一. مىس تۆكۈش جەريانى

1. ئالدىنى ئېلىش قىسمى: رەسمىي مىس قۇيۇشتىن بۇرۇن ، PCB تاختىسىنى ئالدىن تەييارلاش كېرەك ، مەسىلەن تازىلاش ، دات يوقىتىش ، تازىلاش ۋە باشقا باسقۇچلار ، تاختاي يۈزىنىڭ پاكىزلىقى ۋە راۋانلىقىغا كاپالەتلىك قىلىش ھەمدە رەسمىي مىس تۆكۈشكە ياخشى ئاساس سېلىش.

2. ئېلېكتىرولىزسىز مىس تاختاي: توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزىگە بىر قەۋەت ئېلېكترسىز مىس تاختاي سۇيۇقلۇقىنى يېپىش ئارقىلىق خىمىيىلىك ھالدا مىس ياپقۇچ بىلەن بىرلەشتۈرۈلۈپ مىس پىلاستىنكا ھاسىل قىلىش مىس تاختاينىڭ ئەڭ كۆپ قوللىنىلىدىغان ئۇسۇللىرىنىڭ بىرى. ئارتۇقچىلىقى شۇكى ، مىس پىلاستىنكىنىڭ قېلىنلىقى ۋە بىردەكلىكىنى ياخشى كونترول قىلغىلى بولىدۇ.

3. مېخانىكىلىق مىس تاختا: توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزى مېخانىكىلىق پىششىقلاپ ئىشلەش ئارقىلىق بىر قەۋەت مىس ياپقۇچ بىلەن يېپىلغان. ئۇ يەنە مىس تاختايلاش ئۇسۇللىرىنىڭ بىرى ، ئەمما ئىشلەپچىقىرىش تەننەرخى خىمىيىلىك مىس تاختايدىن يۇقىرى ، شۇڭا ئۇنى ئۆزىڭىز تاللىسىڭىز بولىدۇ.

4. مىس قاپلاش ۋە لىمونلاش: بۇ پۈتكۈل مىس سىرلاشنىڭ ئاخىرقى قەدىمى. مىس تاختاي تاماملانغاندىن كېيىن ، مىس ياپقۇچنى توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزىگە بېسىپ ، تولۇق بىر گەۋدىلىشىشكە كاپالەتلىك قىلىش كېرەك ، بۇ ئارقىلىق مەھسۇلاتنىڭ ئۆتكۈزۈشچانلىقى ۋە ئىشەنچلىكلىكىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ.

二. مىس سىرنىڭ رولى

1. يەر سىمىنىڭ توسالغۇسىنى ئازايتىپ ، ئارىلىشىشقا قارشى تۇرۇش ئىقتىدارىنى يۇقىرى كۆتۈرۈش.

2. توك بېسىمىنى تۆۋەنلىتىش ۋە توك ئۈنۈمىنى ئاشۇرۇش

3. يەر سىمىغا ئۇلىنىپ ئايلانما رايوننى ئازايتىش.

三. مىس تۆكۈشنىڭ ئالدىنى ئېلىش تەدبىرلىرى

1. كۆپ قەۋەتلىك تاختاينىڭ ئوتتۇرا قەۋىتىدىكى سىم يولىنىڭ ئوچۇق يېرىگە مىس قۇيماڭ.

2. ئوخشىمىغان ئاساستا تاق نۇقتىغا ئۇلىنىش ئۈچۈن ، ئۇسۇل 0 ئوم قارشىلىق كۆرسەتكۈچى ياكى ماگنىتلىق مونچاق ياكى ئىندۇكتور ئارقىلىق ئۇلىنىش.

3. سىم لايىھىسىنى باشلىغاندا ، يەر سىمىنى ياخشى يۆگەش كېرەك. ئۇلانمىغان يەر پوستىنى يوقىتىش ئۈچۈن مىس تۆكۈپ بولغاندىن كېيىن ، ۋىتامىن قوشۇشقا تايانمايسىز.

4. خرۇستال تەۋرىنىشنىڭ يېنىغا مىس قۇيۇڭ. توك يولىدىكى خرۇستال تەۋرىنىش يۇقىرى چاستوتىلىق بۇلغىما مەنبەسى. بۇ ئۇسۇل خرۇستال تەۋرىنىشنىڭ ئەتراپىغا مىس قۇيۇش ، ئاندىن خرۇستال تەۋرىنىشنىڭ قېپىنى ئايرىم يەرگە قويۇش.

5. مىس قاپلانغان قەۋەتنىڭ قېلىنلىقى ۋە بىردەكلىكىگە كاپالەتلىك قىلىڭ. ئادەتتە ، مىس قاپلانغان قەۋەتنىڭ قېلىنلىقى 1-2oz ئارىلىقىدا. بەك قېلىن ياكى بەك نېپىز بولغان مىس قەۋىتى PCB نىڭ ئۆتكۈزگۈچ ئىقتىدارى ۋە سىگنال يەتكۈزۈش سۈپىتىگە تەسىر كۆرسىتىدۇ. ئەگەر مىس قەۋىتى تەكشى بولمىسا ، توك يولى تاختىسىدىكى توك يولى سىگنالىنىڭ ئارىلىشىشى ۋە يوقىلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىپ ، PCB نىڭ ئىقتىدارى ۋە ئىشەنچلىكلىكىگە تەسىر كۆرسىتىدۇ.