PCB пешерүнең төп максаты - дымны дегумидлаштыру һәм чыгару, һәм PCB эчендә булган яки тышкы яктан сеңдерелгән дымны чыгару, чөнки PCB кулланган кайбер материаллар җиңел су молекулаларын барлыкка китерәләр.
Моннан тыш, PCB җитештерелгәннән һәм берникадәр вакытка урнаштырылганнан соң, әйләнә-тирәдәге дымны сеңдерү мөмкинлеге бар, һәм су PCB попкорнының яки деламинациянең төп үтерүчеләренең берсе.
Чөнки PCB температура 100 ° C-тан арткан мохиттә урнаштырылганда, мәсәлән, чагылдырылган мич, дулкынлы мич, кайнар һаваны тигезләү яки кул белән эретү, су су парларына әйләнәчәк, аннары тиз күләмен киңәйтә.
PCB җылыту тизлеге тизрәк булганда, су парлары тизрәк киңәячәк; температура югарырак булганда, су парларының күләме зуррак булачак; су парлары PCB-тан шунда ук кача алмаганда, PCB-ны киңәйтү өчен яхшы мөмкинлек бар.
Аерым алганда, PCBның Z юнәлеше иң зәгыйфь. Кайвакыт PCB катламнары арасындагы виаслар өзелергә мөмкин, һәм кайвакыт PCB катламнарының аерылуына китерергә мөмкин. Тагын да җитдирәк, хәтта PCB тышкы кыяфәтен дә күрергә мөмкин. Чәчү, шешү, шартлау кебек феномен;
Кайвакыт югарыдагы күренешләр PCB тышында күренмәсә дә, ул эчтән җәрәхәтләнә. Вакыт узу белән, ул электр продуктларының тотрыксыз функцияләренә, яки CAF һәм башка проблемаларга китерәчәк, һәм ахыр чиктә продуктның өзелүенә китерәчәк.
PCB шартлавының чын сәбәбен анализлау һәм профилактик чаралар
PCB пешерү процедурасы чыннан да бик авыр. Пешергәндә, оригиналь пакетны мичкә салганчы чыгарырга кирәк, аннары пешерү өчен температура 100 overдан артык булырга тиеш, ләкин пешерү вакытын булдырмас өчен температура артык югары булырга тиеш түгел. Су парларының артык киңәюе PCB ярылыр.
Гадәттә, тармактагы PCB пешерү температурасы күбесенчә 120 ± 5 ° C дәрәҗәсендә куелган, дым PCB организмыннан чыннан да юкка чыгарылсын өчен, SMT линиясендә чагылдырылган мичкә сатылганчы.
Пешерү вакыты PCB калынлыгы һәм зурлыгы белән үзгәрә. Нечкә яки зуррак PCB өчен, пешергәннән соң авыр әйбер белән тактага басарга кирәк. Бу PCB-ны киметү яки булдырмау өчен, пешергәннән соң суыту вакытында стресс чыгару аркасында PCB бөкләнү деформациясенең фаҗигале күренеше.
Чөнки PCB деформацияләнгән һәм иелгәннән соң, SMT-та эретеп ябыштыручы паста бастырганда офсет яки тигез булмаган калынлык булачак, бу күп санлы кыска схемаларга яки соңрак чагылдыру вакытында буш эретү җитешсезлекләренә китерәчәк.
Хәзерге вакытта, тармак, гадәттә, PCB пешерү өчен шартлар һәм вакытны билгели:
1. PCB җитештерү көненнән 2 ай эчендә яхшы мөһерләнгән. Ашаганнан соң, ул температура һәм дым белән идарә ителгән мохиттә урнаштырыла (IPC-1601 буенча ≦ 30 ℃ / 60% RH), Интернетка керер алдыннан 5 көннән артык. 120 ± 5 atта 1 сәгать пешерегез.
2. PCB җитештерү көненнән тыш 2-6 ай саклана, һәм аны 120 ± 5 at он-лайн рәвештә 2 сәгать пешерергә кирәк.
3. PCB җитештерү көненнән тыш 6-12 ай саклана, һәм ул 120 ± 5 ° C температурада 4 сәгать пешерергә тиеш.
4. PCB җитештерү көненнән 12 айдан артык саклана. Нигездә, аны кулланырга киңәш ителми, чөнки күпкатлы такта ябыштыргыч көче вакыт узу белән картайыр, һәм тотрыксыз продукт функцияләре кебек сыйфат проблемалары киләчәктә ремонт базарын арттырыр. Моннан тыш, җитештерү процессында шулай ук тәлинкә шартлавы һәм калай ашау кебек куркынычлар бар. Әгәр дә сез аны кулланырга тиеш булсагыз, аны 120 ± 5 ° C ка 6 сәгать пешерергә киңәш ителә. Масса-күләм производство башланганчы, башта берничә паста пастасын бастырырга тырышыгыз һәм җитештерүне дәвам итәр алдыннан эретү проблемасы юклыгына инаныгыз.
Тагын бер сәбәп - бик озак сакланган PCB'ларны куллану тәкъдим ителми, чөнки вакыт узу белән аларның өслеген эшкәртү әкренләп уңышсыз булачак. ENIG өчен тармакның саклану вакыты 12 ай. Бу вакыт чикләреннән соң, бу алтын запаска бәйле. Калынлыгы калынлыкка бәйле. Калынлыгы нечкә булса, диффузия аркасында алтын катламда никель катламы барлыкка килергә һәм оксидлашырга мөмкин, бу ышанычлылыкка тәэсир итә.
5. Пешерелгән барлык PCBлар 5 көн эчендә кулланылырга тиеш, һәм эшкәртелмәгән PCB'лар 120 ± 5 ° C'да онлайнга керер алдыннан тагын 1 сәгать пешерелергә тиеш.