PCB ئاليۇمىن قېتىشمىسىنىڭ نۇرغۇن ئىسمى بار ، ئاليۇمىن قاپلاش ، ئاليۇمىن PCB ، مېتال قاپلانغان بېسىپ چىقىرىلغان توك يولى تاختىسى (MCPCB) ، ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ PCB قاتارلىقلار. PCB ئاليۇمىن ئاستى قىسمىنىڭ ئەۋزەللىكى شۇكى ، ئىسسىقلىقنىڭ تارقىلىشى ئۆلچەملىك FR-4 قۇرۇلمىسىدىن كۆرۈنەرلىك ياخشى ، ھەمدە ئىشلىتىلىدىغان دىئېلېكترىك ئادەتتە ئادەتتىكى ئېپوس ئەينەكنىڭ ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقىنىڭ 5 ~ 10 ھەسسىسىگە تەڭ كېلىدۇ ، قېلىنلىقنىڭ ئوندىن بىرىنىڭ ئىسسىقلىق يەتكۈزۈش كۆرسەتكۈچى ئەنئەنىۋى قاتتىق PCB غا قارىغاندا تېخىمۇ ئۈنۈملۈك. تۆۋەندە PCB ئاليۇمىن قېتىشمىسىنىڭ تۈرلىرىنى چۈشىنىپ باقايلى.
1. ئەۋرىشىم ئاليۇمىن ئاستى ئاستى
IMS ماتېرىياللىرىدىكى ئەڭ يېڭى تەرەققىياتلارنىڭ بىرى جانلىق دىئېلېكترىك. بۇ ماتېرىياللار ئېسىل ئېلېكترونلۇق ئىزولياتورلۇق ، ئەۋرىشىم ۋە ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقى بىلەن تەمىنلەيدۇ. 5754 ياكى شۇنىڭغا ئوخشاش ئەۋرىشىم ئاليۇمىن ماتېرىياللارغا قوللىنىلغاندا ، مەھسۇلات شەكىللىنىپ ھەر خىل شەكىل ۋە بۇلۇڭلارغا ئېرىشكىلى بولىدۇ ، بۇ قىممەت باھالىق ئۈسكۈنىلەرنى ، كابېل ۋە ئۇلىغۇچنى يوقىتالايدۇ. گەرچە بۇ ماتېرىياللار جانلىق بولسىمۇ ، ئەمما جايىدا ئېگىلىپ جايىدا تۇرۇش ئۈچۈن لايىھەلەنگەن.
2. ئارىلاشما ئاليۇمىن ئاليۇمىن قېتىشمىسى
«ئارىلاش ماتورلۇق» IMS قۇرۇلمىسىدا ، ئىسسىقلىق بولمىغان ماددىلارنىڭ «تارماق زاپچاسلىرى» مۇستەقىل بىر تەرەپ قىلىنىدۇ ، ئاندىن Amitron Hybrid IMS PCBs ئىسسىقلىق ماتېرىياللىرى بىلەن ئاليۇمىن ئاستى قىسمىغا باغلىنىدۇ. ئەڭ كۆپ ئۇچرايدىغان قۇرۇلما ئەنئەنىۋى FR-4 دىن ياسالغان 2 قەۋەتلىك ياكى 4 قەۋەتلىك قۇراشتۇرۇش قۇرۇلمىسى بولۇپ ، ئىسسىقلىق تارقىتىش ، قاتتىقلىقنى ئاشۇرۇش ۋە قالقان رولىنى ئوينايدىغان تېرمو ئېلېكتر بىلەن ئاليۇمىن ئاستى ئاستىغا ئۇلىنىدۇ. باشقا پايدىلىرى تۆۋەندىكىلەرنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ:
1. بارلىق ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ ماتېرىياللارغا قارىغاندا تۆۋەن تەننەرخ.
2. ئۆلچەملىك FR-4 مەھسۇلاتلىرىغا قارىغاندا تېخىمۇ ياخشى ئىسسىقلىق بىلەن تەمىنلەش.
