Багатошарова друкована плата материнської плати

Fastline Circuit є експертом у виробництві друкованих плат, закупівлі компонентів і складанні друкованих плат (встановлення деталей) у Китаї. Ми можемо виробляти від одного до 50 шарів друкованих плат, матеріал FR4, алюміній, Роджерс, тефлон, полімід тощо.

Fastline Circuit володіє лініями 5SMT, нормальна швидкість складання становить 8000~10000 паяльних контактів на годину. Ми можемо мати справу з усіма видами пакетів інтегральних схем, таких як SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, QFN, CSP, BGA тощо. А мінімальний крок становить 0201. Ми є вашим надійним постачальником друкованих плат і друкованих плат у Китаї.

Чому обирають нас?

1) Ми є виробником/фабрикою;

2) У нас є хороші системи контролю якості, включаючи ISO 9001, ISO 13485;

3) Усі матеріали, які ми використовуємо, мають ідентифікацію UL та RoHS;

4) Усі компоненти, які ми використовуємо, є новими та оригінальними;

5) Універсальне обслуговування може бути надано від проектування друкованої плати, виготовлення 1-50 шарів друкованої плати, пошуку компонентів, складання друкованої плати до повного складання продукту.

————————————————————————————————————————

Інформація про компанію

 

Назва компанії	Fastline Circuits Co., Limited
Адреса	5-9A ZhongYang Building, No.24 FuHai Road, FuYong, Bao An, ShenZhen, GuangDong, China 518103
Атестація	ISO 9001, ISO 13485, UL, ROHS
Фабричний район	4000 квадратних метрів
Рік заснування	2003 рік
Можливість	3 SMT лінії для монтажу SMD компонентів

2 лінії DIP для монтажу компонентів THT

3 складальні лінії для повного складання продуктів Тест PCB100% Тест Тестове обладнання PCB 5 Випробувальні машини Flying Probe Test

6 тестових джиг-машинPCBAТест100% тест AOI

 

тверде золото, OSP, ectMin. товщина плати (багатошарова) 4 шари: 0,4 мм;

Платні матеріали ФР-4; високий Tg; високий ІКТ; без галогенів; висока частота (Роджерс, таконік, PTFE, nelcon,

ISOLA, поліпласт 370 HR); товста мідь

Товщина покриття (техніка: занурення Ni/Au) Тип покриття: Imm Ni, мін./макс. товщина: 100/150U” Тип покриття: Imm Au, мін./макс. товщина: 2/4U” Контроль імпедансу ± 10% Відстань між лінією до край дошки Контур: 0,2 мм V-CUT: 0,4 мм Товщина міді основи (внутрішній і зовнішній шар) Мін. товщина: 1/3 OZ Макс. товщина: 6 OZ Мін. розмір отвору (товщина дошки ≥2 мм) Співвідношення сторін ≤16 Товщина готової міді Зовнішні шари:

Максимальна товщина дошки (одностороння та двостороння) 6 мм

---