زامانىۋى ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ كىچىكلىتىش ۋە مۇرەككەپلىشىش جەريانىدا PCB (باسما توك يولى تاختىسى) ھەل قىلغۇچ رول ئوينايدۇ. PCB ئېلېكترونلۇق زاپچاسلار ئارىسىدىكى كۆۋرۈك بولۇش سۈپىتى بىلەن سىگنالنىڭ ئۈنۈملۈك يەتكۈزۈلۈشىگە ۋە توكنىڭ مۇقىم تەمىنلىنىشىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ. قانداقلا بولمىسۇن ، ئۇنىڭ ئىنچىكە ۋە مۇرەككەپ ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا ، ھەر خىل نۇقسانلار پات-پات يۈز بېرىپ ، مەھسۇلاتلارنىڭ ئىقتىدارى ۋە ئىشەنچلىكلىكىگە تەسىر كۆرسىتىدۇ. بۇ ماقالىدە PCB توك يولى تاختىسىنىڭ كۆپ كۆرۈلىدىغان كەمتۈك تىپلىرى ۋە ئۇلارنىڭ ئارقىسىدىكى سەۋەبلەر مۇلاھىزە قىلىنىپ ، ئېلېكترونلۇق مەھسۇلاتلارنى لايىھىلەش ۋە ياساشقا تەپسىلىي «ساغلاملىق تەكشۈرۈش» قوللانمىسى تەمىنلىنىدۇ.

1. قىسقا توك يولى ۋە ئوچۇق توك يولى

سەۋەبىنى تەھلىل قىلىش:

لايىھىلەش خاتالىقى: لايىھىلەش باسقۇچىدىكى سەل قاراش ، مەسىلەن قاتتىق يول ئارىلىقى ياكى قاتلاملار ئارا توغرىلاش مەسىلىسى كالتە ئىشتان ياكى ئېچىۋېتىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

ياساش جەريانى: تولۇق ئېتىش ، بۇرغىلاش ئېغىش ياكى ساتقۇچى تاختايدا قالغان قارشىلىق قىسقا توك يولى ياكى ئوچۇق توك يولىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.

2. ساتقۇچى ماسكا كەمچىلىكى

سەۋەبىنى تەھلىل قىلىش:

تەكشى سىرلاش: ئەگەر سىرلاش جەريانىدا ساتقۇچىلارنىڭ قارشىلىقى تەكشى تەقسىملەنمىسە ، مىس ياپقۇچ ئاشكارلىنىپ ، قىسقا توك يولىنىڭ خەۋىپىنى ئاشۇرۇۋېتىشى مۇمكىن.

ياخشى داۋالاش: پىشۇرۇش تېمپېراتۇرىسى ياكى ۋاقتىنى كونترول قىلماسلىق ساتقۇچىنىڭ تولۇق ساقايماسلىقىغا قارشى تۇرۇپ ، ئۇنىڭ قوغدىلىشى ۋە چىدامچانلىقىغا تەسىر كۆرسىتىدۇ.

3. كەمتۈك يىپەك ئېكران بېسىش

سەۋەبىنى تەھلىل قىلىش:

بېسىپ چىقىرىشنىڭ توغرىلىقى: ئېكران بېسىش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ توغرىلىقى يېتەرلىك ئەمەس ياكى مەشغۇلاتنىڭ توغرا بولماسلىقى ، ھەرپلەرنىڭ قالايمىقانلىشىشى ، يوقاپ كېتىشى ياكى ئۆچۈرۈلۈشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

سىياھ سۈپىتى مەسىلىسى: سىياھ بىلەن تەخسەنىڭ ناچار سىياھ ياكى ماسلىشالماسلىقى لوگونىڭ ئېنىقلىقى ۋە چاپلىشىشىغا تەسىر كۆرسىتىدۇ.

4. تۆشۈك كەمتۈك

سەۋەبىنى تەھلىل قىلىش:

بۇرغىلاشنىڭ ئېغىشى: بۇرغىلاشنىڭ ئۇپرىشى ياكى ئورۇننىڭ توغرا بولماسلىقى تۆشۈكنىڭ دىئامېتىرىنىڭ چوڭ بولۇشىنى ياكى لايىھەلەنگەن ئورۇندىن چەتنەپ كېتىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

تولۇق يېلىمنى ئېلىۋېتىش: بۇرغىلاشتىن كېيىنكى قالدۇق ماددىلار پۈتۈنلەي چىقىرىۋېتىلمەيدۇ ، بۇ كېيىنكى كەپشەرلەش سۈپىتى ۋە ئېلېكتر ئىقتىدارىغا تەسىر كۆرسىتىدۇ.

