PCB ئورۇنلاشتۇرۇشى ۋە سىم يولى مەسىلىسىگە كەلسەك ، بۈگۈن بىز سىگنال پۈتۈنلۈكىنى ئانالىز قىلىش (SI) ، ئېلېكتر ماگنىت ماسلىشىشچانلىقىنى ئانالىز قىلىش (EMC) ، قۇۋۋەت پۈتۈنلۈكىنى ئانالىز قىلىش (PI) ھەققىدە سۆزلىمەيمىز.پەقەت ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارى ئانالىزى (DFM) ھەققىدە سۆزلىسەك ، ئىشلەپچىقىرىشنىڭ نامۇۋاپىق لايىھىلىنىشىمۇ مەھسۇلات لايىھىلەشنىڭ مەغلۇب بولۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.
PCB ئورۇنلاشتۇرۇشىدىكى مۇۋەپپەقىيەتلىك DFM مۇھىم DFM چەكلىمىسىنى ھېسابلاش ئۈچۈن لايىھىلەش قائىدىسىنى تەڭشەشتىن باشلىنىدۇ.تۆۋەندە كۆرسىتىلگەن DFM قائىدىلىرى كۆپىنچە ئىشلەپچىقارغۇچىلار تاپالايدىغان بىر قىسىم زامانىۋى لايىھىلەش ئىقتىدارىنى ئەكىس ئەتتۈرىدۇ.PCB لايىھىلەش قائىدىسىدە بېكىتىلگەن چەكلەرنىڭ ئۇلارغا خىلاپلىق قىلماسلىقىغا كاپالەتلىك قىلىڭ ، بۇنداق بولغاندا كۆپىنچە ئۆلچەملىك لايىھىلەش چەكلىمىسىگە كاپالەتلىك قىلغىلى بولىدۇ.

PCB يول يۈرۈشنىڭ DFM مەسىلىسى PCB نىڭ ياخشى ئورۇنلاشتۇرۇلۇشىغا باغلىق بولۇپ ، لىنىيەنىڭ ئەگرى سىزىق قېتىم سانى ، ئۆتكۈزگۈچ تۆشۈك سانى ، قەدەم سانى قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. ئالدى بىلەن قىسقا لىنىيىلەرنى تېز ئۇلاش ، ئاندىن تەجرىبىخانا سىمى ئېلىپ بېرىلىدۇ.يەرشارى لىنىيىسىنى ئەلالاشتۇرۇش ئالدى بىلەن قويۇلىدىغان سىملاردا ئېلىپ بېرىلىدۇ ، قايتا سىم سىم ئارقىلىق ئومۇمىي ئۈنۈم ۋە DFM ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارىنى يۇقىرى كۆتۈرۈشكە تىرىشىدۇ.

1.SMT ئۈسكۈنىلىرى
ئۈسكۈنىنىڭ ئورۇنلاشتۇرۇش ئارىلىقى قۇراشتۇرۇش تەلىپىگە ماس كېلىدۇ ، ئادەتتە يەر يۈزىگە ئورنىتىلغان ئۈسكۈنىلەرنىڭ 20 مىللىمېتىردىن ، IC ئۈسكۈنىلىرىنىڭ 80 مىللىمېتىردىن ، BGA ئۈسكۈنىلىرىنىڭ 200 مىللىمېتىردىن چوڭ بولىدۇ.ئىشلەپچىقىرىش جەريانىنىڭ سۈپىتى ۋە ھوسۇلىنى يۇقىرى كۆتۈرۈش ئۈچۈن ، ئۈسكۈنىنىڭ ئارىلىقى قۇراشتۇرۇش تەلىپىنى قاندۇرالايدۇ.

ئادەتتە ، ئۈسكۈنە ساندۇقىنىڭ SMD تاختىسىنىڭ ئارىلىقى 6 مىللىمېتىردىن چوڭ بولۇشى ، ساتقۇچى ساتقۇچى كۆۋرۈكنىڭ توقۇلما ئىقتىدارى 4 مىللىمېتىر بولۇشى كېرەك.ئەگەر SMD تاختىسىنىڭ ئارىلىقى 6 مىللىمېتىردىن تۆۋەن بولسا ، ساتقۇچى دېرىزىنىڭ ئارىلىقى 4 مىللىمېتىرغىمۇ يەتمىسە ، ساتقۇچى كۆۋرۈكنى ساقلاپ قالغىلى بولمايدۇ ، نەتىجىدە قۇراشتۇرۇش جەريانىدا چوڭ ساتقۇچىلار (بولۇپمۇ مىخلار ئارىسىدا) كېلىپ چىقىدۇ. قىسقا توك يولى.

