1. PCB өслеге: OSP, HASL, Куркынычсыз HASL, Чумдыру Калай, ENIG, Чумдыру Көмеш, Каты алтын каплау, Бөтен такта өчен алтын каплау, алтын бармак, ENEPIG…

ОСП: аз бәя, яхшы сату, каты саклау шартлары, кыска вакыт, экологик технология, яхшы эретеп ябыштыру, шома…

HASL: гадәттә бу күпкатлы HDI PCB үрнәкләре (4 - 46 катлам), күп эре элемтә, компьютер, медицина җиһазлары, аэрокосмик предприятияләр һәм тикшеренү бүлекләре тарафыннан кулланылган.

Алтын бармак: бу хәтер уяты белән хәтер чипы арасындагы бәйләнеш, барлык сигналлар алтын бармак белән җибәрелә.
Алтын бармак берничә алтын үткәргеч контактның исконистлары, алар алтын капланган өслеге һәм бармак сыман аранжировкасы аркасында "алтын бармак" дип атала. Алтын бармак, чынлап та, бакырны алтын белән каплау өчен махсус процесс куллана, ул оксидлашуга бик чыдам һәм югары үткәргеч. Ләкин алтынның бәясе кыйммәт, хәзерге калай белән каплау күбрәк хәтерне алыштыру өчен кулланыла. Узган гасыр 90-нчы еллардан калай материал тарала башлады, ана тактасы, хәтер һәм "алтын бармак" кебек видео җайланмалар һәрвакыт диярлек калай материал кулланыла, бары тик югары җитештерүчән сервер / эш станциясе аксессуарлары гына элемтәгә керәчәк. алтын белән капланган практика, шуңа күрә бәя бераз кыйммәт.

2. Ни өчен алтын каплау тактасын кулланырга?
IC-ны интеграцияләү белән, IC аяклары тагын да тыгызрак. Вертикаль калай сиптерү процессы эретеп ябыштыру тактасын селкетү авыр булса, бу SMT монтажлауга кыенлыклар китерә; Моннан тыш, калай сиптерү тәлинкәсенең саклану вакыты бик кыска. Ләкин, алтын тәлинкә бу проблемаларны чишә:

1.) surfaceир өстендә урнаштыру технологиясе өчен, аеруча 0603 һәм 0402 ультра-кечкенә өстәл монтажлары өчен, чөнки эретеп ябыштыру тактасының яссылыгы, эретеп ябыштыру сыйфаты аркасында, эретеп ябыштыру сыйфаты белән турыдан-туры бәйле. хәлиткеч тәэсир, шулай итеп, югары тыгызлыктагы һәм ультра-кечкенә өстәл монтаж технологиясе алтын тәлинкә белән еш очрый.

2.) phaseсеш этабында, компонентлар сатып алу кебек факторларның йогынтысы тиз арада эретеп ябыштыручы такта түгел, ләкин еш кына берничә атна яки хәтта берничә ай көтәргә туры килә, алтын капланган такта саклану вакыты тернегә караганда озынрак. металл күп тапкырлар, шуңа күрә һәркем кабул итәргә әзер. Моннан тыш, алтын пластинка белән PCB үрнәк этап бәясе дәрәҗәсендә пьютер тәлинкәләр белән чагыштырганда

Ләкин тагын да тыгыз чыбыклар, сызык киңлеге белән аралар 3-4МИЛга җитте

Шуңа күрә, ул алтын чыбыкның кыска схемасы проблемасын китерә: сигналның ешлыгы арту белән, тире эффекты аркасында күп катламнарда сигнал тапшыруның йогынтысы көннән-көн ачыклана.

(тире эффекты: frequгары ешлыктагы алмаш ток, ток чыбык агымы өслегендә тупланырга омтыла. Хисаплау буенча тире тирәнлеге ешлык белән бәйле.)

3. Нигә чумдыру алтын PCB кулланырга?