5. ئۆز-ئارا ئايرىش ۋە كۆپۈكلىشىش

سەۋەبىنى تەھلىل قىلىش:

ئىسسىقلىق بېسىمى: قايتا سېتىش جەريانىدىكى يۇقىرى تېمپېراتۇرا ئوخشىمىغان ماتېرىياللار ئارىسىدىكى كېڭىيىش كوئېففىتسېنتىنىڭ ماس كەلمەسلىكىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىپ ، قاتلاملار ئارا ئايرىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

نەملىكنىڭ سىڭىپ كىرىشى: ئورالغان PCB لار قۇراشتۇرۇشتىن ئىلگىرى نەملىك سۈمۈرۈپ ، سېتىش جەريانىدا ھور كۆپۈك ھاسىل قىلىپ ، ئىچكى قاپارتمىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

6. تەخسە ياخشى ئەمەس

سەۋەبىنى تەھلىل قىلىش:

تەكشى تاختاي: نۆۋەتتىكى زىچلىقنىڭ تەكشى تەقسىملىنىشى ياكى تەخسە ئېرىتمىسىنىڭ تۇراقسىز تەركىبى مىس تاختاي قەۋىتىنىڭ تەكشى قېلىنلىقىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىپ ، ئۆتكۈزۈشچانلىقى ۋە ئېرىشچانلىقىغا تەسىر كۆرسىتىدۇ.

بۇلغىنىش: تەخسە ئېرىتمىسىدىكى بەك كۆپ بۇلغانمىلار سىرنىڭ سۈپىتىگە تەسىر كۆرسىتىدۇ ، ھەتتا پىنخول ياكى يىرىك يۈز ھاسىل قىلىدۇ.

ھەل قىلىش ئىستراتېگىيىسى:

يۇقارقى نۇقسانلارغا قارىتا ، قوللانغان تەدبىرلەر تۆۋەندىكىلەرنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ:

ئەلالاشتۇرۇلغان لايىھىلەش: ئىلغار CAD يۇمشاق دېتالىنى ئېنىق لايىھىلەش ئۈچۈن ئىشلىتىڭ ھەمدە قاتتىق DFM (ئىشلەپچىقىرىش لايىھىسى) تەكشۈرۈشىدىن ئۆتۈڭ.

جەرياننى كونترول قىلىشنى ياخشىلاش: ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدىكى نازارەتنى كۈچەيتىش ، مەسىلەن يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى ئۈسكۈنىلەرنى ئىشلىتىش ۋە جەريان پارامېتىرلىرىنى قاتتىق كونترول قىلىش.

ماتېرىيال تاللاش ۋە باشقۇرۇش: ئەلا سۈپەتلىك خام ئەشيانى تاللاڭ ھەمدە ياخشى ساقلاش شارائىتىغا كاپالەتلىك قىلىپ ، ماتېرىياللارنىڭ نەملىشىپ كېتىشىنىڭ ياكى ناچارلىشىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

سۈپەت تەكشۈرۈش: كەمتۈكلۈكنى ۋاقتىدا بايقاش ۋە تۈزىتىش ئۈچۈن AOI (ئاپتوماتىك ئوپتىكىلىق تەكشۈرۈش) ، رېنتىگېن نۇرىنى تەكشۈرۈش قاتارلىق ئۇنىۋېرسال سۈپەت كونترول سىستېمىسىنى يولغا قويۇڭ.

كۆپ ئۇچرايدىغان PCB توك يولى تاختىسىدىكى كەمتۈكلۈك ۋە ئۇلارنىڭ سەۋەبلىرىنى چوڭقۇر چۈشىنىش ئارقىلىق ، ئىشلەپچىقارغۇچىلار ئۈنۈملۈك تەدبىر قوللىنىپ بۇ مەسىلىلەرنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ ، شۇ ئارقىلىق مەھسۇلاتنىڭ مەھسۇلات مىقدارىنى ئۆستۈرۈپ ، ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ يۇقىرى سۈپەتلىك ۋە ئىشەنچلىك بولۇشىغا كاپالەتلىك قىلىدۇ. تېخنىكىنىڭ ئۈزلۈكسىز تەرەققىي قىلىشىغا ئەگىشىپ ، PCB ياساش ساھەسىدە نۇرغۇن خىرىسلار بار ، ئەمما ئىلمىي باشقۇرۇش ۋە تېخنىكىدا يېڭىلىق يارىتىش ئارقىلىق بۇ مەسىلىلەر بىر-بىرلەپ ھەل قىلىنىۋاتىدۇ.