2.DIP ئۈسكۈنىسى
ئارتۇق دولقۇن سېتىش جەريانىدىكى ئۈسكۈنىلەرنىڭ مىخ ئارىلىقى ، يۆنىلىشى ۋە ئارىلىقىنى نەزەرگە ئېلىش كېرەك.ئۈسكۈنىنىڭ پىن ئارىلىقىنىڭ يېتەرلىك بولماسلىقى ساتقۇچى قەلەينى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ، بۇ قىسقا توك يولىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

نۇرغۇن لايىھىلىگۈچىلەر تور ئۈسكۈنىلىرى (THTS) نىڭ ئىشلىتىلىشىنى ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈردى ياكى تاختاينىڭ بىر تەرىپىگە قويدى.قانداقلا بولمىسۇن ، توردىكى ئۈسكۈنىلەردىن دائىم ساقلانغىلى بولمايدۇ.بىرلەشتۈرۈلگەن ئەھۋال ئاستىدا ، ئەگەر توردىكى ئۈسكۈنە ئۈستۈنكى قەۋەتكە قويۇلۇپ ، ياماق ئۈسكۈنىسى ئاستى قەۋەتكە قويۇلسا ، بەزى ئەھۋاللاردا ئۇ يەككە تەرەپلىك دولقۇننىڭ سېتىلىشىغا تەسىر كۆرسىتىدۇ.بۇ خىل ئەھۋالدا ، كەپشەرلەش قاتارلىق تېخىمۇ قىممەت كەپشەرلەش جەريانلىرى ئىشلىتىلىدۇ.

3. زاپچاسلار بىلەن تەخسە چېتىنىڭ ئارىلىقى
ئەگەر ئۇ ماشىنا كەپشەرلەش بولسا ، ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار بىلەن تاختاينىڭ چېتىنىڭ ئارىلىقى ئادەتتە 7 مىللىمېتىر (ئوخشىمىغان كەپشەرلەش زاۋۇتلىرىنىڭ تەلىپى ئوخشىمايدۇ) ، ئەمما ئۇنى PCB ئىشلەپچىقىرىش جەريانى گىرۋىكىگە قوشقىلى بولىدۇ ، بۇنداق بولغاندا ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار بولىدۇ. سىم سىمغا قۇلايلىق بولسىلا PCB تاختىسىنىڭ چېتىگە قويۇلغان.

قانداقلا بولمىسۇن ، تەخسىنىڭ چېتى كەپشەرلەنگەندە ، ئۇ ماشىنىنىڭ يېتەكچى تۆمۈر يولىغا يولۇقۇپ زاپچاسلارغا بۇزغۇنچىلىق قىلىشى مۇمكىن.تاختاينىڭ چېتىدىكى ئۈسكۈنە ياساش جەريانىدا ئېلىۋېتىلىدۇ.ئەگەر كىچىكرەك بولسا ، كەپشەرلەش سۈپىتىگە تەسىر يېتىدۇ.

4. يۇقىرى / تۆۋەن ئۈسكۈنىلەرنىڭ پەرقى
بۇ يەردە نۇرغۇن ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار ، ئوخشىمىغان شەكىللەر ۋە ھەر خىل قوغۇشۇن سىزىقلىرى بار ، شۇڭا بېسىپ چىقىرىلغان تاختايلارنى قۇراشتۇرۇش ئۇسۇلىدا پەرق بار.ياخشى ئورۇنلاشتۇرۇش ماشىنىنىڭ مۇقىم ئىقتىدارىنى ، سوقۇلۇشتىن ساقلىنىش ، زىياننى ئازايتىپلا قالماي ، يەنە ماشىنىنىڭ ئىچىدە رەتلىك ۋە گۈزەل ئۈنۈمگە ئېرىشەلەيدۇ.

كىچىك ئۈسكۈنىلەرنى چوقۇم يۇقىرى ئۈسكۈنىلەر ئەتراپىدا بەلگىلىك ئارىلىقتا ساقلاش كېرەك.ئۈسكۈنىنىڭ ئۈسكۈنىنىڭ ئېگىزلىك نىسبىتى بىلەن بولغان ئارىلىقى كىچىك ، ئىسسىقلىق دولقۇنى تەكشى ئەمەس ، بۇ كەپشەرلىگەندىن كېيىن كەپشەرلەش ياكى رېمونت قىلىش خەۋىپىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.

