تۆشۈك ۋە نۆۋەتتىكى توشۇش سىغىمى ئارقىلىق PCB سىم يولىنىڭ قانداق مۇناسىۋىتى بار؟

PCBA دىكى زاپچاسلار ئوتتۇرىسىدىكى ئېلېكتر ئۇلىنىشى مىس ياپقۇچ سىم ۋە ھەر بىر قەۋەتتىكى تۆشۈك ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشىدۇ.

PCBA دىكى زاپچاسلار ئوتتۇرىسىدىكى ئېلېكتر ئۇلىنىشى مىس ياپقۇچ سىم ۋە ھەر بىر قەۋەتتىكى تۆشۈك ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشىدۇ. ئوخشىمىغان مەھسۇلاتلار ، ئوخشىمىغان چوڭلۇقتىكى ئوخشىمىغان مودۇللار سەۋەبىدىن ، ھەر بىر ئىقتىدارنى ئەمەلگە ئاشۇرۇش ئۈچۈن ، لايىھىلىگۈچىلەر لايىھىلەنگەن سىم ۋە تۆشۈك ئارقىلىق مۇناسىپ توكنى ئېلىپ يۈرەلەيدىغان ياكى قىلالمايدىغانلىقىنى بىلىشى كېرەك ، مەھسۇلاتنىڭ ئىقتىدارىنى ئەمەلگە ئاشۇرۇش ئۈچۈن ، مەھسۇلاتنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ. ھەددىدىن زىيادە ئېشىپ كەتكەندە كۆيۈشتىن.

بۇ يەردە FR4 مىس قاپلانغان تاختايدىكى سىم ۋە ئۆتۈشمە تۆشۈكلەرنىڭ ھازىرقى توشۇش سىغىمى ۋە سىناق نەتىجىسى تونۇشتۇرۇلدى. سىناق نەتىجىسى كەلگۈسىدىكى لايىھىلىگۈچىلەر ئۈچۈن بەلگىلىك پايدىلىنىش بىلەن تەمىنلەيدۇ ، PCB لايىھىسىنى ھازىرقى تەلەپكە تېخىمۇ مۇۋاپىق ۋە تېخىمۇ مۇۋاپىق قىلىدۇ.

ھازىرقى باسقۇچتا ، باسما توك يولى تاختىسى (PCB) نىڭ ئاساسلىق ماتېرىيالى FR4 نىڭ مىس قاپلانغان تەخسى. مىس ساپلىقى% 99.8 تىن تۆۋەن بولغان مىس ياپراقچىسى ئايروپىلاندىكى ھەر بىر زاپچاس ئوتتۇرىسىدىكى ئېلېكتر ئۇلىنىشىنى ھېس قىلىدۇ ، تۆشۈك ئارقىلىق (VIA) بوشلۇقتىكى ئوخشاش سىگنال بىلەن مىس ياپقۇچ ئوتتۇرىسىدىكى ئېلېكتر ئۇلىنىشىنى ھېس قىلىدۇ.

ئەمما مىس ياپقۇچنىڭ كەڭلىكىنى قانداق لايىھىلەش ، VIA نىڭ ماسلىشىشچانلىقىنى قانداق ئېنىقلاش ئۈچۈن ، بىز ھەمىشە تەجرىبە ئارقىلىق لايىھىلەيمىز.

ئورۇنلاشتۇرۇش لايىھىسىنى تېخىمۇ مۇۋاپىق قىلىش ۋە تەلەپكە ماسلىشىش ئۈچۈن ، ئوخشىمىغان سىم دىئامېتىرى بار مىس ياپقۇچنىڭ نۆۋەتتىكى توشۇش ئىقتىدارى سىناق قىلىنىدۇ ، سىناق نەتىجىسى لايىھىلەشنىڭ پايدىلىنىشى سۈپىتىدە ئىشلىتىلىدۇ.

