A. PCB завод процесс факторлары
1. Бакыр фольгадан артык эфир
Базарда кулланылган электролитик бакыр фольга гадәттә бер яклы гальванизацияләнгән (гадәттә юу фольгасы дип атала) һәм бер яклы бакыр каплау (гадәттә кызыл фольга дип атала). Гадәттәге бакыр фольга, гадәттә, 70ум, кызыл фольга һәм 18ум өстендә гальванизацияләнгән бакыр фольга. Түбәндәге юу фольгасы нигездә бакырдан баш тартмый. Схема дизайны эфир сызыгыннан яхшырак булганда, бакыр фольга спецификациясе үзгәрсә, эфир параметрлары үзгәрмәсә, бу бакыр фольга эфир эремәсендә бик озак торыр.
Incинк башта актив металл булганлыктан, PCBдагы бакыр чыбыкны эремчек эремәсенә озак сөрткәндә, ул сызыкның артык коррозиясенә китерәчәк, цинк катламының арткы нечкә сызыгы тулысынча реакцияләнергә һәм аерылырга мөмкин. субстрат, ягъни бакыр чыбык төшә.
Тагын бер ситуация - PCB эшкәртү параметрларында проблема юк, ләкин юу һәм киптерү яхшы түгел, бакыр чыбыкны PCB өслегендә калган эремчек эремәсе белән әйләндереп ала. Озак вакыт эшкәртелмәсә, ул шулай ук бакыр чыбыкның артык ягына һәм кире кагылуына китерәчәк. бакыр.
Бу хәл гадәттә нечкә сызыкларга тупланган, яисә һава торышы дымлы булганда, бөтен PCBда охшаш кимчелекләр барлыкка киләчәк. Бакыр чыбыкны сызыгыз, аның төп катлам белән контакт өслегенең төсе үзгәрде, бу гадәти бакырдан аерылып тора. Фольга төсе төрле. Күргәнегез - аскы катламның оригиналь бакыр төсе, һәм калын сызыктагы бакыр фольгасының кабыгы көче дә нормаль.
2. PCB җитештерү процессында җирле бәрелеш булды, һәм бакыр чыбык субстраттан механик тышкы көч белән аерылды
Бу начар эшнең урнашуы белән проблема бар, һәм бакыр чыбык, күрәсең, бөтереләчәк, яки шул ук юнәлештә сызу яки тәэсир билгеләре. Бакыр чыбыкны җитешсезлектә суырыгыз һәм бакыр фольгасының тупас өслегенә карагыз, бакыр фольгасының тупас өслегенең төсе нормаль, начар коррозия булмаячак, һәм кабыгы көче. бакыр фольга нормаль.
3. Акылсыз PCB схемасы дизайны
Калын бакыр фольга белән нечкә схемаларны проектлау шулай ук чылбырның артык эфирына китерәчәк һәм бакырны ташлый.
Б. Ламинат процессының сәбәбе
Гадәттәгечә, ламинатның югары температурасы 30 минуттан артык кайнар басылганда, бакыр фольга һәм препрег тулысынча берләштереләчәк, шуңа күрә басу, гадәттә, бакыр фольга белән бәйләү көченә тәэсир итмәячәк. ламинатта субстрат. Ләкин, ламинатларны туплау һәм туплау процессында, PP пычрануы яки бакыр фольга тупас өслеккә зыян китерсә, ул шулай ук бакыр фольга белән субстрат арасында бәйләнеш көченең җитәрлек булмавына китерәчәк, нәтиҗәдә позициянең тайпылуы (зур тәлинкәләр өчен генә)) Яисә спорадик. бакыр чыбыклар егылып төшәләр, ләкин оффлайн янындагы бакыр фольга кабыгы көче гадәти түгел.
C. Ламинат чималның сәбәпләре:
1. aboveгарыда әйтелгәнчә, гади электролитик бакыр фольга - болар барысы да гальванизацияләнгән яки йон фольгага бакыр белән капланган продуктлар. Йон фольгасының иң югары бәясе җитештерү вакытында аномаль булса, яисә гальванизацияләнгән / бакыр белән капланган очракта, кристалл ботаклары начар, бакыр фольга үзе китереп чыгара. Начар фольга басылган материал PCB итеп ясалганнан соң, бакыр чыбык электрон заводка плагин булганда тышкы көч тәэсире аркасында егылып төшәчәк. Бакыр фольгасының тупас өслеген (ягъни субстрат белән контакт өслеген) күрү өчен, бакыр чыбыкны суырганда, начар коррозиядән баш тарту ачык күренми, ләкин бөтен бакыр фольгасының кабыгы көче бик зур булачак. ярлы.
2. Бакыр фольга һәм чайырның начар яраклашуы: Кайбер ламинатлар, HTG таблицалары кебек, хәзер кулланыла, чөнки резин системасы төрле, кулланылган дәвалау агенты гадәттә PN резинасы, һәм резин молекуляр чылбыр структурасы гади. Crossзара бәйләнеш дәрәҗәсе түбән, һәм аңа туры килер өчен бакыр фольгасын махсус чокыр белән кулланырга кирәк. Ламинатлар җитештерүдә кулланылган бакыр фольга резин системасына туры килми, нәтиҗәдә металл капланган металл фольга кабыгының көче җитми, һәм керткәндә начар бакыр чыбыклар түгелә.