5. ئۈسكۈنىنىڭ ئارىلىقىنى تەڭشەش
ئادەتتە smt بىر تەرەپ قىلىشتا ، ماشىنىنىڭ ئورنىتىلىشىدىكى بەزى خاتالىقلارنى ئويلىشىپ ، ئاسراش ۋە كۆرۈنۈشنى تەكشۈرۈشنىڭ قۇلايلىقلىقىنى ئويلىشىش كېرەك.قوشنا ئىككى زاپچاس بەك يېقىن بولۇپ كەتمەسلىكى ھەمدە مەلۇم بىخەتەر ئارىلىق قالدۇرۇشى كېرەك.

تورمۇز زاپچاسلىرى ، SOT ، SOIC ۋە چاقماق زاپچاسلىرىنىڭ ئارىلىقى 1.25mm.تورمۇز زاپچاسلىرى ، SOT ، SOIC ۋە چاقماق زاپچاسلىرىنىڭ ئارىلىقى 1.25mm.PLCC بىلەن چاقماق زاپچاسلىرى ، SOIC ۋە QFP ئارىلىقىدا 2.5mm.PLCCS ئارىلىقىدا 4mm.PLCC پايپاقنى لايىھىلىگەندە ، PLCC ئېغىزىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىگە دىققەت قىلىش كېرەك (PLCC ئۇلاش ئېغىزىنىڭ ئاستىدا).

6. سىزىق كەڭلىكى / سىزىق ئارىلىقى
لايىھىلىگۈچىلەرگە نىسبەتەن ، لايىھىلەش جەريانىدا ، بىز لايىھىلەش تەلىپىنىڭ توغرىلىقى ۋە مۇكەممەللىكىنى ئويلىشىپلا قالماي ، ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدىكى بىر چوڭ چەكلىمە بار.تاختا زاۋۇتىنىڭ ياخشى مەھسۇلاتنىڭ بارلىققا كېلىشى ئۈچۈن يېڭى ئىشلەپچىقىرىش لىنىيىسى يارىتىشى مۇمكىن ئەمەس.

نورمال شارائىتتا ، تۆۋەن سىزىقنىڭ سىزىق كەڭلىكى 4/4 مىللىمېتىرغىچە كونترول قىلىنىدۇ ، تۆشۈك 8 مىللىمېتىر (0.2 مىللىمېتىر) قىلىپ تاللىنىدۇ.ئاساسەن PCB ئىشلەپچىقارغۇچىلارنىڭ% 80 تىن كۆپرەكى ئىشلەپچىقارالايدۇ ، ئىشلەپچىقىرىش تەننەرخى ئەڭ تۆۋەن.ئەڭ تۆۋەن سىزىق كەڭلىكى ۋە سىزىق ئارىلىقىنى 3/3 مىللىمېتىرغىچە كونترول قىلغىلى بولىدۇ ، تۆشۈك ئارقىلىق 6 مىللىمېتىر (0.15 مىللىمېتىر) نى تاللىغىلى بولىدۇ.ئاساسىي جەھەتتىن ،% 70 تىن ئارتۇق PCB ئىشلەپچىقارغۇچىلار ئۇنى ئىشلەپچىقىرالايدۇ ، ئەمما باھاسى بىرىنچى خىل ئەھۋالدىن سەل يۇقىرى ، بەك يۇقىرى ئەمەس.

7. ئۆتكۈر بۇلۇڭ / ئوڭ بۇلۇڭ
ئۆتكۈر بۇلۇڭ لىنىيىسى ئادەتتە سىم يولىدا چەكلىنىدۇ ، PCB لىنىيىسىدىكى ئەھۋالدىن ساقلىنىش ئۈچۈن ئادەتتە توغرا بۇلۇڭ يۆنىلىشلىك يۆنىلىش تەلەپ قىلىنىدۇ ، ھەمدە سىم سىم سۈپىتىنى ئۆلچەيدىغان ئۆلچەمنىڭ بىرىگە ئايلىنىپ قالدى.سىگنالنىڭ مۇكەممەللىكى تەسىرگە ئۇچرىغانلىقتىن ، ئوڭ بۇلۇڭلۇق سىم سىم قوشۇمچە پارازىت قۇرت ۋە ئىندۇكسىيە ھاسىل قىلىدۇ.