نۆۋەتتىكى توشۇش ئىقتىدارىغا تەسىر كۆرسىتىدىغان ئامىللارنى تەھلىل قىلىش

PCBA نىڭ ھازىرقى چوڭ-كىچىكلىكى مەھسۇلاتنىڭ مودۇل ئىقتىدارى بىلەن ئوخشىمايدۇ ، شۇڭا كۆۋرۈك رولىنى ئوينايدىغان سىملارنىڭ توكنىڭ ئۆتۈشىگە بەرداشلىق بېرەلەيدىغان-بەرمەيدىغانلىقىنى ئويلىشىشىمىز كېرەك. نۆۋەتتىكى توشۇش ئىقتىدارىنى بەلگىلەيدىغان ئاساسلىق ئامىللار:

مىس ياپقۇچنىڭ قېلىنلىقى ، سىم كەڭلىكى ، تېمپېراتۇرىنىڭ ئۆرلىشى ، تۆشۈك تېشى ئارقىلىق تەخسە. ئەمەلىي لايىھىلەشتە ، بىز يەنە مەھسۇلات مۇھىتى ، PCB ياساش تېخنىكىسى ، تەخسە سۈپىتى قاتارلىقلارنى ئويلىشىشىمىز كېرەك.

1.كۆپ ياپقۇچ قېلىنلىقى

مەھسۇلات ئېچىش باشلانغاندا ، PCB نىڭ مىس ياپقۇچ قېلىنلىقى مەھسۇلات تەننەرخى ۋە مەھسۇلاتنىڭ ھازىرقى ئەھۋالىغا ئاساسەن بېكىتىلىدۇ.

ئادەتتە ، يۇقىرى توك يوق مەھسۇلاتلارغا نىسبەتەن ، قېلىنلىقى تەخمىنەن 17.5 مىللىمېتىر كېلىدىغان مىس ياپقۇچنىڭ يۈزى (ئىچكى) قەۋىتىنى تاللىيالايسىز:

ئەگەر بۇ مەھسۇلاتنىڭ يۇقىرى ئېقىمىنىڭ بىر قىسمى بولسا ، تەخسىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى يېتەرلىك بولسا ، تەخمىنەن 35 مىللىمېتىر قېلىنلىقتىكى مىس ياپقۇچنىڭ يۈزى (ئىچكى) قەۋىتىنى تاللىيالايسىز.

ئەگەر مەھسۇلاتتىكى سىگناللارنىڭ كۆپىنچىسى يۇقىرى توك بولسا ، قېلىنلىقى 70 مىللىمېتىر كېلىدىغان مىس ياپقۇچنىڭ ئىچكى قەۋىتىنى تاللاش كېرەك.

ئىككى قەۋەتتىن ئارتۇق PCB غا نىسبەتەن ، ئەگەر يەر يۈزى ۋە ئىچكى مىس ياپراقچىسى ئوخشاش قېلىنلىق ۋە ئوخشاش سىم دىئامېتىرىنى ئىشلەتسە ، يەر يۈزى قەۋىتىنىڭ توشۇش سىغىمى ئىچكى قەۋەتنىڭكىدىن چوڭ بولىدۇ.

PCB نىڭ ئىچكى ۋە تاشقى قەۋىتى ئۈچۈن 35 مىللىمېتىرلىق مىس ياپقۇچنى مىسالغا ئالايلى: ئىچكى توك يولى قىرىلغاندىن كېيىن لىمونلىنىدۇ ، شۇڭا ئىچكى مىس ياپقۇچنىڭ قېلىنلىقى 35 مىللىمېتىر.

تاشقى توك يولى قىسىلغاندىن كېيىن ، تۆشۈك تېشىش كېرەك. بۇرغىلاشتىن كېيىنكى تۆشۈكلەرنىڭ ئېلېكتر ئۇلىنىش ئىقتىدارى بولمىغاچقا ، ئېلېكترسىز مىس تاختايغا ئېھتىياجلىق ، بۇ پۈتكۈل تەخسە مىس تاختاي جەريانى ، شۇڭا يەر يۈزىدىكى مىس ياپراقچىسى مەلۇم قېلىنلىق بىلەن سىرلىنىدۇ ، ئادەتتە 25 مىللىمېتىردىن 35 مىللىمېتىرغىچە ، شۇڭا سىرتقى مىس ياپراقچىنىڭ ئەمەلىي قېلىنلىقى 52.5 مىللىمېتىردىن 70 مىللىمېتىرغىچە.

