ПеревагиКерамічна субстратна плата:

1. Керамічна плата підкладки виготовлена ​​з керамічного матеріалу, який є неорганічним матеріалом і є екологічно чистим;

2. Сама керамічна підкладка ізольована і має високі показники ізоляції. Значення обсягу ізоляції становить від 10 до 14 Ом, що може нести високу потужність і високий струм.。

3. Керамічна плата підкладки має хорошу теплопровідність, а теплопровідність різних керамічних матеріалів відрізняється. Серед них термічна провідність клітинної плівки з глинозему керамічної підкладки становить близько 30 Вт; Теплопровідність алюмінієвої нітридної керамічної підкладки підкладки вище 170 Вт; Теплопровідність кремнієвої нітриду керамічної підкладки становить 85 Вт ~ 90 Вт.

4. Керамічна підкладка має сильну опір тиску

5. ПХБ керамічної субстрату має високу частоту, низьку діелектричну постійну та низьку діелектричну втрату.

6. ПХБ керамічної субстрату має високу температуру, стійкість до корозії та тривалий термін служби.

Недоліки керамічної підкладки:

Вартість виробництва вища. Оскільки друкована плата керамічної підкладки легко зламана, швидкість брухту відносно висока