PCB تەخسە ياساش جەريانىدا ، PCB سىملىرى ئۆتكۈر بۇلۇڭدا كېسىشىدۇ ، بۇ كىسلاتا بۇلۇڭى دەپ ئاتىلىدىغان مەسىلىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.Pcb توك يولى ئۇلىنىش ئۇلىنىشىدا ، «كىسلاتا بۇلۇڭى» دا pcb توك يولىنىڭ ھەددىدىن زىيادە چىرىشى كېلىپ چىقىدۇ ، نەتىجىدە pcb توك يولى مەۋھۇم بۇزۇلۇش مەسىلىسى كېلىپ چىقىدۇ.شۇڭلاشقا ، PCB ئىنژېنېرلىرى سىم يولىدىكى ئۆتكۈر ياكى غەلىتە بۇلۇڭلاردىن ساقلىنىشى ، ھەمدە سىم بۇلۇڭىدا 45 گرادۇسلۇق بۇلۇڭنى ساقلىشى كېرەك.

8. كوچا بەلبېغى / ئارال
ئەگەر ئۇ يېتەرلىك چوڭ ئارال مىس بولسا ، ئۇ ئانتېنناغا ئايلىنىدۇ ، بۇ تاختاينىڭ ئىچىدە شاۋقۇن ۋە باشقا ئارىلىشىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ (چۈنكى ئۇنىڭ مىس ئاساسى بولمىغاچقا - ئۇ سىگنال يىغىش ماشىنىسىغا ئايلىنىدۇ).

مىس بەلۋاغ ۋە ئاراللار ئەركىن لەيلىمە مىسنىڭ نۇرغۇن تەكشى قەۋىتى بولۇپ ، كىسلاتا ئوقۇردا بەزى ئېغىر مەسىلىلەرنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.كىچىك مىس داغلارنىڭ PCB تاختىسىنى بۇزۇپ تاشلاپ ، تاختايدىكى باشقا ئەگمە رايونلارغا بېرىپ ، قىسقا توك يولىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدىغانلىقى مەلۇم.

9. بۇرغىلاش تۆشۈكلىرىنىڭ ئۈزۈك ھالقىسى
تۆشۈك ھالقىسى بۇرغىلاش تۆشۈكى ئەتراپىدىكى مىس ئۈزۈكنى كۆرسىتىدۇ.ياساش جەريانىدىكى كەڭ قورساقلىق سەۋەبىدىن ، بۇرغىلاش ، قىرىش ۋە مىس تاختايدىن كېيىن ، بۇرغىلاش تۆشۈكى ئەتراپىدىكى قالغان مىس ئۈزۈك ھەمىشە تاختاينىڭ مەركىزى نۇقتىسىغا ئۇرۇلمايدۇ ، بۇ بەلكىم تۆشۈك ئۈزۈكىنىڭ بۇزۇلۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.

تۆشۈك ھالقىسىنىڭ بىر تەرىپى 3.5 مىللىمېتىردىن چوڭ بولۇشى ، قىستۇرما تۆشۈك ھالقىسى 6 مىللىمېتىردىن چوڭ بولۇشى كېرەك.تۆشۈك ئۈزۈكى بەك كىچىك.ئىشلەپچىقىرىش ۋە ياساش جەريانىدا ، بۇرغىلاش تۆشۈكىدە كەڭ قورساقلىق بار ، لىنىيەنىڭ توغرىلىنىشىمۇ كەڭ قورساقلىققا ئىگە.كەڭ قورساقلىقنىڭ ئېغىشى تۆشۈك ھالقىسىنىڭ ئوچۇق توك يولىنى بۇزۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

10. سىم سىملىرىنىڭ ياش تامچىلىرى
PCB سىملىرىغا ياش قوشقاندا PCB تاختىسىدىكى توك يولى ئۇلىنىشىنى تېخىمۇ مۇقىم ، ئىشەنچلىك قىلىدۇ ، بۇنداق بولغاندا سىستېما تېخىمۇ مۇقىم بولىدۇ ، شۇڭا توك يولى تاختىسىغا ياش قوشۇش كېرەك.

ياش تامچىلىرىنى قوشقاندا توك يولى تاختىسى غايەت زور تاشقى كۈچنىڭ تەسىرىگە ئۇچرىغاندا ، سىم بىلەن تاختا ياكى سىم بىلەن ئۇچقۇچى تۆشۈك ئوتتۇرىسىدىكى ئالاقىلىشىش نۇقتىسىنىڭ ئۈزۈلۈپ كېتىشىدىن ساقلىنالايدۇ.كەپشەرلەشكە ياش تامچىلىرى قوشقاندا ، ئۇ پەلەمپەينى قوغدىيالايدۇ ، كۆپ كەپشەرلەشتىن ساقلىنىپ ، پاتقاقنىڭ چۈشۈپ كېتىشىدىن ساقلىنالايدۇ ھەمدە ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا تۆشۈكنىڭ ئېقىپ كېتىشىدىن كېلىپ چىققان تەكشى ئېزىش ۋە يېرىلىشتىن ساقلىنالايدۇ.