 Pro. Судячи з результатів демонтажу iFixit, виготовлення та матеріали нової машини все ще відмінні, ...Детальніше -
Основні правила компонента
1. Макет за модулями ланцюга та споріднених схем, які реалізують одну і ту ж функцію, називаються модулем. Компоненти в модулі ланцюга повинні приймати принцип концентрації поблизу, а цифровий ланцюг та аналоговий ланцюг повинні бути відокремлені; 2. Немає компонентів чи пристроїв ...Детальніше -
Як використовувати мідну вагу для виготовлення високого класу PCB?
З багатьох причин існує багато різних типів виробничих проектів PCB, які потребують конкретних мідних ваг. Ми отримуємо запитання від клієнтів, які час від часу не знайомі з концепцією мідної ваги, тому ця стаття має на меті вирішити ці проблеми. Крім того, наступні ...Детальніше -
Зверніть увагу на ці речі про "шари" друкованої плати!
Конструкція багатошарової друкованої плати (друкована плата) може бути дуже складною. Той факт, що конструкція навіть вимагає використання більш ніж двох шарів, означає, що необхідна кількість ланцюгів не зможе встановлювати лише на верхній та нижній поверхнях. Навіть коли ланцюг вписується в ...Детальніше -
Умови специфікації для матеріалів 12-шарової друкованої плати
Кілька варіантів матеріалу можна використовувати для налаштування 12-шарових дощок друкованої плати. Сюди входять різні види провідних матеріалів, клеї, покриття матеріалів тощо. Визначаючи специфікації матеріалів для 12-шарових друкованих плат, ви можете виявити, що ваш виробник використовує багато технічних термінів. Ви повинні ...Детальніше -
Метод дизайну стакку PCB
Ламінована конструкція в основному відповідає двом правилам: 1. Кожен шар проводки повинен мати сусідній опорний шар (живлення або шар заземлення); 2. Суміжний основний шар живлення та шар ґрунту слід зберігати на мінімальній відстані, щоб забезпечити більшу ємність зчеплення; Наступні перераховують св. ...Детальніше
