Ни өчен PCB тишек стенасы белән капланган?

Бакыр батканчы дәвалау

1. Дебюринг: субстрат бакыр батканчы бораулау процессын уза. Бу процесс бураннарга мохтаҗ булса да, түбән тишекләрнең металллашуына китергән иң мөһим яшерен куркыныч. Чишү өчен дебуринг технологик ысул кулланырга тиеш. Гадәттә механик чаралар тишек читен һәм эчке тишек стенасын чәнечкесез яисә чыбыксыз ясыйлар.
2. кимү
3. Каты эшкәртү: нигездә металл каплау белән субстрат арасында яхшы бәйләнеш көчен тәэмин итү.
4. Активлаштыру белән эшкәртү: нигездә бакыр чүплеген бертөрле итү өчен "инициатив үзәк" формалаштыра.

 

Тишек стенасы белән капланган бушлык сәбәпләре:
1PTH аркасында тишек дивар каплау куышлыгы
(1) Бакыр эчтәлеге, натрий гидроксиды һәм бакыр чокырында формальдегид концентрациясе
2) Мунча температурасы
3) Активлаштыру чишелешен контрольдә тоту
4) Температураны чистарту
(5) Куллану модификаторының куллану температурасы, концентрациясе һәм вакыты
(6) Агентның температурасын, концентрациясен һәм вакытын кулланыгыз
(7) Осиллатор һәм селкенү

 

2 patternрнәк күчерү аркасында тишек дивар каплау бушлыклары
(1) Чистарту алдыннан чистарту тәлинкәсе
2) Орификада калдыклы клей
(3) Алдан ук микро-эфирлау

3 patternрнәк каплау аркасында тишек дивар каплау бушлыклары
(1) patternрнәк каплауның микро-эфиры
(2) Калай (кургаш калай) начар дисперсиягә ия

Катлаулы бушлыкларга китерүче бик күп факторлар бар, иң еш очрый торган PTH каплау бушлыклары, алар пионның тиешле процесс параметрларын контрольдә тотып PTH каплау бушлыкларын барлыкка китерүне эффектив киметә алалар. Ләкин, башка факторларны игътибарсыз калдырырга ярамый. Игътибар белән күзәтү һәм каплау бушлыкларының сәбәпләрен һәм кимчелекләрнең характеристикаларын аңлау ярдәмендә генә проблемаларны вакытында һәм нәтиҗәле чишеп була, продуктларның сыйфатын саклап була.