Ни өчен pcb тишекле стенада тишек бар?

Бакыр батканчы дәвалау

1. Дебенинг: субстрат бакыр батканчы бораулау процессы аша бара. Бу процесс күмелгән булса да, түбән тишекләрне металлизацияләү куркынычы. Чишү өчен технологик ысулны бозарга тиеш. Гадәттә механик чаралар тишек яки эчке тишек стенасын бушатмыйча яки кисүсез.
2. Дегризинг
3..
4.

 

Тишекле стенада бушлыкларның сәбәпләре:
1Pth аркасында килеп чыккан тишекле стеналар
(1) Бакыр матдәләре, натрий гидроксид һәм бакыр бөртегендә игелекле концентрация
2) мунча температурасы
3) Активлаштыру чишелешен контрольдә тоту
4) Температураны чистарту
(5) Поңгызның температурасы, концентрациясе һәм вакыты
(6) Агентлыкны, концентрация һәм эшне киметү вакыты кулланыгыз
(7) Осилиллатор һәм селкенү

 

2 тишекле стеналар үрнәк күчерү аркасында килеп чыккан
1) дәвалану өчен чистартылган плитка
2) орифиста калдыклар
3) кыйммәтле микро-эчинг

3 тишекле стеналар плитка плиткасы аркасында килеп чыккан
(1) үрнәк эхәр сүзнең
(2) Тиннинг (кургаш калай) начар таралу

Кинг белән каплау мөмкин булган бик күп факторлар бар, иң таралган иң ешлык киңлеге, бу ПТТ каплау бушлыгын эффектив киметә, бу пәхешнең тиешле процесс параметрларын контрольдә тотып, ПТТ каплау бушлыкларын эффектив киметә ала. Ләкин бүтән факторларны игътибарсыз калдырып булмый. Тәрбиясез күзәтү һәм кимчелекләрне каплау сәбәпләрен һәм кимчелекләрнең сәбәпләрен аңлау проблемалары белән генә проблемалар вакытында һәм эффектив рәвештә чишелергә һәм продуктларның сыйфатын саклап калырга мөмкин.