3. قىممەت باھالىق ئىسسىقلىق ساقلاش ئۈسكۈنىلىرى ۋە مۇناسىۋەتلىك قۇراشتۇرۇش باسقۇچلىرىنى يوقاتقىلى بولىدۇ.
4. ئۇنى PTFE يەر يۈزى قاتلىمىنىڭ RF يوقىتىش ئالاھىدىلىكىنى تەلەپ قىلىدىغان RF قوللىنىشچان پروگراممىلىرىدا ئىشلىتىشكە بولىدۇ.
5. ئاليۇمىندىكى زاپچاس دېرىزىسىنى ئىشلىتىپ تۆشۈكتىن ياسالغان زاپچاسلارنى سىغدۇرالايسىز ، ئۇ ئۇلىغۇچ ۋە كابېلنىڭ يۇمىلاق ئۈستەلنى كەپشەرلىگەندە ئۇلىغۇچنىڭ ئاستىدىن ئۆتۈشىگە شارائىت ھازىرلاپ ، ئالاھىدە ماي قاچىلاش ماشىنىسى ياكى باشقا قىممەت باھالىق ماسلاشتۇرغۇچلارنىڭ ھاجىتى يوق.
ئۈچ ، كۆپ قەۋەتلىك ئاليۇمىن ئاستى ئاستى
يۇقىرى ئىقتىدارلىق توك بىلەن تەمىنلەش بازىرىدا ، كۆپ قەۋەتلىك IMS PCB كۆپ قەۋەتلىك ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ دىئېلېكترىدىن ياسالغان. بۇ قۇرۇلمىلاردا دىئېلېكترىككە كۆمۈلگەن بىر ياكى بىر نەچچە توك يولى بار ، قارىغۇلارچە ئىسسىقلىق ياكى سىگنال يولى سۈپىتىدە ئىشلىتىلىدۇ. گەرچە بىر قەۋەتلىك لايىھىلەش تېخىمۇ قىممەت ۋە ئىسسىقلىق يۆتكەش ئۈنۈمى تۆۋەن بولسىمۇ ، ئەمما ئۇلار تېخىمۇ مۇرەككەپ لايىھەلەرنى ئاددىي ۋە ئۈنۈملۈك سوۋۇتۇش ھەل قىلىش چارىسى بىلەن تەمىنلەيدۇ.
تۆتىنچى ، تۆشۈك ئارقىلىق ئاليۇمىن ئاستى ئاستى
ئەڭ مۇرەككەپ قۇرۇلمىدا ، بىر قەۋەت ئاليۇمىن كۆپ قەۋەتلىك ئىسسىقلىق قۇرۇلمىسىنىڭ «يادروسى» نى ھاسىل قىلالايدۇ. يورۇتۇشتىن ئىلگىرى ، ئاليۇمىن ئېلېكترلەشتۈرۈلۈپ ، ئالدىن دىئېلېكترىك بىلەن تولدۇرۇلىدۇ. ئىسسىقلىق ماتېرىياللىرى ياكى تارماق زاپچاسلار ئاليۇمىننىڭ ئىككى تەرىپىگە ئىسسىقلىق چاپلاش ماتېرىيالى ئارقىلىق نۇرلاندۇرغىلى بولىدۇ. لاملانغاندىن كېيىن ، تەييار قۇراشتۇرۇش بۇرغىلاش ئارقىلىق ئەنئەنىۋى كۆپ قەۋەتلىك ئاليۇمىن ئاستىغا ئوخشايدۇ. تۆشۈكتىن ياسالغان ئاليۇمىندىكى بوشلۇقتىن ئۆتۈپ ، ئېلېكترنىڭ قويۇقلۇقىنى ساقلايدۇ. ئۇنىڭدىن باشقا ، مىس يادرو بىۋاسىتە ئېلېكتر ئۇلىنىشى ۋە ئىزولياتسىيىلىك چىراغقا يول قويۇشى مۇمكىن.