مىس تاختاي بىلەن تەمىنلىگۈچىلەرنىڭ سىغىمى بىلەن مىس ياپقۇچنىڭ بىردەكلىكى ئوخشىمايدۇ ، ئەمما پەرقى كۆرۈنەرلىك ئەمەس ، شۇڭا نۆۋەتتىكى يۈككە بولغان تەسىرىگە سەل قاراشقا بولىدۇ.

2.سىم لىنىيىسى

مىس ياپقۇچنىڭ قېلىنلىقى تاللانغاندىن كېيىن ، سىزىق كەڭلىكى نۆۋەتتىكى توشۇش ئىقتىدارىنىڭ ھەل قىلغۇچ زاۋۇتىغا ئايلىنىدۇ.

قۇر كەڭلىكىنىڭ لايىھەلەنگەن قىممىتى بىلەن چۇۋۇلغاندىن كېيىنكى ئەمەلىي قىممەت ئوتتۇرىسىدا بەلگىلىك ئېغىش بار. ئادەتتە ، رۇخسەت قىلىشقا بولىدىغان ئېغىش + 10μm / -60μm. سىم سىم ئورنىتىلغانلىقتىن ، سىم بۇلۇڭىدا سۇيۇقلۇق قالدۇقلىرى بولىدۇ ، شۇڭا سىم بۇلۇڭى ئادەتتە ئەڭ ئاجىز جايغا ئايلىنىدۇ.

بۇنداق بولغاندا ، بىر سىزىقنىڭ نۆۋەتتىكى يۈك قىممىتىنى ھېسابلىغاندا ، تۈز سىزىقتا ئۆلچەنگەن نۆۋەتتىكى يۈك قىممىتىنى (W-0.06) / W (W سىزىق كەڭلىكى ، بىرلىكى mm) بىلەن كۆپەيتىش كېرەك.

3. تېمپېراتۇرىنىڭ ئۆرلىشى

تېمپېراتۇرا يەر ئاستى تېمپېراتۇرىسىنىڭ TG تېمپېراتۇرىسىغا ئۆرلىگەندە ياكى ئۇنىڭدىن يۇقىرى بولغاندا ، ئۇ سوقۇلۇش ۋە كۆپۈككە ئوخشاش ئاستىرتتىن شەكىلنىڭ ئۆزگىرىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن ، بۇنداق بولغاندا مىس ياپراقچىسى بىلەن تارماق بالا ئوتتۇرىسىدىكى باغلىنىش كۈچىگە تەسىر كۆرسىتىدۇ. ئاستىرتتىننىڭ سوقۇلۇش شەكلى سۇنۇشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.

PCB سىمى ئۆتكۈنچى چوڭ توكتىن ئۆتكەندىن كېيىن ، مىس ياپقۇچ سىملىرىنىڭ ئەڭ ئاجىز يېرى مۇھىتقا قىسقا ۋاقىت قىزىيالمايدۇ ، ئادىئابتىك سىستېمىغا يېقىنلاشقاندا ، تېمپېراتۇرا شىددەت بىلەن ئۆرلەپ ، مىس ئېرىتىش نۇقتىسىغا يېتىدۇ ، مىس سىم كۆيۈپ كېتىدۇ. .

4.تۆشۈك تېشىدىن ياسالغان

تۆشۈك ئارقىلىق ئېلېكتروپراتسىيە قىلىش تۆشۈك تېمىدىكى مىسنى ئېلېكترلەشتۈرۈش ئارقىلىق ئوخشىمىغان قاتلاملار ئوتتۇرىسىدىكى ئېلېكتر ئۇلىنىشىنى ھېس قىلالايدۇ. ئۇ پۈتۈن تەخسىگە مىس يالىتىلغان بولغاچقا ، تۆشۈك تېمىنىڭ مىس قېلىنلىقى ھەر بىر تۆشۈكنىڭ تۆشۈكلىرىدىن ياسالغان. ئوخشىمىغان تۆشۈكچىلەر چوڭلۇقىدىكى تۆشۈكلەردىن ياسالغان توكنىڭ سىغىمچانلىقى مىس تامنىڭ ئەتراپىغا باغلىق