Алтын PCB чумдыру өчен кайбер үзенчәлекләр бар:

1.) чумдырылу алтын һәм алтын каплаудан барлыкка килгән кристалл структурасы төрле, суга чумдырылу алтынының төсе алтын каплауга караганда яхшырак булыр һәм клиент канәгатьләнер. Аннары су асты алтын тәлинкәсенең стрессын контрольдә тоту җиңелрәк, бу продуктларны эшкәртүгә уңайлырак. Шул ук вакытта алтын алтыннан йомшак булганга, алтын тәлинкә кияргә ярамый - чыдам алтын бармак.

2.) Чумдыру Алтын алтын белән капланганга караганда эретеп ябыштыру җиңелрәк, һәм эретеп ябыштыру һәм клиентларның зарлануларына китермәячәк.

3.) никель алтын ENIG PCB эретеп ябыштыручы тактада гына очрый, тире эффектындагы сигнал тапшыру бакыр катламда, бу сигналга тәэсир итмәячәк, шулай ук ​​алтын чыбык өчен кыска схеманы алып бармый. Схемадагы солдермаск бакыр катламнары белән тагын да ныграк кушылган.

4.) Чумдырылу алтынының кристалл структурасы алтын каплауга караганда тыгызрак, оксидлаштыру җитештерү кыен

5.) Компенсация ясалганда араларга бернинди тәэсир итмәячәк

6.) Алтын тәлинкәнең яссылыгы һәм хезмәт итү вакыты алтын тәлинкә кебек яхшы.

4. Чумдыру Алтын VS Алтын каплау

Алтын каплауның ике төре бар: берсе - электр алтын белән каплау, икенчесе - Чумдыру Алтын.

Алтын каплау процессы өчен калайның эффекты бик кими, һәм алтынның эффекты яхшырак; Manufactитештерүче мәҗбүри таләп итмәсә, яисә хәзер күпчелек җитештерүчеләр алтын бату процессын сайларлар!

Гадәттә, PCB өслеген эшкәртү түбәндәге төрләргә бүленергә мөмкин: алтын каплау (электроплатинг, суга чумдыру), көмеш каплау, OSP, HASL (кургашсыз һәм), алар нигездә FR4 яки CEM-3 тәлинкәләр, кәгазь база. материаллар һәм розин каплау өслеген эшкәртү; Калай ярлыларда (калай ярлы ашау) паста җитештерүчеләрне бетерү һәм материал эшкәртү сәбәпләре.

PCB проблемасының кайбер сәбәпләре бар:

1. PCB бастыру вакытында, PANда нефть үткәрүче пленка бармы, ул калай эффектын тыя ала; моны эретеп йөзү тесты белән расларга мөмкин

2.ПАНның бизәкле позициясе дизайн таләпләренә туры килә аламы, ягъни эретеп ябыштыру тактасы өлешләрнең ярдәмен тәэмин итү өчен эшләнә аламы.

3. Эретеп ябыштыру тактасы пычранмаган, аны ион пычрануы белән үлчәп була.

Theир өстендә:

Алтын каплау, ул PCB саклау вакытын озаграк ясарга мөмкин, һәм тышкы тирәлек температурасы һәм дым үзгәрү кечкенә (башка өслек белән эшкәртү белән чагыштырганда), гадәттә, якынча бер ел сакланырга мөмкин; HASL яисә бушлай HASL өслеген эшкәртү икенче, OSP, әйләнә-тирә температурада һәм дым саклау вакытында ике өслекне эшкәртү гадәти шартларда күп нәрсәгә игътибар итәр өчен, көмеш өслеген эшкәртү бераз башка, бәясе дә югары, саклау шартлар тагын да таләпчән, күкерт кәгазен эшкәртү эшкәртү кирәк түгел! Өч ай чамасы саклагыз! Калай эффектында, алтын, ОСП, калай спрейлары бер үк, җитештерүчеләр, нигездә, чыгым күрсәткечләрен исәпкә алырга тиеш!