5G комунікаційне обладнання стикається з більш високими вимогами з точки зору продуктивності, розміру та функціональної інтеграції, а також багатошарові гнучкі дошки, з їх чудовою гнучкістю, тонкими та легкими характеристиками та високою гнучкістю дизайну, стали ключовими компонентами підтримки для 5G комунікаційного обладнання для досягнення мініатюризації та високої продуктивності, що показує широкий діапазон важливих застосувань у галузі 5G комунікаційного обладнання.

一、 Застосування багатошарової гнучкої плати в 5G комунікаційному обладнанні
（一） Базова станція обладнання
На базових станціях 5G багатошарові гнучкі плати широко використовуються в модулях RF. Оскільки 5G базові станції повинні підтримувати більш високі частоти та більшу пропускну здатність, конструкція РФ модулів стала більш складною, а продуктивність передачі сигналу та просторова компонування планової плати надзвичайно вимогливі. Багатошарова гнучка плата гнучкої схеми може реалізувати ефективну передачу сигналів РФ за допомогою точної конструкції ланцюга, і його вигинні характеристики можуть адаптуватися до складної просторової структури базової станції, ефективно заощаджуючи простір та вдосконалюючи інтеграцію обладнання. Наприклад, у частині з'єднання антени на базовій станції багатошарова гнучка плата гнучкої схеми може точно підключати кілька антенних одиниць до модуля Front-end RF, щоб забезпечити стабільну передачу сигналів та нормальну роботу антени.
У потужному модулі базової станції багатошарова гнучка плата гнучких ланцюгів також відіграє важливу роль. Він може реалізувати ефективне розподіл та управління джерелом живлення та точно транспортувати енергію різних рівнів напруги до різних електронних компонентів за допомогою розумної компонування ліній, щоб забезпечити стабільну роботу обладнання базової станції. Більше того, тонкі та легкі характеристики багатошарової гнучкої плати кола допомагають зменшити загальну вагу обладнання базової станції та полегшити установку та обслуговування.
（二） Термінальне обладнання
У 5G мобільних телефонах та іншому термінальному обладнанні багатошарові гнучкі дошки з колом більш широко використовуються. Перш за все, у зв'язку між материнською платом та екраном дисплея багатошарова гнучка плата гнучкої кола відіграє роль ключового мосту. Він може не тільки усвідомити передачу сигналу між материнською плату та екраном дисплея, але й адаптуватися до потреб деформації мобільного телефону в процесі складання, згинання та інших операцій. Наприклад, складна частина складового екрана мобільного телефону покладається на декілька шарів гнучких дощок, щоб досягти надійного з'єднання між дисплеєм та материнською планою, гарантуючи, що дисплей може зазвичай відображати зображення та отримувати сенсорні сигнали у складеному та розгортаному стані.
По-друге, у модулі камери для підключення датчика камери використовується багатошарова гнучка плата для контуру до материнської плати. З постійним вдосконаленням 5G пікселів камери мобільного телефону та все більш багатими функціями вимоги до швидкості та стабільності передачі даних стають все більших і вищими. Багатошарова гнучка плата гнучких ланцюгів може забезпечити високошвидкісний та стабільний канал передачі даних та забезпечити, щоб зображення та відео високої чіткості, зняті камерою, можуть бути своєчасними та точно передані на материнську плату для обробки.
Крім того, з точки зору підключення акумулятора та модуля розпізнавання відбитків пальців мобільних телефонів 5G, багатошарові гнучкі плати забезпечують нормальну роботу різних функціональних модулів з їх хорошою гнучкістю та електричною продуктивністю, забезпечуючи сильну підтримку тонкої та багатофункціональної конструкції мобільних телефонів 5G.

二、 Технічні вимоги багатошарової гнучкої плати в 5G комунікаційному обладнанні
（一） продуктивність передачі сигналу
Характеристики високої швидкості та низької затримки зв'язку 5G висувають надзвичайно високі вимоги до продуктивності передачі сигналу багатошарових гнучких плати. Плата, яка повинна мати дуже низькі втрати передачі сигналу, щоб забезпечити цілісність та точність сигналів 5G під час передачі. Це вимагає при виборі матеріалу, використання низької діелектричної константи, матеріалів підкладки з низькими втратами, таких як поліімід (PI) та суворий контроль шорсткості поверхні матеріалу, зменшує розсіювання та відбиття в процесі передачі сигналу. У той же час, в проектуванні лінії, оптимізуючи ширину, відстані та імпедансів, що відповідають лінії, приймаються диференціальна передача сигналу та інші технології для поліпшення швидкості передачі та здатності до інтернації сигналу та відповідати суворим вимогам 5G комунікації для передачі сигналу.
（二） Надійність та стабільність
Обладнання комунікації 5G зазвичай потрібно тривалий час працювати в різних складних середовищах, тому багатошарові гнучкі плати повинні мати високий ступінь надійності та стабільності. Що стосується механічних властивостей, він повинен мати можливість витримувати багаторазове згинання, скручування та іншу деформацію без поломки, що падає, паяльне суглоб та інші проблеми. Це вимагає використання вдосконаленої гнучкої технології обробки матеріалів у виробничому процесі, таких як лазерне свердління, електропляція тощо, щоб забезпечити надійність лінії та надійність з'єднання. З точки зору електричних показників, необхідно мати хорошу стійкість до температури та вологи, підтримувати стабільні електричні показники в суворих умовах, таких як висока температура та висока вологість, а також уникнути несправностей, таких як аномальна передача сигналу або коротке замикання, спричинене факторами навколишнього середовища.
（三） тонкий і малий
Для задоволення дизайнерських потреб мініатюризації та тонкості 5G комунікаційного обладнання, багатошарові гнучкі плати повинні постійно зменшити їх товщину та розмір. З точки зору товщини, ультратонка конструкція ланцюгової плати реалізується за допомогою ультратонких матеріалів підкладки та технології тонкої лінії. Наприклад, товщина підкладки керується нижче 0,05 мм, а ширина та відстань лінії зменшуються для поліпшення щільності електропроводки планної плати. З точки зору розміру, оптимізуючи компонування ліній та прийняття вдосконалених технологій упаковки, таких як упаковка на рівні чіпів (CSP) та упаковка на рівні системи (SIP), більше електронних компонентів інтегруються в менший простір для досягнення мініатюризації багатошарових гнучких дощок, що забезпечує умови для тонкої та легкої конструкції 5G комунікаційного обладнання.

Багатошарові гнучкі плати мають широкий спектр важливих застосувань у 5G -комунікаційному обладнанні, від обладнання для базової станції до термінального обладнання, не можна відокремити від його підтримки. У той же час, щоб задовольнити високоефективні потреби 5G комунікаційного обладнання, багатошарові гнучкі плати, що залежать від суворих технічних вимог з точки зору продуктивності передачі сигналу, надійності та стабільності, легкості та мініатюризації.